愛博瑞--淺析鋁蝕刻天線製造工藝

2020-11-22 RFID世界網

2016年8月18日,由常州印刷電子產業研究院主辦,常州恩福賽印刷電子有限公司協辦的中國首個印刷電子產業鏈聯展及論壇峰會在「2016深圳國際物聯網與智慧中國博覽會」上成功亮相。國內知名的專業從事RFID標籤天線設計、研發和生產的高科技業——常州愛博瑞電子科技有限公司應邀參展。

據悉,該公司的核心技術人員從2006年開始就研製開發RFID標籤天線的生產工藝,並於2012年6月正式成立生產型公司,進行規模化生產。公司擁有RFID鋁蝕刻天線的國家發明專利,並制定了該產品的企業標準。愛博瑞目前擁有全球同行業中最為先進的生產流水線和檢測儀器,並且造就了一支經驗豐富,技術和經營管理能力強的高效團隊。公司已通過ISO9001與ISO14001雙體系認證。

愛博瑞已為全球多家知名RFID標籤封裝企業和RFID系統集成公司提供鋁蝕刻天線。客戶使用愛博瑞提供的鋁蝕刻天線生產的RFID產品已大量應用於鐵路交通、圖書管理、資產追蹤、物流供應鏈、票等多個領域。

眾所周知,天線的製作方法常見的有繞線式天線、印刷天線和蝕刻天線。愛博瑞的生產工藝即為蝕刻法。

據該公司技術人員介紹,利用線圈繞製法製作RFID標籤時,要在一個繞制工具上繞制標籤線圈並進行固定,此時要求天線線圈的匝數較多。這種方法用於頻率範圍在125-134KHz的RFID標籤,其缺點是成本高、生產速度慢、生產效率較低。印刷天線是直接用導電油墨(碳漿、銅漿、銀漿等)在絕緣基板(或薄膜)上印刷導電線路,形成天線的電路。主要的印刷方法已從只用絲網印刷擴展到膠印、柔性版印刷、凹印等製作方法,較為成熟的製作工藝為網印與凹印技術。其特點是生產速度快,但由於導電油墨形成的電路的電阻較大,它的應用範圍受到一定的局限。蝕刻技術生產的天線可以運用於大量製造13.56M、UHF頻寬的電子標籤中,它具有線路精細、電阻率低、耐候性好、信號穩定等優點。

傳統的鋁蝕刻天線基材一般為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),隨著RFID標籤在不同領域的應用,對材料提出了新的要求,因此愛博瑞開發出一系列新的基材,如聚醯亞胺薄膜(PI)。PI膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性,能在-269℃~280℃的溫度範圍內長期使用,短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa,200℃時大於100MPa。因此PI膜常用作柔性印製電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。用PI材料為基材製成的RFID天線,除同時擁有常規PET基材天線的優點外,更可用於航空、航海、宇宙飛船、火箭飛彈、原子能、電子電器工業等各個領域。

除傳統的鋁蝕刻天線外,愛博瑞還有另一大特色產品——全鋁防偽易碎天線。易碎防偽天線與普通鋁蝕刻天線一樣,是採用印刷和蝕刻的工藝,區別是易碎防偽天線在鋁層和PET層之間加了一層易碎材料。此天線特性為一撕即壞,當被做成標籤後貼在玻璃、瓶口、桌子等平整的表面上後再揭起來,材料就無規則碎裂,無法完整揭起,以達到毀壞標籤的效果,使標籤不易被再次複製使用。另外,採用一種特殊的膠系,可以有效防止二次加溫轉移,做到真正意義上電子標籤防偽。尤其適用於菸酒及汽車類部件出廠的防偽或其他一次性使用類產品。

愛博瑞獨創的雙面天線線圈選用高精度鋁蝕刻,相比照印刷天線標籤、半印刷半鋁(銅)蝕刻天線標籤,保證了商品之間的共同性,提高了標籤的質量;標籤中鋁與鋁之間間隔相對共同且不易開裂,保證了標籤內相對共同的電阻率,使得標籤信息傳遞、讀寫安穩而迅速,這也使得產品在紫外線、高溫等惡劣環境下依然可以安穩作業;全鋁蝕刻防偽易碎天線製成的標籤耐彎折,不易損壞,保留時刻更持久。

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    RFID天線的製作方式目前RFID天線的製作方式有金屬繞線 (一般適用於高頻)、銅箔或鋁箔蝕刻、電鍍或化學鍍(德國BASF通過使用活潑金屬作為催化劑來電鍍銅)、印刷等。蝕刻法蝕刻天線常用銅天線和鋁天線,其生產工藝與撓性印製電路板的蝕刻工藝接近。
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    一,前言蝕刻是金屬表面處理技術中綜合性很強的一種精飾工藝,涉及到絲網印刷、感光油墨、油漆技術、化工製造等多學科的技術知識。目前來看,蝕刻工藝在標識標牌、廣告裝飾、電子製造行業中仍佔據著不可替代的重要地位。
  • RFID電子標籤天線有哪一些種類
    RFID天線的製作方式 目前RFID天線的製作方式有金屬繞線 (一般適用於高頻)、銅箔或鋁箔蝕刻、電鍍或化學鍍(德國BASF通過使用活潑金屬作為催化劑來電鍍銅)、印刷等。 蝕刻法 蝕刻天線常用銅天線和鋁天線,其生產工藝與撓性印製電路板的蝕刻工藝接近。
  • 不腐蝕鋁的高速矽蝕刻液開發成功
    日本林純藥工業與三洋半導體製造宣布開發出不腐蝕鋁布線,而只選擇性地蝕刻矽底板的蝕刻液。其特點在於不腐蝕電極和布線的鋁和鋁合金材料,而高速蝕刻矽底板。將用於在矽底板上深蝕刻形成MEMS元件結構體的微細加工,以及採用鋁布線的LSI。
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