EMC公司發布2016年年初各新型產品方案

EMC公司已經手握新型存儲產品，且主要面向外部共享式陣列以及具備全新VSAN功能的融合與超融合型系統產品線。

這些方案將於未來兩個季度中陸續發布，並將徹底改變EMC旗下產品線的面貌。立足於當前，我們應該已經掌握了存儲巨頭各主流產品線的基本定位。

相關信息來自EMC公司於最新季度財報會議上披露的內容、多位消息人士以及EMC VCE總裁Chad Sakac發表的一系列博文。

而與之相關的背景情況包括VMware公司旗下VSAN/EVO: RAIL/EMC VSPEX Blue產品市場表現不佳，因此其亟需對自身核心VSAN軟體進行改造。

另外，新的快閃記憶體格式也已經出現，目前3D NAND產品風頭正勁，其更具性價比; 而採用此類方案的專用快閃記憶體模塊也具備更為可觀的存儲容量。有鑑於此，EMC方面將把自身所謂快閃記憶體模塊納入到存儲產品當中。

第三，如果採用速度更快的網絡連接機制，同時將存儲介質作為存儲型內存而非塊或者文件存儲資源，那麼外部全快閃記憶體陣列的性能也將得到進一步提高。然而，後者的發展與現有SAN以及文件存儲安裝基礎並不兼容。

這就使得EMC公司這部分即將發布的新產品出現了初步分裂。一方面，我們將繼續迎接傳統VMAX與VNX陣列的下一代版本，而在另一方面，我們將在XtremIO等陣列產品上獲得新的軟體堆棧且因此失去其與VMAX及VNX之間的兼容能力。

以下圖表所示為我們整理得出的結論，包括EMC的主流VMAX、VNX以及XtremIO產品將如何在此次分裂之後邁出新的發展步伐。

 

EMC公司新產品市場定位圖表

這些產品分為高端、中端與入門三個層級。每個層級都有VMAX、VNX以及VNXe等傳統產品作為填充。在新一代解決方案層面，我們則擁有經過全新設計的全快閃記憶體陣列; 其中XtremIO目前處於中端層級。著眼於性能角度，XtremIO強於VMAX與VNX; 其採用的DSSD速度更快，這也成為XtremIO立足於中端市場的前提性保證。到目前為止，EMC公司還沒有發布任何入門級全快閃記憶體陣列產品。

接下來我們將對其進行逐一審視。

共享式陣列--DSSD D5 NVMe光纖連接全快閃記憶體陣列

根據我們的理解，即將發布的DSSD陣列將包含以下特性：

" 名為D5的新型超高性能高端產品。

" 採用NVMeF連接機制的存儲級內存（簡稱SCM）級延遲水平方案，其延遲在數十微秒之極低水平。

" 能夠容納36個NVMe專用快閃記憶體模塊之前端接入型方案，具備更高存儲密度並提供3.8 TB原始存儲容量。

" 3D NAND晶片。

" 需要配合應用軟體層以使用持久性內存。

" 面向新的市場領域。

下圖所示為DSSD D5產品。

EMC打造之DSSD D5單元，能夠容納36個快閃記憶體模塊。

我們在這裡看到的是36固態快閃記憶體模塊版本。根據我們的理解，這些是以定製化方式構建的NVMe雙埠設備，意味著其性能或者存儲容量可能會超越標準2.5英寸SSD。在接入全部36個快閃記憶體模塊後，其總體存儲容量與性能都將得到顯著提升。下面我們將嘗試解讀其設計思路。

在本次周報電話會議上，EMC II公司CEO David Goulden談到了"最新3D NAND技術以及3.8 TB驅動器方案"。

36塊3.8 TB驅動器能夠提供總計136.8 TB原始存儲容量。相比之下，HDS公司的最新HFS陣列在2U空間內可提供最多96 TB容量，而D5則需要佔用5U空間。HFS A270可通過光纖通道或者乙太網連接提供100萬32K IOPS。

根據Chad Sakac的說法，每個快閃記憶體模塊包含512塊晶片，其以堆疊配置之下並行運作。好的，總計512個晶片提供3.8 TB容量，那麼單一晶片的容量為7.4 GB，而且其採用3D NAND設計。三星公司今天亦發布了3D NAND方案--其採用去年9月公布的32層晶片設計，而且據我們所知新一代48層方案也將於今年年內發布。

