PCB中的常見名詞你清楚的有哪幾個

2020-11-29 電子發燒友

我們在畫PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時候不是很在意，但當用cadence 的時候要自己製作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。

solder Mask ［阻焊層］：這個是反顯層！ 有的表示無的，無的表示有。

就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層塗了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層。

Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大）;在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。

在Solder Mask Layer（有TopSolder 和BottomSolder）上畫個實矩形，那麼這個矩形框內就等於開了個窗口了（不塗油，不塗油就是亮晶晶的銅了！） solder Mask就是塗綠油，藍油，紅油，除了焊盤、過孔等不能塗（塗了不能上焊錫？）其他都要塗上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。在畫cadence焊盤時， solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。

Paste Mask layers［錫膏防護層］：這個是正顯，有就有無就無。

是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來製作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然後將錫膏塗上﹐用刮片將多餘的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之後將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最後通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。

對於不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層（Top Paste）和底層錫膏防護層（Bottom Paste）在Paste Mask layers（有TopPaste 和BottomPaste）上畫個實矩形，那麼這個矩形框內就等於開了個窗口了，機器就此窗口內噴上焊錫了【其實是鋼網開了個窗，過波峰焊就上錫了】。

同時 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。

Keepout，畫邊框，確定電氣邊界;Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給PCB廠之前將keepout layer層刪除（實驗室以前就發生過Keepout layer沒刪除導致PCB廠割錯邊界的情況）。

在PCB中經常會遇到裝配層和印絲層。那麼這兩層又是什麼含義呢？

絲印層：零件的外形平面圖，絲印層是指代表器件外廓的圖形符號。PCB設計時，出光繪數據時常使用此層數據。更貼切的說就是Silkscreen lay會印在PCB板子上。

裝配層Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形圖形。可以用於DFA規則：DFM/DFA，是DESIGN FOR 製造（M）/DESIGN FOR裝配（A）。此屬性用於布局和出裝配圖時用。是當板子的零件都上上了提給CHECK人員檢查零件是否有問題或其它的用途SO IT ISN『S PRINT BOARD.絲印肯定是要有的，但是裝配層可以不要的（個人理解）。

絲印層是給手工上件的人看的，還有就是給調板子的人看的。

assembly層 為裝配層，用來表示器件實體大小，貼片機焊接時才用得到。 裝配層可以放器件的標稱值，比如電阻電容的值什麼的，這個給裝配維修的時候看很方便。

在PCB中還經常遇到正片和負片這兩個詞，正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數據量，DRC檢測，以及軟體的處理過程不同而已。只是一個事物的兩種表達方式。正片就是，你看到什麼，就是什麼，你看到布線就是布線，是真是存在的。負片就是，你看到什麼，就沒有什麼，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗。

在畫通孔焊盤時孔要比引腳大10mil（0.2mm），外徑比孔大20mil以上，否則焊盤太小焊接很不方便。

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