信號完整性Signal Integrity（SI）：高速產品設計中由互連線引起的所有問題。
電源完整性Power Integrity（PI）：確保電源Source端及Sink端的電壓及電流符合需求。
電磁兼容Electro Magnetic Compatibility（EMC）：系統或設備在所處的電磁環境中能正常工作,同時不會對其他系統和設備造成幹擾。EMC包括EMI(電磁幹擾)及EMS(電磁抗擾)兩部分，所謂EMI就是設備本身在執行應有功能的過程中所產生不利於其它系統的電磁噪聲；而EMS則是指設備在執行應有功能的過程中不受周圍電磁環境影響的能力。
傳輸線transmission line：在兩點之間傳輸數字或模擬信號的導體就稱為傳輸線，一般都是成對出現，一條是信號路徑，一條是返迴路徑。
微帶線Micro-Strip：指只有一邊存在參考平面的傳輸線。
微帶線Strip-Line：指兩邊都有參考平面的傳輸線。
傳輸延遲Propagation Delay：指信號在傳輸線上的傳播延時，與線長和信號傳播速度有關。
反射Reflection：指由於阻抗不匹配而造成的信號能量的不完全吸收，有一部分被反射回來了。
串擾Crosstalk：是指兩條信號線之間的耦合，信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。
遠端串擾（Far-end crosstalk）：指幹擾源對被幹擾源的接收端產生的第一次幹擾。
近端串擾（Near-end crosstalk）：指幹擾源對被幹擾源的發送端產生的第一次幹擾。
過衝overshoot：第一個峰值或谷值超過設定電壓（對於上升沿是最高電壓，對於下降沿是最低電壓）
下衝undershoot：下衝是指信號跳變的下一個谷值或峰值。
阻抗Impedance：是指傳輸線上輸入電壓對輸入電流的比值。
阻抗匹配Impedance Matching：指為了消除反射而通過添加電阻或電容器件來達到阻抗一致的效果。通常採用在源端或終端，因此也稱為端接Termination。
偏移skew：對於同一個網絡到達不同接收器端之間的時間偏差。
振蕩oscillation：反覆出現過衝和下衝的現象，振蕩根據表現形式可分為振鈴Ringing和環繞振蕩。其中振鈴ringing為欠阻尼振蕩，而環繞振蕩rounding為過阻尼振蕩。
抖動Jitter：指信號的某特定時刻相對於其理想時間位置上的短期偏離。
回溝Ring-Back：是指信號上升過程不是線性上升，會出現電壓降低的現象。
地彈Ground Bounce：是指晶片內部「地」電平相對於板級「地」電平的變化現象。以電路板「地」為參考，就像是晶片內部「地」電平在不停的跳動，因此稱之為「地彈」。
軌道塌陷Rail Collapse：電源和地之間存在阻抗，產生壓降，導致塌陷。
建立時間setup time：器件輸入端在時鐘信號有效沿到來前，要求輸入信號穩定不變的時間。
保持時間hold time：器件輸入端要求輸入信號在時鐘信號有效沿到來後保持穩定不變的時間。