慧聰表面處理網：連續端子電鍍的基本流程：放料→預備脫脂→水洗→電解脫脂(陰或陽)→水洗→活性化→水洗→鍍鎳→水洗→鍍鈀鎳→水洗→鍍硬金→水洗→鍍純金→水洗→鍍錫鉛→水洗→中和→水洗→乾燥→封孔→收料
各流程的詳細介紹
1.放料;由於連續端子材料是一卷一卷的，所以放料是呈連續性的(不間斷)。放料方式有水平式和垂直式。接線方式，一般有採用緩衝接線式，預先拉出接線式，停機接線式，連續接線式，而接點有使用捆線法，鉚釘法，點焊法，熔接法，穿釘法，粘貼法等。放料張力須適中，過大易造成端子變形，如果採用被動放料，一般在放料盤會設有剎車，以調節放料張力，如果是自動放料，則張力是最小的，在放料過程中有一重要作業，是層間紙的卷收，若收紙不順會造成放料紊亂攪雜，致端子變形，甚至帶入脫脂槽而汙染脫脂劑。
2.預備脫脂：一般業界有使用鹼性脫脂劑加熱處理，溶劑處理，乳化劑處理，電解脫脂劑處理。其中含溶劑的脫脂藥劑除油效果最好，但因環保問題，漸漸少人使用，現用鹼性(含電解)脫脂劑較多，都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配製濃度約為50~100g/L之間。當藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。液溫控制在40~70度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點有耗電，蒸發快，槽體壽命縮短，對操作人員健康不良，增加管理負擔。而為增加脫脂效果，可加強藥液攪拌(如加大泵循環，鼓風，超音波等)，或加強陰極的攪拌(如快速生產，陰極擺動)效果很好。最近有開發噴塗式蒸汽脫脂法，是將脫脂劑加熱到沸騰，以蒸汽方式直接噴洗在端子表面，針對縫隙死角除油效果較傳統方法好，而且也可以大大縮短流程長度。
3.水洗：一般採用浸洗，噴洗及噴浸洗並用。採用噴洗者多半為現場空間不足而設計，其缺點為清洗時間嚴重不足(特別是用鴨嘴噴口)，並且料帶側邊處往往無法清洗乾淨。若現場空間夠用下，建議儘量設計浸洗流程(水流攪拌良好)，特別是包管式端子一定要用浸洗(如D-TYPE公母端)，甚至各流程中應該多加使用熱水洗。而水洗的時間，次數也因產速，端子結構，吹氣能力而有不同的設計，基本上要達到清洗乾淨為原則，通常都有數道以上。水質一般有用自來水，純水，超純水，最好使用純水或超純水，主要還是考慮到電鍍藥水不被汙染，及電鍍完成品表面不殘留水斑，水跡(大面積的端子可能要使用超純水，如銅殼，鐵殼)。水洗的更換頻度依清潔度而異，一般採用連續排放式，分批式排放。連續式排放比較浪費水資源，但水洗水的乾淨一般不必要擔心。分批式排放比較符合環保及水資源的利用，但在設計及管理上必須要花點心思，否則將來也容易造成清洗不乾淨及汙染藥水等問題。
4.電解脫脂：此乃使用鹼性脫脂劑加熱及通以直流電處理。電鍍業現使用電解脫脂劑都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配製濃度約為50~100g/L之間。當藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。液溫控制在40~70度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點有耗電，蒸發快，槽體壽命縮短，對操作人員健康不良，增加管理負擔。而為增加脫脂效果，可加強藥液攪拌(如加大泵循環，鼓風，超音波等)，或加強陰極的攪拌(如快速生產，陰極擺動)效果很好，通常後者效果更佳。陰極電解法為一般最常用方法，而陽極電解法多半使用在較不處理的油脂及氧化膜場合，由於陽極電解腐蝕鍍件速度快(特別是黃銅，產速偏低時應注意)，故不易控制。通常多半採用陰極電解脫脂法，陽極板使用316不鏽鋼。
