導熱矽膠片的定義
導熱矽膠片是以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。業內人士也稱之為做導熱矽膠墊、矽膠導熱片等。導熱矽膠片的作用
1）導熱矽膠片只起到導熱作用，在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片，結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組；2）導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻；3）導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；有了導熱矽膠片的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸，在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差。導熱矽膠片優劣勢
優點
1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；2、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；缺點
1、雖然導熱係數比導熱矽脂高，但是熱阻同樣也比導熱矽膠要高；2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複雜，熱阻相對較高；3、導熱矽脂耐溫範圍更大，導熱矽脂：-60℃～300℃，導熱矽膠片：-50℃～220℃；4、價格：導熱矽脂已普遍使用，價格較低，導熱矽膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。如何選擇導熱矽膠片
一般在選擇導熱矽膠片前，應該考慮的有：電子產品結構、導熱係數、尺寸、厚度、熱阻以及預期達到的效果等。在電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱矽膠片融入設計題，在不同的要求和使用環境下，散熱方案是不同的，應該結合實際情況，選擇最優的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱矽膠片作用最大化。導熱係數選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。根據這些需求選擇導熱矽膠片的導熱係數。導熱係數低的成本相對就低，相反導熱係數高的效果好，但成本也高點。這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱矽膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。導熱矽膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源，擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。※聲明：本文內容來源於網絡綜合，如涉及作品版權問題，請及時聯繫我們，我們將刪除內容以保證您的權益。
新工藝彙編書籍購買諮詢，請識別下方二維碼▼