隨著近些年全金屬一體化工藝的普及，市面上的主流機型幾乎清一色地採用這種設計。而大家應該都知道，金屬材質對電磁信號有很大影響，完全封閉的一體化機身則會屏蔽信號，所以全金屬手機無一例外地出現了天線條。
從最開始的三段式設計，到後來的納米注塑工藝，白色天線條儘管備受吐槽，但卻在不斷迭代進化。這些年手機廠商也在努力做到讓天線條看起來美觀，下面來看看有哪些獨特的設計。
金屬狂潮到來之前的世界
曾經流傳過這樣一句話，iPhone重新定義了手機，iPhone 4重新定義了iPhone，其中玻璃機身的設計就佔了很大一部分比重。玻璃材質不僅擁有極具設計美感的造型， 而且能夠降低後蓋對信號的影響。市面上採用玻璃機身的手機顏值都不低，光線折射效果讓人十分喜愛。
當然玻璃材質也有其缺點，比如加工成本較高、良品率較低，並且比較脆弱，跌落後容易碎開。不過，最近傳聞Galaxy S8和iPhone 8都將採用雙面玻璃設計，這項設計大有回潮趨勢。
「一刀切」與視覺欺騙
在玻璃機身設計之後，蘋果持續引領金屬加工工藝，2016年9月發布的iPhone 7系列則是將天線條很好地隱藏了起來。主要體現在亮黑和亞光黑的配色上，其黑色穹頂式天線條與機身配色完美的融入在一起，不仔細看幾乎看不出天線條的存在。
即使是玫瑰金、土豪金等顏色較淺的配色，也因為「一刀切」的設計少了兩條平行的天線條，所以也比之前天線白帶看起來和諧不少。
大家可不要小看了這取消的兩條天線條，由於金屬機身對信號的屏蔽影響，所以預留的天線條寬度和位置都要經過精密的計算。現在手機最基本功能的就是通話和數據業務，如果由於這方面的失誤導致信號方面出現問題，只會得不償失。
相信蘋果公司在減少兩條平行天線之前做過了非常多的試驗，最終才選擇了這樣既能兼顧美觀又不影響信號的設計方案。
微縫天線：化粗壯為細小
擁有新天線設計的iPhone 7問世後不久，市面上就出現了「微縫天線」的設計，而採用這項設計的手機有OPPO R9s系列和Galaxy C9 Pro等。「微縫天線」的理念很簡單，就是原來1.5毫米-2毫米寬的天線，變成了3條寬度只有0.3毫米的天線，從而降低總天線面積，提高金屬佔比。
雖然只是減少了幾毫米的寬度，但R9s對天線結構進行了全面的優化，歷經長達半年的反覆雕刻、測試與驗證。天線雖然更細了，性能卻更強了。而在視覺表現上，這三條細如髮絲的天線條幾乎可以做到機身顏色相匹配，如果不仔細看的話難以察覺。
微縫天線有效的解決了之前大白條帶來的"審美災難"，讓整機風格上更加渾然一體，更具觀賞性。
環形天線：位置大挪移
作為金立S7的升級之作，金立S8在外觀設計上也作出了突破，造型上簡約硬朗，顯得更為精緻、顏值頗高。這款2016年2月份發布的產品，沒有隨波逐流採用三段式設計，而是獨創「一體環金屬設計」，進而規避了常見天線白帶，在不影響信號的前提下，兼顧了美感。
金立的環形天線在當時手機市場普遍採用的三段式設計襯託下，堪稱一股清流，鋁鎂合金機身具有93.3%的金屬佔比，帶來了更加一體化感受，金屬質感的全面提升。金立已經為「一體環金屬設計」申請專利，專利號為201610097714.8，稱得上國產廠商技術創新的不錯範例。
無痕天線：讓你感受不到它的存在
對於ZenFone 3系列，當時不少到發布會現場體驗真機的用戶和媒體都非常驚訝，因為該機一眼看過去居然「找不到」天線的存在，讓大家驚呼「連蘋果都無法解決的天線問題，讓華碩給解決了」。ZenFone 3旗艦版與尊爵、傲視一樣，在全金屬機身上實現了無痕天線設計。
華碩稱其為全球首創的無痕天線設計，沒有市面上那些三段式設計或大白帶帶來的割裂感，因此看上去一體性非常強。其實無痕天線設計並不是取消了天線，而是將天線完美地隱藏起來了。華碩並未透露更多具體的技術細節，讓我們對其實現方式充滿好奇。
其實無痕天線並不是沒有痕跡，物理的極限依然是存在的。華碩不斷嘗試優化天線的位置。隱藏式天線並不影響信號質量，華碩Zenfone 3系列不管是無線Wi-Fi還是射頻信號標準比往年都要高。
總結
雖然現有技術還無法做到真正的將天線「消滅」，但是近些年不少國產廠商並沒有隨波逐流採用三段式設計，而是在天線設計上作出了許多努力，讓它們儘可能的淡化，而事實也證明了國產手機是有實力和能力做到的。
科技就是要不斷創新，如果只是跟隨他人的腳步，永遠只是停滯不前。我們也期待未來國產廠商帶來創新的設計，為消費者帶來更多科技與美學結合的驚喜。