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手把手教你入坑

本人所用軟體為AD16，分享一下主要。

繪製流程為

創建工程->保存工程->創建原理圖（庫）、PCB圖（庫）並保存->再次保存工程

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當然了，一般都是先畫庫再畫對應的原理圖和PCB的。

創建工程及必要文件

注意：
可以直接在左邊一欄導航欄，有個project點擊後Add new project->PCB project。
當然也可以，file->new->project->PCB project(default)

在已有的工程上點擊右鍵先添加原理圖文件schematic，後綴名為**.SchDoc**然後記得保存右鍵save。同樣的，創建原理圖庫，PCB，PCB庫.

準備工作做好了，才能繼續往下走。

小知識：
1、工程有所改變後，在工程的後面都有一個紅色的小圖標(優秀的PCB工程師都懂得save的重要性，你懂得。。。。)

2、關於放大縮小：滑鼠按住右鍵按住可以拖動，放大縮小可以直接用快捷鍵 ,ctrl+滑鼠滾輪

一：原理圖庫
第一步來做一個，原理圖庫
導航欄最下面往右拉可以找到SchLib，當然前提你得在project中選中SchLib才能找到。

創建器件的方法為：對應左邊的導航欄裡面有一個ADD直接點擊就行了。

雙擊可彈出該器件的屬性，在symbol Reference可以寫入這個器件的名字STC89C52。

在上面導航欄可以找到一個標尺（倒數第三個）點擊後選擇place rectangle，通常呢，把他定位在原點然後往第四象限拉。

當然了，place rectangle 也可以直接在空白處右擊，找到Place->rectangle

方框訂好了，然後得畫引腳。

同樣是那個標尺按鈕然後點擊Place Pin,
同時按住tab鍵調出它的屬性對話框,
Display Name為顯示名字，Designator為它的編號。（通常從1開始）(切記，切記一定要對應，和後面的PCB庫相對應)。

所以，這就有一個陷阱了，筆者當初就被坑慘了。
我們知道Pin 的designator編號是從0開始的，而我自己繪製的PCB庫編號是從1開始的，導致不對應，然後生成PCB的時候出現錯誤。

引腳放好後，可以看到兩個1，上面那個1是引腳編號，旁邊那個1是引腳名字.

小知識：
連續放置引腳，你要保證間距相等吧。如果解析度不合適的話，對應的位置就很難調好看了。怎麼辦呢？

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快捷鍵G幫你解決一切後顧之憂

關於柵格，更多知識：

當然，上面這個相當於在整個工程裡該柵格，當然也有單獨在原理圖庫中改的，如何做呢？
TOOLS -> Document Options 更改裡面的snap（捕捉即可）

我們設置柵格的目的是為了，不僅僅是為了讓器件自身美觀，更是為了讓器件與器件之間看著有相同的比例尺，協調感強，不會太不像樣子。

不禁感慨前輩們所講：畫PCB不是一門技術，而是一門藝術。

個人繪製庫的時候都是把grid調製到10的，這樣都是整數倍對應了。(當然細節處還是需要變換一下的，自己把握吧。。)

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注意引腳上有一個小點，那一個小點是為了畫原理圖的時候線可以方便的連過來。切記，點必須得朝向外面！

40引腳放完之後要對照手冊上，改一下顯示名字

名字上面的下劃線怎麼設置呢？
加反斜槓即可。比如P\S\E\N

器件以後是要放到原理圖的，所以在打開器件的屬性後，第一個就是默認編號。
通常晶片的話，我們把器件編號設置為 U?

後面可以自動編號 下面的Default Comment表示的是在原理圖中的名字，通常我們的做法是，原理圖的名字和庫的名字一樣即可。其實叫啥都是小事了。。。。

原理圖將來是要生成PCB的，所以對應的也要有封裝（footprint）看右下，Add->footprint.

