對於智慧型手機而言，無論是「PRO」版本還是「Plus」版，大多數都只是對屏幕或者性能硬體進行一定幅度的提升而已。然而 OPPO 在去年發布的R17 PRO 卻一反常態，不僅用上了性能更好的處理器，還將 TOF 等全新「黑科技」加其中。本期拆評，就為大家帶來OPPO R17 PRO 的拆解。
拆解亮點：
後置攝像頭模塊「嵌」在主板上
可變光圈攝像頭
SIM 卡槽為一件獨立模塊
配置一覽：
SoC：高通驍龍710處理器，10nm工藝
屏幕：6.4 英寸 AMOLED 水滴屏丨解析度 2340 x 1080丨屏佔比 86.6%
存儲：6GB RAM + 128GB ROM
前置：前置 2500 萬像素攝像頭
後置：後置 2000 萬 + 1200 萬像素攝像頭 + TOF 3D 攝像頭，支持 OIS 防抖
電池：3600 毫安鋰離子電池
特色：後置攝像頭可變光圈 | TOF 3D 攝像頭 | 屏下光感指紋 | VOOC 超級閃充
初步拆解：
取出卡託，OPPO R17 PRO 採用後拆式設計，後蓋與內支撐之間通過一層較厚的黑色膠固定，所以打開後蓋是需先用熱風槍在手機後蓋四周進行加熱。
黑色膠特寫。
揚聲器和主板蓋均通過螺絲進行固定，而 NFC 線圈與閃光燈軟板則通過膠固定在主板蓋上。
主板蓋上處理 NFC 線圈和閃光燈軟板外，還「掛著」一塊面積很大的石墨片，這塊石墨片是往電池方向延伸，顯然是用於給電池散熱。
取下主板和副板，主板上除了剛剛拆出來的主板蓋外，還有一層金屬支架。在金屬支架上焊有一塊用於連接聽筒模塊的銅片。後置攝像頭模塊也被固定在主板上。
銅片特寫。
光線傳感器通位於前置攝像頭的右側偏上的地方，由於光線傳感器被直接設計在主板上，所以光線傳感器需要通過上圖開孔內的光線導管才能接收光線。
電池通過膠紙固定在內支撐上。
固定電池的膠紙下面試兩條軟板，其中一條是 USB 接口的軟板。
USB 接口特寫，接口上套有防水膠圈。
位於手機底部的 SIM 卡卡槽採用了獨立模塊設計。
聽筒的設計則頗為特別，它將聽筒蓋板設計成導音結構，出聲口的聲音是由聽筒通過蓋板再傳出來的。
屏幕軟板則和此前拆解的 OPPO R17 一樣通過開孔穿過內支撐，內支撐的縫隙處同樣加入了能起到保護作用的矽膠墊。
屏幕與內支撐通過黑色膠進行固定。而屏幕上的指紋識別模塊如無意外依然是來自匯頂的第四代屏幕指紋方案。
主要元器件解析：
正面：
紅色：Samsung-KM2V7001CM-6GB內存+128GB快閃記憶體晶片
黃色：Qualcomm-SDM710-高通驍龍710 八核處理器晶片
藍色：距離傳感器晶片
橙色：Qualcomm-PM670-電源管理晶片
洋紅：AKM-AK4376-音頻晶片
綠色：Qualcomm-SDR660-射頻收發晶片
青色：NXP-Q3304-NFC控制晶片
背面：
紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理晶片
綠色：QORVO-QM56022-射頻模擬晶片
青色：Skyworks-SKY77920-21-GPS前端模塊晶片
黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT晶片
藍色：Fairchild Semiconductor-FSA4476-模擬音頻開關晶片
OPPO R17 PRO 採用的是較為典型的三段式結構，所以在主板設計方面也較為典型。較為特別的是，OPPO R17 PRO 的 SIM 卡槽採用了獨立模塊去設計，所以在主板上並沒有出現 SIM 卡槽的身影，如此一來，主板可放置元器件的空間相應地也有所增大。
後置可變光圈攝像頭：
OPPO R17 PRO 後置攝像模塊採用了「三攝」設計，如下圖從左至右依次是TOF 3D 攝像頭、索尼 IMX 362 2000 萬像素主攝像頭以及 1200 萬像素副攝像頭。
TOF 3D 攝像頭的工作原理是利用傳感器接收從物體返回的光，通過探測光脈衝的飛行（往返）時間來測試與目標物的距離，再配合算法去實現對目標物的追蹤。在實際使用中的表現為更精準的人臉識別、檢測並通過算法實現背景虛化、3D 建模、AR 等方面。
而主攝像頭還採用了可變光圈設計，具體的工作原理和三星去年發布 S 系列、Note 系列兩大旗艦的可變光圈攝像頭原理基本一致。具體原理都是通過攝像頭內的線圈，通過通電產生磁力吸合磁鐵從而帶動可調光圈裝置上的遮光片做出開合動作，來實現可變光圈。
屏幕：
OPPO R17 PRO 的屏幕為6.4 英寸的 AMOLED 水滴屏，屏幕由三星提供。
雙電芯電池：
OPPO R17 PRO 電池容量為3600mAh ，電池採用了雙電芯設計，這種設計不僅能提高充電效率，還能提高電池的安全性。
OPPO R17 PRO Bom 表：
OPPO R17 PRO 6GB + 128GB 版本國行售價為3999 元人民幣。
從 Bom 表中可以看到，OPPO R17 PRO 內的元器件大多都來自高通公司，而作為 R17 的「兄弟機型」，OPPO R17 PRO 內有非常多的元器件是和 R17 相同。與 R17 不同的是，R17 PRO 採用了驍龍 710 移動平臺來彰顯其中高端的定位。
驍龍 710 移動平臺是高通公司在去年 5 月底正式推出驍龍 700 系列的首款產品。驍龍 710 在整體架構上有很多與驍龍 845 相似的特性，工藝上它和驍龍 845 採用相同的三星 10nm LPP 工藝，這種工藝對比起上一代的 10nm LPE 在同等功耗下提高了10% 的性能，而在同等性能下則降低了 15% 的功耗。除此之外，在 AI 、連接以及拍照方面，對比起驍龍 660 都有著非常明顯的提升。
OPPO R17 PRO 拆解評分：
總結：
從 R17 PRO 在 OPPO 官網上的「排位」，足矣證明 OPPO 將其定位是自家的明星產品。
而作為一個品牌的明星產品，R17 PRO並沒有採用特殊的設計結構，而是在軟硬體技術上做文章，從拆解的過程中不難發現，諸如 TOF 、可變光圈攝像頭等技術和設計，都是其他品牌的旗艦機型才會出現。加上手機內部嚴謹的結構以及對細節的處理，不難看出R17 PRO 的滿滿誠意。
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