來源：ZAKER新聞
11月26日，超華科技（維權）在廣東省梅縣超華工業園舉行了"年產8000噸高精度電子銅箔工程項目（二期）"投產儀式、"年產600萬張高端芯板項目"開工儀式，以及 "年產2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目"培土儀式。
公司表示，此次年產 8000 噸高精度電子銅箔工程項目（二期），主要生產高精度電子電路、極薄鋰電銅箔等產品，達產後銅箔年產能將從目前的 1.2 萬噸增加至 2 萬噸；高端芯板項目實施後，覆銅板年產能將從 1200 萬張 / 年增加至 1800-2000 萬張。
超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印製電路板（PCB）的研發、生產和銷售。新項目達產後，有望提升產能超過 50％，有助於公司在當下 5G 和新能源汽車風口下，更好的把握市場機遇。
乘 5G、新能源東風 投重金加碼銅箔產能
銅箔行業屬於資本、技術、人才密集型的行業，進入門檻較高。根據下遊應用不同，銅箔產品可分為應用於汽車電子、通訊、計算機、小間距 LED 等行業的標準銅箔，以及應用於新能源汽車的鋰電銅箔。公司此次投產的 8000 噸銅箔產能，規劃標準銅箔和鋰電銅箔各佔一半。
5G 通信方面，隨著國內政策持續加碼 5G、大數據中心等新型基礎設施領域，中國三大運營商加速推進 5G 基站建設，預計在 2020 年完成 60 萬個 5G 基站建設目標。同時，5G 基站將引入 Massive MIMO 技術，意味天線振子、饋電網絡系統將使用更多的高頻覆銅板。上述兩個因素疊加，將刺激高頻覆銅板的需求進一步增加。
從 5G 的供給層面看，2018 年，我國覆銅板全年進口量為 7.95 萬噸，同比減少 7.03％，進口額為 11.15 億元，同比增長了 1.34％，全球貿易逆差約 5.2 億美元，同比增長 3.36％，國產高附加值覆銅板的供給不能滿足終端產品的需求，國內傳統類覆銅板產能過剩，高頻高速覆銅板產能不足，仍需大量進口。
基於製造業的轉型升級、降低對國外的高頻材料的進口依賴的總體趨勢，國內 PCB 產業迎來加速發展高頻材料的機遇。超華科技本次年產 600 萬張高端芯板項目將實現國產替代和自主供應能力，有望突破國外企業壟斷。
新能源汽車領域更是當下最大的風口之一。2015 年行業爆發式增長以來，新能源汽車產銷兩旺極大帶動了上遊鋰電銅箔的需求。
而在鋰電池向高能量密度、高安全方向發展的趨勢中，作為鋰電池負極集流體的鋰電銅箔，對於鋰電池性能和輕薄化至關重要。鋰電池廠商為提升電池能量密度，對鋰電銅箔在極薄化、高性能等方面提出了更高要求。
根據業內的研究預測，保守估計到 2022 年，全球 6 μ m 鋰電銅箔需求量將達 28.3 萬噸 / 年，年複合增速或達 65.2％。
正因為鋰電池需求大、增長快，超華科技在 " 年產 2 萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目 " 培土儀式上明確表示，將投資 15 億元，建設年產 2 萬噸的高精度超薄鋰電銅箔生產線。
按照超華科技的規劃，未來 3-5 年內，公司銅箔年產能將突破 10 萬噸，最終發展成為全球高精度鋰電銅箔產業中銅金屬新材料細分市場的 " 獨角獸 "。
銅箔漲價暗潮湧動 擴產已成業內共識
受 5G 通信、新能源汽車等下遊行業爆發式增長拉動，以及疫情和銅箔設備訂貨周期長等因素影響，國內銅箔市場出現供不應求的局面，6 μ m 的供需缺口約達 2.5 萬噸，包括銅箔、玻璃布、環氧樹脂等在內的原材料價格已明顯上漲。
面對銅箔行業 " 量價齊升 " 的局面，業內上市公司也不約而同，紛紛選擇擴產。
今年 5 月，諾德股份發布 2020 年度非公開發行股票預案，擬非公開發行募資不超過 14.2 億元，用於投資年產 15000 噸高性能極薄鋰離子電池用電解銅箔工程項目、補充流動資金及償還銀行貸款。
今年 8 月，嘉元科技公告擬向不特定對象發行可轉債募集不超過 12.50 億元，投資於年產 1.5 萬噸高性能銅箔項目、新型高強極薄鋰電銅箔研發及其他關鍵技術研發項目、銅箔表面處理系統及相關信息化和智能化系統升級改造項目、嘉元科技（深圳）科技產業創新中心項目，並補充流動資金。
今年 11 月初，超華科技發布定增預案，擬募集資金不超過 18 億元，用於年產 10000 噸高精度超薄鋰電建設銅箔項目、年產 600 萬張高端芯板項目、年產 700 萬平方米 FCCL 項目，並補充流動資金及償還銀行貸款。
實際上，早在 10 月，超華科技就曾公告，雖因疫情防控需要，日本銅箔設備技術人員出入境受限，但經超華科技和日本三船株式會社的共同努力，" 年產 8000 噸高精度電子銅箔工程（二期）" 設備已全部安裝完畢並進入調試階段，項目即將正式批量投產。
儘管募投項目的披露時間略晚於上述兩家同行，但超華科技通過引進全套日本進口設備，在疫情之下已佔得先機。
梁健鋒直面高負債質疑：至暗時刻已過黎明將至
銅箔和高端芯板等項目啟動儀式後，超華控股董事長梁健鋒接受了媒體的專訪。在交流中，梁健鋒就目前投資者對公司存在的有息負債偏高等問題做出了正面回應和解釋。
數據顯示，截至 2020 年三季度末，超華科技長、短期借款等負債約 11 億元，超出帳面貨幣資金較多。
對此，梁健鋒坦言，公司自 2016 年後確實遭遇到了困難，此後公司依然在困境中堅持完成銅箔等業務 4.23 億元的產能擴張投入，以及對梅州客商銀行 3.5 億元等投資。
而即便在最困難的 2018 年，公司仍然堅持保持高研發投入，當年研發支出達 6700 多萬元。2019 年，經營情況出現好轉後，研發投入進一步提升至 7000 萬元。
更為重要的是，自 2014 年至今，超華科技每年經營性現金流一直保持正向淨流入的狀態，體現出了持續穩健的經營狀態。
在談到未來前景時，梁健鋒董事長充滿信心。他簡單算了一筆帳，目前銅箔純利已經達到 1 萬元 / 噸左右的水平，並且仍在持續增加。以公司 2 萬噸 / 年的產量估算，可以預見，僅銅箔一項業務，今後每年將有望為公司帶來 2-3 億元的利潤。
對於超華科技，用他的話來說，至暗時刻已過，黎明將至。