「C位」參展·金開瑞與您相約第六屆國際三維基因組學研討會

2020-08-28 武漢金開瑞生物

為促進三維基因組學領域的合作與交流，展示三維基因組學領域的最新研究成果，「第六屆國際三維基因組學研討會」將於2019年10月10日—12日在清華大學召開。本屆大會由清華大學北京信息科學與技術國家研究中心主辦，清華大學自動化系生物信息學研究中心、清華大學結構生物學高精尖中心、清華大學合成與系統生物學中心、華中農業大學協辦。本大會將邀請國內外著名專家就三維基因組學的最新進展做大會專題報告並對三維基因組學研究中採取的技術、未來研究內容和發展方向進行探討。

大 會 信 息

大會名稱： 第六屆國際三維基因組學研討會

報到時間：2019年10月10日13:00-23:30

大會時間：2019年10月11日—12日全天

大會地點：北京市海澱區清華科技園-國際會議中心（中關村東路1號科技大廈A座2層）

大 會 主 要 議 題

三維基因組學檢測技術

三維基因組學計算分析平臺

三維基因組學成像及顯微技術

三維基因組學可視化模擬技術

三維基因組學應用（人類、動物、植物、微生物）

結合三維基因組學多組學分析

展位平面圖

金開瑞DLO Hi-C技術

武漢金開瑞生物工程有限公司提供的DLO Hi-C技術，為華中農業大學曹罡教授和李國亮教授課題組首創，是一種創新的染色質構象捕獲技術。此技術信噪比高，質量控制於早期，為解析基因組三維結構提供了一種新型、高效、經濟的研究方法。

DLO Hi-C技術優勢

1. 微量細胞建庫：正常建庫與生信分析的樣本量可低至10萬個核。

2. 高成功率：細胞樣本文庫構建成功率幾乎為100%。

3. 建庫周期短：只需執行兩輪簡單的消化和連接步驟即可獲得高質量的文庫。

4. 數據更準確：測序前質檢，確保數據準確性

5. 解析度更高：在測序數據量更少的情況下，互作矩陣解析度更高，染色質結構分析得到的數據也更多

6. 較高的信噪比：使用多種措施來減少噪音，保證高質量的數據輸出，分析更準確

7. 量身定製個性化分析方案：提供DLO Hi-C的標準分析外，更注重與RNA-Seq、ChIP-Seq、ATAC-Seq和甲基化等多組學表觀遺傳分析，提供個性化的生信分析方案。

屆時金開瑞將在「C位」和各位老師共同探討學習,期待您的光臨!

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