CPU導熱矽膠片需要具備以下幾個特性

2020-12-08 電子發燒友

CPU導熱矽膠片需要具備以下幾個特性

發表於 2020-04-21 14:53:25

CPU導熱矽膠片是一種應用於粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有很強的粘合強度，並且熱阻抗小，可以有效的取代導熱矽脂和機械固定。是以矽膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊片，導熱矽膠墊片等。

需具備以下幾點：

1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

2、選用導熱矽膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、有了導熱矽膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差；

5、導熱矽膠片的導熱係數具有可調控性，導熱穩定度也更好；

6、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

7、導熱矽膠片具有絕緣性能(該特點需在製作當中添加合適的材料)；

8、導熱矽膠片具減震吸音的效果；

9、導熱矽膠片具有安裝、測試、可重複使用的便捷性。（本文由ziitek上傳，在此鳴謝）

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    1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然黏性，可操作性和維修性強；2、選用導熱矽膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面
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