科普|如何做晶圓切割(劃片)?

2021-01-13 OFweek維科網

晶圓切割（即劃片）是晶片製造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓製造中屬於後道工序。晶圓切割就是將做好晶片的整片晶圓按晶片大小分割成單一的晶片（晶粒）。

最早的晶圓是用切片系統進行切割（劃片）的，這種方法以往佔據了世界晶片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領域。鑽石鋸片（砂輪）切割方法是較為常見的晶圓切割方法。新型切割方式有採用雷射進行無切割式加工的。

晶圓切割工藝流程主要包括：繃片、切割、UV照射。

晶圓切割將一個晶圓上單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來，形成獨立的單顆的晶片，為後續工序做準備。晶圓切割需要用到特定的切割機刀片。

繃片是一個切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍膜，並固定在一個金屬框架上，以利於後面切割。

切割過程中需要用去離子水（DI純水）衝去切割產生的矽渣和釋放靜電，去離子水由專業製備的小型設備「純水機」製備。

UV照射是用紫外線照射切割完的藍膜，降低藍膜的粘性，方便後續挑粒。


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