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思達科技宣布推出晶圓級光學器件測試解決方案
打開APP 思達科技宣布推出晶圓級光學器件測試解決方案 MEMS 發表於 2020-11-25 15:12:52 據麥姆斯諮詢報導，半導體測試領導廠商思達科技，近日宣布推出晶圓級光學器件測試解決方案——思達阿波羅Apollo WLBI。
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揭秘:一篇文章讓你了解MEMS晶圓級測試系統
微機電系統(MEMS)屬於21 世紀前沿技術，是對MEMS加速度計、MEMS 陀螺儀及慣性導航系統的總稱。MEMS 器件特徵尺寸從毫米、微米甚至到納米量級，涉及機械、電子、化學、物理、光學、生物、材料等多個學科。
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5月14日:微軟放棄對32位Win 10; 臺積電推出新晶圓級集成無源器件...
但是隨著64位Windows 10成為市場的唯一選擇，32位系統將慢慢被替換直到最終徹底退出歷史舞臺。·產品技術臺積電推出新一代晶圓級集成無源器件技術據國外媒體報導，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件技術，將用於5G行動裝置。外媒報導中稱，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發多年，最新一代的技術也已經推出。具體該技術應用產品會在今年大規模量產，主要用於5G行動裝置。
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EVG與DELO合作為晶圓級光學元件和納米壓印光刻技術開發材料並提升...
解決方案支援中心，雙方合作研發用於製造光學傳感器的新材料，以及適用於大眾化市場的晶圓級光學元件。ST. FLORIAN（奧地利）與 WINDACH （德國），2019年11月27日 —— EV 集團 (EVG) 這一全球領先的為微機電系統、納米技術與半導體市場提供晶圓鍵合與光刻設備的供應商，今天宣布與高科技工業粘合劑製造商 DELO 在晶圓級光學元件 (WLO) 領域開展合作。
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【朗迅課堂】晶圓級封裝技術
晶元級封裝技術以晶元為加工對象，在晶元上同時對眾多晶片進行封裝、老化、測試，最後切割成單個器件。它使封裝尺寸減小至IC晶片的尺寸，生產成本大幅度下降。晶元級封裝技術的優勢使其一出現就受到極大的關注並迅速獲得巨大的發展和廣泛的應用。在行動電話等可攜式產品中，已普遍採用晶元級封裝型的EPROM、IPD(集成無源器件)、模擬晶片等器件。
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基於LabVIEW的三極體老化測試系統設計
基於上述原理,藉助可視化程式語言LabVIEW和NI系列sb RIO-9612板卡,本文設計了一種三極體老化測試系統,該系統滿足國軍標GJB1036的試驗要求,每個工位的採樣時間不大於4μs,總共64工位的採樣周期不大於300μs,滿足了快速控制的要求,同時還不失精準,電壓和電流的採樣解析度達到了12 bit,精度達到1%,從而控制了器件結溫誤差。
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【產品】愛利思達在巴西推出種菌唑殺菌劑Rancona
世界農化網中文網報導： 愛利思達生命科學公司近日在巴西舉行的種子大會上推出了一款種子處理殺菌劑
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同是半導體封測企業 晶方科技和長電科技、通富微電有啥區別
SIP是從封裝的立場出發，對不同晶片進行並排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。矽通孔技術（TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。
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宏展科技推出光器件高低溫循環測試「巨無霸」產品
4/30/2020，近日，宏展科技推出了光器件高低溫循環測試的「巨無霸」--TC-1000溫循箱，此產品每次測試達2萬隻以上，幾乎所有光器件在出廠前都要經歷高低溫循環考驗。溫循的升降溫速率至少10℃/min，在85℃和-40℃這兩個溫度點，還要停留足夠長的時間讓器件達到環境溫度。對於室內應用的光模塊，溫循100次就OK，對於室外應用光模塊，需要溫循500次。對於有TEC控溫的模塊，溫循的時候，需要把TEC開著。
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紫外雷射剝離,適用於chip last或RDL-first扇出型晶圓級封裝
早期的半導體封裝一直是單晶片封裝，為支持功能增加導致布線密度越來越大的發展趨勢，要求更複雜的封裝、堆疊封裝（stacked packages）、系統級封裝（systems inpackage），同時還要滿足高性能。隨著技術的發展，扇出型封裝正在縮小成本與高性能之間的矛盾。
