PCB設計中焊盤孔徑的大小需要考慮哪些問題

2020-11-27 電子發燒友

PCB設計中焊盤孔徑的大小需要考慮哪些問題

發表於 2019-04-19 14:36:12

按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑，該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節點提供測試焊盤。節點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點。一個測試焊盤需要一個信號名（節點信號名）、與印製電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置（說明測試焊盤位於印製電路板的哪一面）。需要為SMT 提供固定裝置的資料，還需要印製電路板裝配布局的溫合技術，以在」在電路測試固定裝置」或通常被稱為」釘床固定裝置」的幫助下促進在電路中的可測試性。

1）專門用於探測的測試焊盤的直徑應該不小於0.9mm 。

2） 測試焊盤周圍的空間應大於0.6mm 而小於5mm 。如果元器件的高度大於6. 7mm，那麼測試焊盤應置於該元器件5mm 以外。

3） 在距離印製電路板邊緣3mm 以內不要放置任何元器件或測試焊盤。

4） 測試焊盤應放在一個網格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標準探針和一個更可靠的固定裝置。

5） 不要依靠連接器指針的邊緣來進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。

6） 避免鍍通孔-印製電路板兩邊的探查。把測試尖端通過孔放到印製電路板的非元器件/焊接面上。

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