思達科技宣布推出晶圓級光學器件測試解決方案

2020-11-26 電子發燒友

思達科技宣布推出晶圓級光學器件測試解決方案

MEMS 發表於 2020-11-25 15:12:52

據麥姆斯諮詢報導，半導體測試領導廠商思達科技，近日宣布推出晶圓級光學器件測試解決方案——思達阿波羅Apollo WLBI。這款新系統是通過包括傳統的電子量測，加上光學監控的高度平行量測能力和替換測試時間，滿足5G光學器件的晶圓級老化測試需求。

思達阿波羅Apollo WLBI 全方位測試解決方案


思達阿波羅Apollo WLBI是先進集成的全方位測試解決方案，整套設備包含訂製的模塊化Apollo WLBI Per-pin SMU測試系統、Magic A200e探針臺和垂直探針卡。Apollo WLBI可以從測試通道數量、電壓、電流位準、靜態或動態設定等等進行配置。由於每個Per-pin SMU有超過6000個通道，電壓和電流範圍不同，此系統可對每個通道進行尋源和監控，以確定被測器件隨時間推移是通過或是失敗。

思達阿波羅Apollo WLBI Per-pin SMUs測試系統


同時，探針臺設計了熱夾頭，在平行器件老化循環可以具有高功率和800W的散熱能力，使得器件在老化過程中，能夠保持在工作溫度的條件。探針臺還包括了一個高溫和機械穩定性的探針卡轉接器（＞6000 pins），專利的真空密封界面，用在和測針卡進行恆定的電子和光學接觸。高負載Z軸移臺可在夾頭上施加超過400公斤的探測力，且平面性變化小於10um，進而確保老化循環中良好的探測接觸。

高針數探針卡界面

800W高耗散熱夾頭


思達科技執行長劉俊良博士說，」思達阿波羅Apollo WLBI是先進的集成測試解決方案，支持行業客戶在5G光學器件的測試需求。用戶也可以通過射手座Sagittarius系列的測試平臺，以較低的成本來管理整個測試程序。」