我們還沒畫PCB庫，目前還沒有對應的封裝(用別人的庫另外說)。每一個原理圖中的器件至少要對應給一個封裝，當然可以對應多個封裝。

雖然沒有畫PCB庫，但是並不妨礙我們把它對應的封裝名字先寫上啊。哈哈哈。。。。

STC89C52RC的最終效果

這裡再插播一下，自己學的時候的心理誤區。一是可能自己有強迫症，照著視頻學的時候，原理圖庫非得想和人家畫的一模一樣。其實並不是這樣哈，原理圖庫最後是加載到原理圖上的，原理圖你隨便造，只要每個元器件對應的封裝是正確的都沒問題的！
所以，別學我那麼強迫症。後來想想難受死了。哈哈哈，，，，

接下來再來演示一下畫一個電阻RES，畫的時候我們會發現，他的間距寬度貌似很大，也就是說柵格間距很大。上面已經介紹了關於柵格的具體操作，可以返回再看下。最快的方法當然是快捷鍵G更改了。

標尺那個圖標然後選擇Place Line即可畫線，

要想繪製的好看，也需要稍微動動腦子滴，這裡就仔細拿電阻再舉個例子吧。
電阻我們通常是藍色的，這個倒是無妨，完了之後雙擊更改即可。

我們看下兩種調與不調grid繪製的效果。。。

emmm，，，，這樣看也許不太直觀，我把它放到原理圖中吧。。。

所以，哪個好看，哪個更像電阻就不言而喻了吧。。。

電阻的默認編號一般為R?,電阻的一般名字先命名為1K（對應在原理圖中）對應封裝為0805

當然了，實際上我們真正去畫PCB的時候，都是直接用人家的集成庫的，人家做的肯定不會太差勁，但是我們也得去了解怎麼畫的，不然有一天碰到一個市場上沒有的元器件，就需要自己動手了。（雖然概率很小。。。。）

但是初學嘛，基礎打紮實點也不是什麼壞處。。。

上面我們對晶片和電阻分別進行了編號U?和R?，，，，最小系統用到的其他元器件就不再一一展示畫法了，相信你也一定掌握了，自己動手試試吧。

電容 C? 0.1uF 0805封裝

晶振 Y? CRYSTAL XTAL-2

按鍵 K? KEY KEY-6*6封裝

LED LED? LED 0805LD封裝

然後就是排針了，，，

J? CON8

也許你也注意到了，排針外面有一個小圓圈，怎麼做到的呢？

二：繪製原理圖

1.放置器件
這個其實跟上面原理庫的差不多，

法一：上面的工具欄 Place part (VCC旁邊的那個)choose剛剛繪製的原理圖庫裡面的器件就行了。

法二：直接右擊Place Part

選擇VCC，選擇GND。

注意VCC我們直接改成+5V以及show name這樣更直觀。（因為51單片是5V供電!）當然了直接寫VCC也無傷大雅。

這一次編輯好一個VCC可以以後直接複製粘貼就行。

為了原理圖更好看，可以使用網絡節點.
必要時使用連線，連線為：Place Wire.

問題來了:

Q1:grid不對應的話，就比如單片機的引腳與引腳間距為10，排針如果間距為5的話，導致的情況就是對應不起來了。雖然線能接上，但是線不直，不好看。

A1:這個時候重新返回原理圖庫，進行修改即可。

Q2: 繪製排針的時候，發現數字不是那麼對應，這個時候要麼更改原理圖庫，但是太麻煩了。

A2：還有一個更好的方法，那就是屬性中的mirrored

接下來放置上拉電阻

Q：要想緊湊，會發現字比較擠，而且移動的時候由於自動捕捉的存在，位置可能不太合適。

A：這時候點擊字體，出現屬性，更改對應的坐標就行了。

默認情況下，遇到十字或者丁字，當出現黑色的節點才表示兩個連到一起。其他線跨過，實際並不連接的。

Q：怎麼讓他強制連接呢？
A：點擊Place->manual Junction即可實現，

Q：如果原理圖大小不夠了怎麼辦？
A：design->options裡面可更改原理圖紙張大小。

繪製原理圖完畢，

然後呢？
別忘了，我們的器件都是R？U? LED？。。。。。

器件自動編號方法：

TOOLS -> Annotate Schematics Update changes List -> Accept changes ->validate changes -> execute Changes 當然如果編的不滿意，可以reset重新編號

