隨著時代的不斷進步，為了迎合更好的網際網路時代，提升電腦配置成了親們心心念念的頭等大事，那麼對於銀子多的親們直接舊機換新就好，對於不甘心被各大廠商忽悠的如小諾一般的親們來說，自行更換硬體配置更好一些哦。
前面呢小諾說過散熱對於電腦來說是非常重要的，為電腦配備了再好的硬體設備，散熱控制不好的話，也是無濟於事啊（痛心疾首狀<(‵^′)>那麼在散熱系統中，除了風冷、水冷等，導熱材料也佔據了散熱的小半壁江山哦。
在導熱材料中，小諾本次主要為親們分享的是導熱矽膠片和導熱矽脂，幫助親們更好的了解導熱材料性能，以便能夠妥善選擇合適的導熱材料。
簡單的說導熱矽脂是以液態的形態對電子發熱部件進行熱量的散發，提高電子部件其工作效率。以有機矽酮為主要原料以液態作為主要儲存介質，添加了耐熱、導熱性能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，現已廣泛用於CUP、電晶體、電子管等電子原器件的熱量傳導的材料。
而導熱矽膠墊片的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
下面小諾來說一下導熱矽膠片和導熱矽脂的具體優劣對比吧，親們可以根據自身的需求及硬體條件來選擇。
1、導熱效果：從短期來看導熱矽脂的導熱效果比導熱矽膠片要好，因為導熱矽膠片熱阻大，導熱矽脂的熱阻更小。
2、導熱係數：導熱矽脂導熱係數1.0~5.0W/Mk，導熱矽膠片導熱係數0.8~8.0W。（導熱係數當然是越高越好啦）
3、施工：導熱矽脂施工比較麻煩，很難塗抹均勻，容易弄髒周圍器件。而導熱矽膠片因事先已經按尺寸裁切好，只需撕去保護膜，對準粘貼面貼上即可，簡單方便。
4、重工性：導熱矽脂拆裝後不可重工，導熱矽膠片可重複安裝使用。
5、絕緣性：導熱矽膠片具有高絕緣性，1mm厚度耐電壓可達15KV；導熱矽脂則不具有絕緣性能。
6、使用壽命：導熱矽膠片導熱性能穩定，使用壽命可達10年以上；導熱矽脂因長時間使用容易出現幹固、粉化、龜裂等現象，使用壽命一般在二年左右。
7、厚度：導熱矽脂的厚度一般在50~80um；而導熱矽膠片的厚度可以從0.3~5.0mm，作為填充縫隙導熱材料，使用範圍更廣。
8、減震：導熱矽膠片因其柔軟，可高壓縮性使用，具有減震的作用，可作為震動吸收體，而導熱矽脂因其是膏狀，無法起到減震的作用。
9、價格：導熱矽膠片價格要高出導熱矽脂許多。
10、形態：導熱矽膠片為片材，導熱矽脂為膏狀。
魚和熊掌親們要哪個捏？