5.活性化：在銅合金底材，通常使用稀硫酸，稀鹽酸或市售專利的活化酸。一般配製稀鹽酸及稀硫酸濃度約為5~10%，而市售活化酸多半為白色細小粉末狀，配製濃度約為30~100g/L之間，處理時間為數秒。當藥液汙染或銅含量增高時(液體顏色由無色透明變為淡青色)，必須更換。未活化前銅合金底材呈暗淡色澤，經活化後會有較光亮的色澤。特別注意，當進行重鍍時，務必將活化酸更換新液，因為舊的活化酸內含有銅離子，一旦產速較慢時銅離子極容易還原到舊鍍層上，造成外觀不良或密著不良。
6.鍍鎳：為打底用，有無光澤，半光澤，全光澤。若純粹做全鍍錫鉛的打底，使用無光澤或半光澤即可。若做金電鍍的打底，且客戶要求光澤度之下，可能就必須用到全光澤鎳。但是需要再做折彎等二次加工，建議必須使用半光澤鎳，並嚴格控管鎳層厚度。一般在流程上都會有數道鍍鎳，每個鍍槽長度最好不要超過兩米(最佳長度在一米左右)。鍍槽間必須設有水洗，此水洗通常回收補回原鍍液，建議水洗後可不必吹氣，讓回收水自然帶入下一個鎳槽，即可補水又可省氣。在連續電鍍流程中，由於時間甚短，故鎳打底完畢是可以不必再做活化，但是如果流程設計過長，又產速太慢時，鎳再活化就有必要。甚至不小心有金屬還原時，還必須再做還原金工程(以稀氰化物洗除)。
7.鍍金：目前鍍金多半為選鍍規格，已經很少有全鍍(大概只剩閃鍍)。通常若金只鍍FLASH，建議可使用鍍純金流程，若鍍厚金則建議先使用鍍硬金流程後再鍍純金流程。而厚金槽的長度或數量及金含量的多少，就依需要的厚度和產速而定。由於金的電極電位很大，很容易置換出來，故電鍍在無通電流下，端子不要浸泡在金溶液中，會造成密著不良，由於金是很貴的原料，故需控制電鍍厚度，電鍍面積及避免損失，所以如何省金便是各家業者賺錢的技術了(前提保證品質)。目前金電鍍法有浸鍍法，刷鍍法，遮鍍法，必須視端子形狀，電鍍規格，而有其一定的電鍍方法，並非都可以通用。
8.鍍錫鉛：一般除不易氧化的底材可不必進行鎳打底外，通常需先鍍鎳後再鍍錫鉛。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍，原因一是在高溫下錫鉛會擴散到金層之上，使金層外觀變暗，導致伽凡尼的加速腐蝕。現一般鍍的錫鉛合金是90%錫，10%鉛，一般客戶可允許錫鉛比為90±5%，主要是考慮到後加工焊接熔點的問題。目前錫鉛大部分採用浸鍍法，若欲鍍全面或局部電鍍，可調整定位器。有些少數特殊場合會使用刷鍍或遮鍍，但是成本很高(因設備貴，產速慢)。
9.中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留餘酸在錫鉛層表面，會導致日後加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。操作溫度在601度左右。濃度約10g/L。現階段有些設計考慮在強力水洗部分，故能清洗乾淨時，不必中和也是可行的。
10.乾燥：務必先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉，再用熱風循環將鍍件風乾。一般使用溫度在70~100度之間。若鍍件表面的水分沒有吹掉，則不易風乾或留有水斑。如果產速快，現場空間不足時，建議可以在最後一道水洗前設置切水流程，可以大大減輕吹氣及風乾的壓力。
11.封孔：主要是在電鍍完成後，在電鍍層表面塗上一層透明的有機膜，而該膜不可以增加電接觸阻抗。其優點為延長鍍層壽命(增加抗蝕能力)，穩定電接觸阻抗，降低拔插力量，防止錫鉛界面線再惡化，提升電鍍重工良率等。封孔劑分為水溶性與油溶性，其中以後者效果較佳。
12.收料：由於連續端子材料是一卷一卷的，所以收料是成連續性9不間斷)，收料方式一般有水平式和垂直式。下線方式，一般採用緩衝輪式，落地式或瞬間停機式。收料可分為傳動部分和卷料部分，生產速度完全靠傳動來控制，而傳動出來的鍍件需靠卷料來包裝。
責任編輯：侯俊梅