然後對應的編號也就有了，，，

器件都整好了，飛線也都有了。（這個特別重要, 飛線必須得有，如果沒有，很大原因就是原理圖的庫有很大問題。）

三：繪製PCB庫

原理圖是放給我們自己看的，尺寸可以隨意，但是，
PCB庫的尺寸是關乎元器件，以及打板的，不可隨意亂搞。。。

原理圖庫的器件好添加直接add就行，但是pcb沒那麼直接，需要在TOOLS裡面第一個new compenent(當然，在空白處右擊，然後add new component 也是可以的。)

看手冊的89尺寸信息，可得兩引腳虹之間的距離為15-21Mil也就是15到21均有可能，那麼我們就選30mil的焊盤就行，在上面的有個Place Pad可以放置焊盤。
寬度為60mil 往右數就行。

約定俗成，我們是向第四象限，往右拓展。
內圈為焊盤，外圈為助焊層。通常情況下，焊盤的外圈直徑為內圈的1.5~2倍之間。
放置焊盤，這裡可以像做原理圖庫那樣直接按g即可更改它的mil捕捉的位置，當然也可以通過Tools->library options進行更改。

僅有焊盤不好看，我們通常會給它添加輪廓

查手冊可得寬度為540~560， 長度為2028~2067

常用到的PCB層有 TopLayer 、BottomLayer 、Mechanical（機械層）、TopOverlay****絲印層在上面寫字的然後畫輪廓 place-line，寬度500，長度2000，然後可通過快捷鍵R-M或者ctrl+M進行長度測量

注意：這裡有個問題，測完距離後，距離可能不會消失，這時候可以按shift+c進行清除數據

最後別忘了加個弧線
畫完之後別忘了改名字，然後保存。
就可以在原理圖庫中看到這個DIP40的封裝了！

DIP40效果

DIP40的封裝做完了，接下來就來做電阻電容的封裝，因為他們都是0805所以做一個就夠了~

0805小知識
所謂的0805,08表示的是80個mil就相當於0.08英寸，同理50mil就是0.05英寸
0805我們用50*50的方形助焊層，同時貼片的話，不能是過孔（鑽的孔）需要改成貼片的，就選成toplayer即可！

0805兩端，兩者中心一個在0另一個在x為80的地方即可。

而過孔對應的是Multi-Layer

小知識：
繪製PCB庫時，複製稍有不一樣，先ctrl+c然後需要點一下你要複製的東西，然後ctrl+v。

依次繪製其他…

晶振

其中晶振外面是全部用絲印層黃色來覆蓋，因為晶振下面要走線，這樣做能更保險，有效防止短路。

晶振對應的封裝為過孔28mil，助焊層50mil

兩者之間為200mil 滿足要求的。。。

晶振絲印層那麼大怎麼畫呢？好畫，直接改寬度即可。。

0805LD

LED雖然也是0805封裝但是，它有正負極，所以我們重新做了一個封裝膠0805LD 0805LD的封裝為：只有頂層，助焊層為55*55；

SIP4

SIP4封裝的四排針為：第一個方形，孔大小為33，其他三個為圓形，60*60,焊盤之間的間距為100

KEY6*6

KEY66焊盤在x130 y90，對應的洞為40，助焊層7070

其實呢，PCB庫繪製完畢後，再拐回頭看原理圖庫會發現，對應的封裝都可以顯示了。。。。

四：原理圖導入PCB

導入之前，確保已經完成器件的編號
TOOLS -> Annotate Schematics Update changes List ->
Accept changes -> validate changes -> execute Changes

具體可參考前面！！！！

器件都整好了，對應的飛線必須都得有。
否則肯定是前面哪一點沒做好，遺漏了，務必重新回頭檢查一下。。。

當然也可以直接編譯一下，看一下哪裡有警告，對應的可能就是錯誤的地方。

接下來畫PCB了。

器件本身有兩個參數比較重要，編號designator和名字comment，但是名字默認是隱藏的，需要我們手動把它調出來。

雙擊器件本身，

接著，就看到了

效果：

Q:首先我們會發現這個字啊不是一般的大， 怎麼「批量」改小呢？

A:
快捷鍵 E- N
1.string type的Designator(編號)：改成same

2.Text Height中改成same

3.Text width也改成same

選完之後，然後應用, 再然後ok，。會跳出 PCB Inspedtor這個窗口，

(因為我的是拓展屏，跳到了另一個窗口，找了半天。。。。。)

然後改高度，改寬度，同時把字體改成第二個（通常情況下佔得空間較小）。

然後就是器件的名字，我們手動顯示了一個，怎麼都顯示呢？

同樣的快捷鍵，，E-N

選中hide，然後再取消，就可以顯示了。

當然，字體的大小似乎也不太合適，改的方法呢，和前面編號一樣一樣的。

效果圖：

說明：顯示出來的電阻主要是為了讓加工時的焊接好焊，另一個好處呢，方便我們畫PCB的時候直接拉器件（其實也方便不了多少）
所以，我們一般上是不顯示的，但是這種方法要知道!!

