專注第三代半導體碳化矽領域,上海瀚薪獲上海半導體裝備材料基金等...

2021-01-13 愛集微APP

集微網消息,上海瀚薪科技有限公司(以下簡稱「上海瀚薪」)1月11日宣布,公司近日完成Pre-A輪融資,本輪融資由上海半導體裝備材料基金領投,跟投方包括上汽集團旗下尚頎資本和恆旭資本、匯川技術的全資投資平臺匯創投等。

上海半導體裝備材料產業投資基金專注於半導體領域投資,基金出資人(LP)包括國家集成電路大基金、上海市國資委、臨港管委會等,基金由上海浦科投資和國家集成電路大基金聯合成立的GP公司來負責管理和運營。

據其官網介紹,上海瀚薪是一家致力於研發與生產第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊的高科技企業,是國內唯一一家能大規模量產車規級碳化矽MOS管、二極體並規模出貨給全球知名客戶的本土公司。公司註冊資本金為1.2億元。

上海瀚薪官網顯示,公司通過十多年的積累,已擁有具有自主智慧財產權的器件設計和工藝研發的能力,取得了40多項國內外發明專利,突破了國外大廠在碳化矽技術上的壟斷。(校對/諾離)

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    本期的智能內參,我們推薦華安證券的研究報告,揭秘第三代半導體材料碳化矽及相關產業的最新發展情況。本期內參來源:華安證券原標題:《 第三代半導體 SIC:爆發式增長的明日之星 》作者: 尹沿技劉體勁一、 第三代半導體 SIC:性能優異,爆發前夜1、 第三代半導體 SIC 材料的性能優勢第一代半導體材料主要是指矽(Si)、鍺元素(Ge)半導體材料,應用極為普遍,包括集成電路、電子信息網絡工程、電腦、手機