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曾正:SiC功率器件的封裝測試與系統集成
SiC 半導體材料具有更高的能隙、擊穿場強、熱導率等優異性能，為高壓、高效、高溫、高頻的功率器件帶來了嶄新機遇，為高效、高功率密度、高可靠的功率變換器提供了技術可能。然而，SiC 功率器件突破了Si 功率器件的技術體系，在性能表徵、封裝集成、暫態測試和系統應用等方面，缺乏基礎理論和關鍵技術支撐，面臨新的嚴峻挑戰。
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Dimension:一站式光器件測試解決方案
ICCSZ訊 光器件製造自動化測試可以有效提升生產效率和降低生產成本，可編程可擴展的通用光學測試平臺，是目前構建光器件製造自動化測試系統的理想解決方案。（維度科技 http://www.dimension-tech.com）自主開發的通用光學測試平臺，提供了一整套的光器件性能測試解決方案，包含2槽位ALPHA測試平臺和11槽位OMEGA測試平臺。
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曾正：SiC功率器件的封裝測試與系統集成
然而，SiC 功率器件突破了Si 功率器件的技術體系，在性能表徵、封裝集成、暫態測試和系統應用等方面，缺乏基礎理論和關鍵技術支撐，面臨新的嚴峻挑戰。 功率器件封裝的發展趨勢在國家重點研發計劃、國家自然科學基金、國家重點實驗室和雙一流學科等經費的支持下，我們研究團隊從器件、封裝、測試和應用的層面，系統研究了SiC 功率器件的封裝集成與系統應用
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是德科技在2018OFC上展示新款光學和光電子測試解決方案
ICCSZ訊 2018年3月27日，北京——是德科技(NYSE: KEYS)近日在 2018 年美國光纖通訊展覽會及研討會上展出其新款光學和光電子測試解決方案。作為一家領先的技術公司，是德科技幫助企業、服務提供商和政府加速創新，創造一個安全互聯的世界。
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晶片級封裝大功率LED器件的二次光學設計及應用
通過分析二次光學透鏡的出光原理並採用Lighttools光學模擬軟體設計出具有較大出光角度的二次光學透鏡。採用分布式光度計系統測試該透鏡的實際出光角度為198.6°，相比普通透鏡提高了41.8%，將其應用在32寸超薄液晶顯示器中實現了良好的顯示效果。
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CIOE 2019 |飛雲科技提供光器件自動化生產一站式(ONE SHOP)解決...
8/28/2019,光纖在線訊：光通信行業大聚會--中國國際光電博覽會（CIOE 2019)於下周在深圳召開，光纖在線會員企業--中山市飛雲電子科技有限公司將為業界提供光器件自動化生產一站式(ONE SHOP)解決方案，並在4301、4302、4303展位展示其擁有自主智慧財產權的系列全自動生產設備（下料、智能高速耦合、智能組裝、包裝）和測控系統，誠摯邀您蒞臨指導
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EVGROUP與INKRON共同開發下代光學組件的高折射率材料和納米壓印光...
這些DOE結構包括用於擴增實境/混合實境/虛擬實境（AR / MR / VR）的波導器件，以及在車用、消費電子和商業應用中的先進光學感測組件，如光束分離器和光束擴散器。印刻有配備Inkron先進樹脂的EVG光刻/納米壓印系統的光學組件結構這夥伴關係正在EVG總部，位於奧地利 St. Florian的NILPhotonics®技術處理中心內開展 。
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【落地】國內唯一可量產微納衍射光學器件廠商?
1.國內唯一可量產微納衍射光學器件廠商？寧德時代宣布將投產壽命達200萬公裡的電池；6.KB證券：LG Chem將成為今年全球電動車電池市場的「領頭羊」；1.國內唯一可量產微納衍射光學器件廠商？
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世界首臺晶圓級氮化矽異質集成雷射器
其超寬的工作波長將使得矽光子技術在通信、定位、導航、測量系統、機器視覺等應用領域實現重大突破。因此，為了應對的新興市場需求，需要研發一種為工作波長小於400nm的普通無源平臺提供片上光源和低噪聲放大器的晶圓級加工工藝，並能夠以較低的加工成本製造出高性能、高成品率的光子集成器件。
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KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產品
今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產品，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。