4億美元!地平線獲C2輪融資 上半年將發布面向L3/L4級自動駕駛晶片...

2021-01-09 東方財富網

原標題：4億美元！地平線獲C2輪融資，上半年將發布面向L3/L4級自動駕駛晶片徵程5

　　1月7日消息，地平線官方宣布已成功獲得C2輪共計4億美元的融資，Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金和寧德時代聯合領投。本輪領投的機構中，還包括全球知名的長線基金、特斯拉的第一大機構股東Baillie Gifford。

　　參與本輪投資的其他機構還包括：Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

　　據悉，地平線計劃將資金主要用於加速新一代 L4/L5 級汽車智能晶片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作夥伴生態。

　　作為國內最具價值和前景的AI獨角獸之一，此前12月份地平線宣布開啟C輪預計超過7億美元的融資，並已經獲得C1輪共計1.5億美元融資，當時地平線估值35億美元。

　　作為國內唯一實現車規級智能晶片前裝量產的科技企業，地平線已經形成了覆蓋從L2到L3級別的「智能駕駛+智能座艙」晶片方案的完整布局。

　　此前，在北京車展上，地平線CEO餘凱表示，地平線大概花了4年時間，推出徵程2，趕上了Mobileye EyeQ4的輔助駕駛晶片。

　　現在，Mobileye EyeQ5尚未實現批量生產之時，地平線宣布將於2021年上半年將面向L3/L4級自動駕駛推出徵程5晶片。

　　據介紹，徵程5也是基於SGS TüV Saar認證的汽車功能安全(ISO 26262)產品開發流程體系打造，具備高達96TOPS的人工智慧算力，同時支持16路攝像頭感知計算。

　　目前，行業內最強的自動駕駛晶片要屬特斯拉的FSD，據了解，作為一款FPGA晶片，其採用三星14nm FinFET製程工藝，算力為600GFlops。與之對比，地平線的徵程5在算力方面佔據優勢。

　　之後，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能晶片徵程6(Journey 6)，採用車規級7nm工藝，人工智慧算力超過400TOPS。

　　今年，是地平線車規級AI晶片的前裝量產元年。據了解，地平線徵程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI晶片量產上車的零突破。截止2020年11月，地平線徵程2出貨量已超10萬。

　　目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，成功籤下20餘個量產定點車型，預計明年裝車量可達百萬臺。

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