AI風口:地平線完成超5億美元C輪融資,將加速汽車智能化落地

2021-01-09 楊劍勇

文/楊劍勇

近年來,人工智慧技術廣泛應用至各行各業,帶來了人工智慧蓬勃發展態勢。依據IDC報告顯示:未來幾年全球人工智慧支出將翻一倍,由2020年501億美元增長到2024年1100億美元,複合年增長率超20%。對於人工智慧賽道上的玩家,幫助各界更快地進行數位化轉型和創新的同時,也將會有望獲得人工智慧發展機遇。

需要指出的是,各行各業數位化轉型升級大背景下,人工智慧、雲計算等技術為產業智能轉型提供支撐,這主要得益於計算能力、數據和算法上的突破。晶片則是其中算力提升的核心,以英偉達為例,全球科技巨頭均採用其GPU方案來訓練人工智慧系統,使得英偉達在資本市場備受投資者青睞,市值超3300億美元。

儘管營收規模遠遠不及英特爾,但藉助人工智慧讓英偉達在資本市場成倍上漲,足足比英特爾高出1100億美元(人民幣超7000億元)。晶片作為人工智慧時代的制高點,從雲端到網絡再到邊緣側,對AI晶片需求強勁,不僅英偉達受益於人工智慧晶片需求劇增帶來迅猛發展,在國內也湧現出寒武紀、地平線等AI晶片獨角獸,與CPU、GPU等傳統型晶片相比,寒武紀智能晶片是面向人工智慧領域而專門設計的晶片。

作為國內AI晶片獨角獸,當前市值為586億元。對於地平線來說,其AI晶片商業落地聚焦在智能駕駛與智能物聯網兩條賽道上。在產業化方面,地平線徵程2賦能長安UNI-T實現了中國車規級AI晶片的首次上車量產,目前這款晶片出貨量已經突破10萬片,這一出貨規模具有裡程碑意義。

值得一提的是,在AI晶片這條賽道上,地平線成立於2015年,但堅持技術研發、創新,使得在AI晶片和算法領域有深厚的積累。此外,因創始人餘凱作為人工智慧大牛緣故,成立之初就迅速成為AI明星企業,完成多輪融資。就在今年1月7日,地平線完成C2輪4億美元融資,至此,計劃中的7億美元C輪融資已經完成 5.5 億美元。

地平線計劃將資金主要用於加速新一代 L4/L5 級汽車智能晶片的研發和商業化進程,以及建設開放共贏的合作夥伴生態。在通告中指出: 2021年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的徵程5晶片。下一步,還會推出性能更為強勁的汽車智能晶片徵程 6,採用車規級7nm工藝,人工智慧算力超過 400 TOPS。

在此之前的徵程 2入選2020年「世界網際網路領先科技成果」。獲得科技成果,代表了在邊緣人工智慧晶片領域所取得的重大技術突破。

計算能力的大幅提升、算法日臻完善,帶來了全球人工智慧在近年來得到迅猛發展,對於處在人工智慧風口下的AI獨角獸們依舊面臨重大挑戰。其中,面對科技巨頭競爭以及長期虧損是當前最大風險,特別是自身造血能力低,獨角獸們需要不斷融資。

特別科創板推出以來,國內一些獨角獸創新企業將融資渠道轉向科創板,僅近期就有依圖、雲從、雲知聲、雲天勵飛等均提交申請,但擺在他們面前的是長期虧損,還要面對華為、百度、阿里、英偉達等巨頭競爭。以依圖科技為例,過去三年半虧損超72億,上市擬募資75億,有22億用於補充流動資金。

雲天勵飛在近四年虧損超16億元,擬募資30億元,其中,有14億用於補充流動資金。整體而言,AI獨角獸面臨巨頭林立的競爭格局,面對重大挑戰,且在未來幾年還無法確認盈利局面下,在聚光燈下的AI獨角獸們前景引發擔憂。在通往詩與遠方的人工智慧道路上,核心還是在於自身造血能力以及人工智慧商業應用場景落地。

楊劍勇,福布斯專欄作家,致力於深度解讀5G、物聯網經濟和人工智慧等前沿科技,觀點和研究策略被眾多權威媒體和知名企業引用。

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