責任編輯：lq

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • Dimension:一站式光器件測試解決方案
    ICCSZ訊 光器件製造自動化測試可以有效提升生產效率和降低生產成本，可編程可擴展的通用光學測試平臺，是目前構建光器件製造自動化測試系統的理想解決方案。 圖1  通用光學測試平臺+光學性能測試模塊系列   領先的光通信檢測解決方案供應商Dimension
  • 揭秘:一篇文章讓你了解MEMS晶圓級測試系統
    MEMS 器件特徵尺寸從毫米、微米甚至到納米量級，涉及機械、電子、化學、物理、光學、生物、材料等多個學科。在產品的研製方面，能夠顯著提升裝備輕量化、小型化、精確化和集成化程度，因此應用極為廣泛。本文分析了國內和國際MEMS晶圓級測試系統硬體和系統技術現狀，參照下表中的RM 8096和RM 8097，給出了國內現有問題的解決方案。
  • 思達科技推出晶圓級光學器件老化測試系統
  • 是德科技在2018OFC上展示新款光學和光電子測試解決方案
    ICCSZ訊 2018年3月27日，北京——是德科技(NYSE: KEYS)近日在 2018 年美國光纖通訊展覽會及研討會上展出其新款光學和光電子測試解決方案。作為一家領先的技術公司，是德科技幫助企業、服務提供商和政府加速創新，創造一個安全互聯的世界。
  • EVG與DELO合作為晶圓級光學元件和納米壓印光刻技術開發材料並提升...
    解決方案支援中心，雙方合作研發用於製造光學傳感器的新材料，以及適用於大眾化市場的晶圓級光學元件。ST. FLORIAN（奧地利）與 WINDACH （德國），2019年11月27日 —— EV 集團 (EVG) 這一全球領先的為微機電系統、納米技術與半導體市場提供晶圓鍵合與光刻設備的供應商，今天宣布與高科技工業粘合劑製造商 DELO 在晶圓級光學元件 (WLO) 領域開展合作。
  • 百佳泰選用是德科技的高速數字測試解決方案,對其 SerDes器件進行...
    （NYSE：KEYS）與國際化的 IT 測試與驗證諮詢公司百佳泰（Allion Labs）共同宣布，百佳泰已選用是德科技的高速數字測試解決方案，用來驗證SerDes 器件*是德科技的端到端解決方案產品組合涵蓋從設計、仿真到一致性測試的完整過程，賦能百佳泰對採用各種高速計算接口標準（包括 Thunderbolt、USB-C、HDMI、DisplayPort 和 PCIe）的產品進行全面驗證。
  • 是德科技推出EMI接收機更新方案及5G EMC測試方案
    2019年10月23日，上海 —— 是德科技（紐約證券交易所代碼：KEYS）今日宣布將 N9048B PXE EMI接收機頻率從26.5GHz擴展到44 GHz，從而使客戶能夠滿足各種標準機構（包括MIL-STD-461G和FCC第15部分）當前和新興規範測試要求。
  • 5月14日:微軟放棄對32位Win 10; 臺積電推出新晶圓級集成無源器件...
    ·產品技術臺積電推出新一代晶圓級集成無源器件技術據國外媒體報導，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件技術，將用於5G行動裝置。外媒報導中稱，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發多年，最新一代的技術也已經推出。具體該技術應用產品會在今年大規模量產，主要用於5G行動裝置。
  • 蔡司推出半導體封裝失效分析的新型高解析度3D X射線成像解決方案
    加州普萊斯頓與德國上科亨,2019年3月12日--蔡司發布了一套新型高解析度3D X射線成像解決方案,用於包括2.5/3D與擴散型晶圓級封裝在內的先進半導體封裝的失效分析(FA)。隨著在現有產品基礎上新設備的研發推出,現如今,蔡司可以為半導體行業提供一系列3D X射線成像技術輔助生產。　　蔡司製程控制解決方案(PCS)部門與蔡司SMT部門總裁Raj Jammy博士介紹說:「在170年的歷史中,蔡司始終致力於拓展科學研究的疆域,推動成像技術的發展,以實現新的工業應用和技術創新。
  • 谷東科技AR眼鏡的光學顯示解決方案
    North公司研發的基於全息透鏡方案的AR眼鏡。（a）產品實物；（b）成像光路。 1.5 光波導方案 光波導方案在清晰度、可視角度、體積等方面均具優勢，於是成為目前最佳的增強現實眼鏡中光學顯示方案，而且有望成為AR眼鏡的主流光學顯示解決方案。基于波導技術的AR眼鏡，一般由顯示模組、波導和耦合器三部分組成。
  • CIOE 2019 |飛雲科技提供光器件自動化生產一站式(ONE SHOP)解決...
    8/28/2019,光纖在線訊：光通信行業大聚會--中國國際光電博覽會（CIOE 2019)於下周在深圳召開，光纖在線會員企業--中山市飛雲電子科技有限公司將為業界提供光器件自動化生產一站式(ONE SHOP)解決方案，並在4301、4302、4303展位展示其擁有自主智慧財產權的系列全自動生產設備（下料、智能高速耦合、智能組裝、包裝）和測控系統，誠摯邀您蒞臨指導
  • 慕尼黑上海光博會:感受尖端科技,探尋雷射光學解決方案
    ，提供多種解決方案。 阿帕奇（北京）光纖雷射技術有限公司    展位號：W1.1202 30kW超高功率連續光纖雷射器 光纖雷射行業的世界領導者 IPG 新推出了一款 30kW 超高功率連續光纖雷射器，為工業雷射加工提供較佳解決方案。
  • 紫外雷射剝離,適用於chip last或RDL-first扇出型晶圓級封裝
    通過觀察各種應用中不同的半導體工藝，顯然沒有任何一種剝離工藝解決方案可與所有的半導體工藝兼容，多個解決方案是必然選擇。這就是開發出的各種各樣的剝離工藝（剝離技術是臨時鍵合的特徵）至今仍都在使用的原因。 扇出型晶圓級封裝（FoWLP）應用的優化解決方案 據麥姆斯諮詢介紹，由於剝離過程中的熱輸入是有限的，因此紫外雷射在FoWLP中更具優勢。載板晶圓必須能通過紫外雷射的穿透，以確保雷射能量的有效利用，延長載板晶圓的壽命。目前有兩種主要類型的紫外雷射（全固態雷射和準分子雷射），每種雷射均可選多種波長。
  • EVGROUP與INKRON共同開發下代光學組件的高折射率材料和納米壓印光...
    FLORIAN和芬蘭埃斯波—EV Group(EVG)，為MEMS、納米科技和半導體市場提供晶圓鍵合和光刻設備的領導品牌供貨商，今天宣布，它和專注於高折射率和低折射率塗層材料的製造商 INKRON開始合作夥伴關係。兩間公司將為開發和生產高質量衍射光學組件（DOE）結構提供優化的製程和相符的高折射材料。
  • 瑞聲科技業績八年連漲:3D玻璃/光學鏡頭業務強敵林立
    1、3D玻璃後蓋：群起而爭之 首先來看看3D玻璃後蓋市場，在該市場，瑞聲科技未來希望推出的是一體化整合方案，即：3D玻璃前後蓋+非晶合金中框支架+揚聲器BOX+受話器+光學鏡頭，其中3D玻璃、非晶合金中框支架以及光學鏡頭為瑞聲科技新拓展的業務！
  • 應對汽車器件混合信號測試的Falcon和Piranha解決方案
    應對汽車器件混合信號測試的Falcon和Piranha解決方案 佚名 發表於 2020-04-06 18:03:00 與過去機械系統的改進決定 工業的革新不同的是，
  • 【朗迅課堂】晶圓級封裝技術
    晶元級封裝技術利用薄膜再分布上藝，使I／O可以分布在IC晶片的整個表面上而不再僅僅局限於窄小的IC晶片的周邊區域，從而解決了高密度、細間距I／O晶片的電氣連接問題。在眾多的新型封裝技術中，晶元級封裝技術最具創新性、最受世人矚目，是封裝技術取得革命性突破的標誌。晶元級封裝技術以晶元為加工對象，在晶元上同時對眾多晶片進行封裝、老化、測試，最後切割成單個器件。
  • ...認可的認證實驗室Polinom採用安立公司的ERA-GLONASS測試解決方案
    安立公司宣布俄羅斯貿易與工業部管理的NAM認證實驗室Polinom和RosStandart (the GOSTS)已開始使用安立公司的ERA-GLONASS測試解決方案。
  • KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產品
    今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產品，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。
  • 解決當前醫學成像解決方案中攝像頭尺寸和解析度之間的矛盾
    聯合解決方案將豪威科技的晶圓級 CameraCubeChip 技術與 Almalence 獨特的超解析度算法相結合，可提供最小解剖部位的最高質量圖像。展上宣布了一項聯合解決方案，該解決方案能夠解決當前醫學成像解決方案中攝像頭尺寸和解析度之間的矛盾。