柔性電路板基本結構及生產流程

2020-12-05 電子發燒友

柔性電路板基本結構及生產流程

發表於 2017-10-31 10:49:41

　　FPC柔性線路板，英文名為Flexible Printed Circuit ，俗稱「軟板」，是以聚醯亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性印刷線路板也有單面、雙面和多層板之分。柔性線路板主要應用於電子產品的連接部位。 其優點是所有線路都配置完成。省去多餘排線的連接工；可以提高柔軟度。加強再有限空間內作三度空間的組裝；可以有效降低產品體積。增加攜帶上的便利性；還可以減少最終產品的重量。

　　柔性電路板基本結構

　　從撓性印製電路板的基本結構分析，構成撓性印製電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層（銅箔）和覆蓋層 。

　　銅箔基板（Copper Film）

　　銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

　　基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　覆蓋膜保護膠片（Cover Film）

　　覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用。 常見的厚度有1mil與1/2mil.

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便於作業。

　　補強板（PI Stiffener Film）

　　補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業。常見的厚度有3mil到9mil.

　　膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。

　　離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。

　　EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受幹擾區）幹擾。

　　柔性電路板生產流程

　　單面板制


單面板構成圖

　　開料→ 鑽孔→貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨


單面板疊構圖

　　雙面板制


雙面板構成圖

　　開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼幹膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨


雙面板疊構圖

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