【編者按】2021中國IC風雲榜「年度最具成長潛力獎」徵集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風雲榜頒獎典禮上揭曉。
本期候選企業：深圳基本半導體有限公司（下稱「基本半導體」）。
基本半導體2016年在深圳設立，天眼查顯示其註冊資本為3556.8255萬人民幣，基本半導體致力於碳化矽功率器件的研發與產業化。基本半導體建立了一支國際一流的研發和產業化創新團隊，對碳化矽器件的材料製備、晶片設計、製造工藝、封裝測試等各方面進行研發，覆蓋產業鏈各個環節。
基本半導體董事兼總經理和巍巍博士向集微網介紹到：「今年基本半導體在產品開發、市場拓展和產業布局等方面都有比較大的突破。公司加快了產品更新迭代速度，產品性能持續優化，產品類型進一步豐富。」
值得一提的是，雖然2020年整個半導體產業遭受疫情衝擊，且中美貿易問題給半導體產業帶來了更高的不確定性。但這也使得國產替代速度加快，基本半導體也在這波浪潮下登上發展新高峰。
基本半導體今年推出的內絕緣TO-220封裝碳化矽肖特基二級管可以簡化生產步驟，提升生產效率和整機的長期可靠性，改善困擾開關電源等產業界的安裝工藝問題。新推出的DFN8*8封裝碳化矽肖特基二級管適用於緊湊設計，相較於TO-252封裝和TO-263封裝寄生電感更低，可廣泛應用於伺服器電源、快充等多個領域。和巍巍表示:「基本半導體碳化矽功率器件在5G、新能源汽車、高效電源等領域表現搶眼，市場覆蓋率和佔有率也在穩步提升，得到了客戶的廣泛認可。」
目前除了特斯拉等海外汽車企業外，小鵬汽車、比亞迪等國產品牌開始加快在車上導入碳化矽功率器件。對於這一市場需求變化，和巍巍認為主要歸功於碳化矽功率器件的性能，「碳化矽具有高頻、高功率密度、高壓、耐高溫等優勢，應用於新能源汽車領域有助於提升整車的性能。新能源汽車是未來碳化矽最為重要的市場之一。基本半導體也在加緊對新能源汽車領域的布局。」
相較於國外供應商，基本半導體可為客戶提供高性價的產品和定製化服務。公司建有專業的碳化矽功率器件工程實驗室，是專注於研發設計驗證、新材料技術應用、產品功能試驗和可靠性試驗的綜合實驗室，本地化技術支持能力強。和巍巍表示，「在國內，基本半導體晶圓設計及封裝技術均處於行業領先水平。早在2018年，我們就推出了通過工業級可靠性測試的1200V碳化矽MOSFET。此外，公司自主研發的碳化矽二極體產品已通過AEC-Q101車規級認證。基本半導體車規級碳化矽功率模塊國際化研發團隊擁有30多年的模塊設計經驗，同時基於在分立器件方面的技術積累，基本半導體研發的車規級全碳化矽功率模塊在柵極電輸入電容等多項參數上具有突出優勢。」
基本半導體不僅注重增強創新能力，也十分關注產品質量管控。基本半導體的全系碳化矽分立器件、模塊分別參照AEC-Q101、AQG-324進行可靠性測試，產品從設計到驗證都遵循車企標準，嚴格按照車企要求打造車規級質量體系。
得益於產品創新和技術革新，基本半導體一直保持高速成長的狀態。對於下一步的規劃，和巍巍表示：「目前基本半導體位於北京的晶圓產線已經通線，南京外延產線基地將於2021年建成投產，針對新能源汽車領域，基本半導體籌備的汽車級碳化矽模塊產線預計於2021年投產，建成後公司製造實力將得到大幅提升。基本半導體從全局和戰略高度出發，通過加速布局產業鏈各環節，進一步增強行業競爭力，改善供應鏈抗風險能力，提升服務質量，全力打造國際一流的碳化矽IDM企業。」
(校對/Candy)
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