用於大尺寸液晶屏製造設備的退火工序的準分子雷射器

準分子雷射器提升Micro-LED製造工藝

對於 LED 而言，為了製造組成柔性顯示屏的小尺寸薄型器件，顯然必須去除藍寶石基板。圖1.通過雷射剝離技術去除藍寶石基板的流程示意圖 a) 器件晶體生長並附著到載體基板 b) 雷射束穿透藍寶石基板 c) 去除藍寶石基板利用準分子雷射器進行雷射剝離是去除藍寶石基板的最常用方法。

3分鐘了解準分子雷射器

來自：遊利兵光電匯OESHOW 3分鐘科普，江蘇雷射聯盟轉載文 / 遊利兵深圳技術大學/中國科學院合肥物質科學研究院準分子雷射具有波長短、能量大、脈寬窄、功率高等特點，是目前紫外波段輸出功率最大的雷射器，廣泛應用於工業、醫療和科研領域，包括半導體光刻、平板顯示製造、眼科屈光度校正

準零維量子點雷射器的發展歷程及瓶頸

膠體法通常是指利用金屬的有機或無機物，在催化劑的作用下，經過溶膠而固化形成膠體量子點，形成的膠體量子點在離心力作用下可以塗覆在襯底表面，經過退火處理形成所需納米糰簇，點的尺寸與凝膠的時間和退火處理時間有關。該方法製備量子點方法的優點是方法簡單，不需要複雜的儀器設備，成本較低，可以大面積製備納米顆粒；缺點是不易形成高質量晶體顆粒和極易受到空氣中的灰塵汙染。

雷射器的特點與在半導體行業中的加工應用介紹

例如，用於大面積圖形加工的準分子雷射器能發出具有較低脈衝重複頻率（一般低於1kHz）的較粗光束。準分子能產生具有中等脈衝重複頻率的高脈衝能量的雷射束。目前所使用的基於Nd∶YVO4的DPSS雷射器能產生大約1?滋m波長的紅外光束，利用諧波振蕩器進行二倍頻（輸出綠光）、三倍頻（輸出近紫外光）或者四倍頻（輸出深紫外光）。

雷射器:雷射設備最核心的零部件

雷射被譽為「最快的刀、最亮的光、最準的尺」。各類雷射設備被廣泛應用於材料加工、電子信息、航空航天、醫療、軍事武器、通訊等眾多下遊行業。雷射加工技術的出現和推廣，改變了汽車、機械、消費電子等傳統行業的生產加工模式，為光伏電池、鋰電池等新能源技術的實現提供了支撐。工業是雷射的第一大應用，其中雷射切割佔比最高。

可替代用於OLED、LCD等設備LTPS的全新TFT技術

據外媒報導，總部位於美國的Solar-Tectic公司，日前在賓漢姆頓大學和Blue Wave Semiconductor的協助下，獲得了全新薄膜電晶體（TFT）技術專利，該技術將有助於提高有機發光二極體（OLED）、有源矩陣OLED（ AMOLEDs）、液晶設備

晶圓製造工藝流程和處理工序

（1）常壓 CVD (Normal Pressure CVD) （2）低壓 CVD (Low Pressure CVD) （3）熱 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) （4）電漿增強 CVD (Plasma Enhanced CVD) （5）MOCVD (Metal Organic CVD) & 分子磊晶成長 (Molecular Beam Epitaxy) （6）

細微之處,大有不同 - 相干準分子雷射器助力通孔鑽孔工藝

本期文章裡面，我們將為探尋相干準分子雷射器如何在先進封裝的另一個關鍵工藝 ---微通孔中發揮獨特優勢。點擊了解準分子雷射器在RDL製程中的應用。微通孔是在多層電路板上鑽出的微小孔，以在層之間以及電路元件之間實現電路連接。微通孔可以採用幾種技術來製造，包括光刻、蝕刻、噴砂、超聲波鑽孔或雷射燒蝕。傳統的光刻工藝需要對光刻膠材料進行曝光處理。

準分子雷射

以目前主流的光刻光源ArF準分子雷射器為例,需要把自由振蕩的500皮米左右的寬帶光譜壓窄至亞皮米量級。光譜帶寬是影響成像能力和特徵尺寸的重要因素。由於光學材料在深紫外波長區的限制，ArF光刻系統的投影稜鏡將不可避免地產生色差現象。亞皮米的光譜線展寬所產生的影響也不可忽略,然而,可以通過壓窄光源光譜線寬來減小色差效應。為了實現90納米技術節點的集成電路光刻,必須使雷射脈衝的線寬達到亞皮米的量級。