在PCB布線的時候，一大堆器件找一個器件的快捷方法為：

在原理圖中,

當然快捷鍵T->C點擊相應元器件，就會在PCB中高亮出來，不想讓它高亮了，直接點右下角有個clear即可。

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布局和布線其實也沒有絕對的誰先誰後，可以同時進行。在走線時不太方便可以讓絲印層先隱藏，Hide即可。

去耦電容，可以直接放在VCC附近，因為最後我們是要大面積鋪銅的。

滑鼠變成大十字的方法為：

DXP->preferences-> PCB Editor->general->cursor Type選擇large 90就行了
便於對齊。。。

效果：

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小技巧：
走線的時候儘量靠近一邊，不要把鋪銅以及走電源的地方給佔了 按S->N 選中所有一樣的節點，可以高亮起來。

防止短焊導致短路，可以多拐幾個彎。
總電源線上儘量不要打過孔，造成幹路電流不穩。

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畫外形：
板子的外形主要由機械層確定。其實是keep-out-layer,最後兩個都畫上。
畫邊的時候標尺的第一個就可以畫邊。。。不要靠的太緊。

想更保險，可以在那個上面，直接在來一層keey-out layer。

效果：

鋪銅：

鋪銅（分別選擇頂層和底層）->Polygon Pour 在name那一欄，

把TopLayer-Net改成TopLayer-GND Net
option裡面的後面Connect to Net也改成GND第二個選擇 Pour all same net
objects，同時Remove Dead copper

然後在剛剛畫的機械層輪廓的裡面再來一圈即可。

如果是兩層板的話，top-layer完了之後還需要bottom-layer，，
鋪底層的時候，同樣那樣的方法，名字無所謂，關鍵選中底層，然後再畫一圈，開始鋪就行了。

建議：兩層鋪銅之間要放幾個過孔。兩層銅之間增強通路，變得更通暢。

在絲印層放字，選擇絲印層後選擇"A"

滴淚
然後就是滴淚了，滴淚的好處，大大的有！

淚滴是焊盤與導線或者是導線與導孔之間的滴裝連接過度。
設置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的衝撞時，避免電路板受到巨大外力的衝撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，也可使PCB電路板顯得更加美觀。
焊接上，可以保護焊盤，避免多次焊接是焊盤的脫落,生產時可以避免蝕刻不均，過孔偏位出現的裂縫等
信號傳輸時平滑阻抗，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號傳輸時由於線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨於平穩過渡化，另外，設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。

怎麼實現呢？

快捷鍵當然也就是T-E了

默認即可!

滴淚前：

滴淚後：

哈哈，是不是大不一樣呢？

板子剪裁

問題來了，外面的黑框和實際PCB佔的尺寸有點不符合。(外面的黑框是實際生產所佔的尺寸。)如何進行調節呢？

然後呢，

效果圖，

當然實際做PCB的時候都是先確定好外形，然後再在裡面進行繪製的。。。

把原點放在左下角的方法Edit-> origin->set，這個原點是和縮放時候的基點有關的，現在板子外形變了，也有必要把它的基點也變一下唄。。

板子畫完之後，要進行DRC檢查，Tools -> Design Rule Check.

然後 Rules to check online是畫圖的時候給你提示，

online通常選用
Clearance （挨的近）、Parallel segment（寬度超）、SMD To Comer、Component

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Batch通常選用
Clearance 、width、shortcircuit、Un-RoutedNet、hole size

當然了，默認也是可以的。。。。
選好之後，run design rule check就行了

整個流程就是這樣，關鍵是多動手！！！

learn by doing!!!

與君共勉。

博文所畫板子的最終版，如有需要自行下載即可。
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