為解決散熱問題，研究人員為柔性智慧型手機開發了新材料

2020-10-13 丁老師的傳播學

[釘科技編譯] 綜合《newatlas》和《phys.org》消息:發熱問題是智慧型手機面臨的一個巨大的挑戰,沙特阿卜杜拉國王科技大學(KAUST)的研究人員開發了一種方法來製造碳材料,適合散發電子設備中的熱量,這種通用材料還可能具有其它用途,涉及範圍從氣體傳感器到太陽能電池。

許多電子設備使用石墨膜來吸收和消散其電子組件產生的熱量。石墨是碳的自然存在形式,但電子設備的散熱是一項複雜的工程,通常依賴於高質量的微米級石墨膜。

負責前述研發的Geetanjali Deokar說:「使用聚合物作為源材料製造這些石墨薄膜的方法很複雜,而且非常耗費能源。經過多道工序,將材料置於高達3200 °C的極端溫度下,才能生產出厚度約為幾微米的薄膜。」

Deokar和他的同事們使用鎳箔作為催化劑,將熱甲烷氣體轉化為石墨。在鎳箔表面形成的石墨薄膜厚度僅為100納米。該團隊稱這些薄膜為納米厚的NGF,是通過將材料置於約900℃的溫度下產生的。在這個過程中,NGF在鎳箔的兩側形成,可以生成55平方釐米的薄片。這些薄膜可以被提取出來並轉移到其它表面。

就厚度而言,NGF位於市售的微米級石墨膜和單層石墨烯之間。據稱由於其靈活性,可以應用在市場上的柔性智慧型手機中,為其進行散熱,比石墨烯薄膜更便宜、更堅固。(綜合《newatlas》和《phys.org》消息編譯)

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