雷射在醫療器械製造中的四大用途

雷射技術廣泛應用於醫療器械製造過程，包括打標、焊接、切割、微加工等，是名副其實的「瑞士軍刀」。這裡介紹工業雷射在醫療器械製造中的四大用途，以及採用的最合適有效的雷射器。1. 雷射打標——用於對公司、產品和零件的信息標識和可追溯我們常見的醫療器材，包括骨螺釘、起搏器、聽覺植入器和內窺鏡器械等，都會用雷射打上標識。

會員動態|Coherent準分子雷射方案引領LLO市場

舉報　　2020 年初，Coherent 相干公司報告顯示：2019年，幾乎所有6代柔性OLED生產線上的雷射剝離 (LLO)設備都選用了相干公司的準分子雷射方案

相干Coherent設立深圳實驗室準分子加工系統驚豔亮相

原標題：相干Coherent設立深圳實驗室準分子加工系統驚豔亮相　　11月20日，相干雷射發布消息稱，全球屈指可數的準分子雷射器

打開APP 半導體製造工藝中的主要設備及材料大盤點發表於 2018-05-23 17:32:31 　　一、半導體製造工藝流程及其需要的設備和材料　　半導體產品的加工過程主要包括晶圓製造（前道，Front-End）和封裝（後道，Back-End）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介於晶圓製造和封裝之間的加工環節，稱為中道（Middle-End）。由於半導體產品的加工工序多，所以在製造過程中需要大量的半導體設備和材料。

彈簧的去應力退火的目的是什麼呢

彈簧的去應力退火的目的是什麼呢發布時間：2014/12/5 9:42:27 點擊次數：4056次採用冷卷工藝卷制的螺旋彈簧,普遍選用鉛浴等溫淬火冷拔鋼絲(碳素彈簧鋼絲、琴鋼絲)和油淬火回火彈簧鋼絲。用這些鋼絲冷卷製成的彈簧,不需淬火處理,但必須進行去應力退火。去應力退火通常簡稱為回火,有時也稱消除應力回火或去應力回火。

全球液晶屏、液晶模組製造廠商(含中小尺寸型號、參數、應用)

NEC的電子設備包括半導體、顯示器以及其他的電子器件。總部：臺灣主營：中小尺寸液晶顯示面板、模組官網:http://www.giantplus.com.tw/28.精工電子有限公司 (SII)* 自1937年創業以來，一直以來以精益求精的精神製造出多元化成的產品，例如手錶．晶振，後備電池，從這些電子產品發展到LCD/LCM，SII憑藉多年來積累的高科技，產品範圍遍布到全球．2000年SII

高功率單模/準單模光纖雷射器在焊接應用中的優勢

圖1 單模和多模雷射能量分布示意圖湖南大科雷射有限公司已推出1000~3000W純單模光纖雷射器產品和5000W準單模產品，其典型值如表1所示。同等雷射功率經相同的光學系統聚焦後，焦點處單模雷射的能量密度遠高於多模雷射。

國外對「鋼的退火」的認識及具體做法值得學習收藏!

假如採用稍高於Ac1 的溫度，為得到正確的結果，設備必須有良好的加載特性和準確的溫度控制功能；否則，有可能達不到Ac1 , 就不會發生奧氏體化。低碳鋼很少球化處理後用於車削加工，因為球化後的這類鋼過於軟和黏，切削時會產生長尺寸、高韌性的切屑。當對低碳鋼進行球化處理時，一般是用於大變形量的加工。

軋鋼工序中退火爐與加熱爐煙氣餘熱回收技術

【能源人都在看，點擊右上角加'關注'】北極星固廢網訊:軋鋼工序中典型的用能設備為爐窯。爐窯煙氣餘熱除了少量用於預熱空氣和燃氣外，其攜帶的大量餘熱資源未被充分回收利用，且不同爐窯排煙溫度也不盡相同，通常在250-700℃之間直接排人大氣，造成能源浪費。本文重點講述了軋鋼爐窯複雜煙氣餘熱資源回收技術。

應用材料公司推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設備

新型電晶體設計需要的RTP退火處理項目圖解應用半導體公司矽系統集團前端製程用設備部門的總經理Sundar Ramamurthy表示，晶片的核心尺寸近年來不斷增長，這樣便導致在退火處理時，核心內部電晶體密度較大的區域與較小的區域的退火溫度均一性控制的難度加大

迅速發展的雷射技術,雷射譜線越來越豐富,和大能量雷射器的誕生

敏玻璃雷射器1961年11月由斯尼澤研製成功，這是一種大功率脈衝器件，目前主要用於雷射核聚變。1964年4月範尤特製成的紀鋁石榴石雷射器，應用很廣，是唯一能在室溫下連續運行的固體器件，輸出功率也較大。兩者的輸出波長都是1.06微米。