Sakac同時表示，DSSD擁有極為可觀的性能表現，我們的估計是其IOPS可達到500萬甚至更高。

下面來看看D5的背面圖片。

DSSD D5背面視圖

在圖中，我們能夠看到兩排非常密集的LED指示燈，每十二個一組並分為四組。這意味著共提供2 x 48埠=總計96埠。這兩排指示燈可能代表的是集群化控制器，也就是說最多支持48個集群化連接。而其中的粉色線纜，根據我們的理解，為PCI Express線，NVMe協議需要以其為基礎確切起效。

根據我們的計算，三組PCIe Gen X4埠能夠提供每秒3.94 GB傳輸帶寬。Gen 3 X8的總體傳輸能力為每秒7.88 GB，Gen 4 X8則為每秒15.76 GB。因此，48個 PCIe Gen 4每秒15.76 GB八通道埠將提供總計每秒756.5 GB最大傳輸帶寬。

根據我們的理解，NVMe架構將支持任何RDMA光基線纜，其中包括乙太網（RoCE）、InfiniBand、iWARP以及OmniFabric，同時匹配命令協議並由基於PCIe的NVMe提供常規及針對性開發的隊列機制。

適用使用DSSD的應用場景包括：

• 面向實時大數據分析的HDFS文件系統

• 高事務頻率鍵值存儲

• TACC等高性能計算場景

DSSD將於本季度正式投放市場，具體時間點很可能在本月末。

XtremIO

XtremIO陣列明顯將進行重構，並使用3D NAND以及3.84 TB驅動器。這意味著XtremIO將成為一套中端系統，EMC將利用其對抗Pure Storage、IBM的FlashSystem、NetApp SolidFire與全快閃記憶體E系列產品、Kaminario的K2、HDS HFS A系列、Violin Memory、X-IO等各同級別方案。

我們認為單X-brick存儲容量亦將有所提升。

我們同時認為，EMC亦有可能在未來推出入門級全快閃記憶體陣列，例如利用低配版XtremIO作為全快閃記憶體VNXe級別產品填充到產品組合當中。

經過重構的全快閃記憶體版本VMAX

經過全新設計的全快閃記憶體VMAX即將於2016年第一季度出爐，其將採用3D NAND 3.84 TB快閃記憶體驅動器。這款VMAX是一款通用型陣列，包含多套存儲引擎負責內部架構（即動態虛擬矩陣）與全部驅動器間的通信。

我們認為存儲機架亦將經過重新設計，旨在容納快閃記憶體驅動器。另外，VMAX在軟體層面亦將進行修改以使用這些快閃記憶體資源。

Goulden在發布聲明中還強調稱其絕不僅僅是將SSD驅動器作為快閃記憶體模塊："我們的工作成果絕不僅僅是將大量快閃記憶體驅動器塞進現有VMAX系統。我們在系統重構、軟體開發、VMware協作、硬體協作以及發揮新型……3D NAND技術規模化優勢等方面投入了大量精力並付出艱辛努力。"

全快閃記憶體VMAX將被用於對抗IBM DS8000的全快閃記憶體版本、HDS USP、惠普企業業務公司採用底層日立硬體打造之OEM方案及其全快閃記憶體3PAR產品。

不過我們估計其複雜的基礎VMAX存儲引擎-架構不太可能同樣經過重新設計。

目前EMC公司擁有存儲容量最高為1 PB的VMAX3 100K、最高容量為2 PB的VMAX3 200K以及最高容量為4 PB的VMAX3 400K機型。預計VMAX4產品線將迎來與之容量對等的全快閃記憶體型號，同時具備與各類管理及數據服務相兼容的能力。

經過重構的全快閃記憶體VNX級系統

這基本上就是一套與VMAX採取同樣重構方式以支持3D NAND與3.84 TB快閃記憶體驅動器的雙控制器中端陣列。作為開發成果，這款全快閃記憶體陣列將於今年第二季度推出。屆時其名稱可能不再沿用VNX，Goulden表示："我們將推出一個新的快閃記憶體優化型中端存儲家族，其將改變中端快閃記憶體的實際用例，"翻譯過來就是不再使用VNX名號。

不過在此次會議上，EMC聯邦CEO Joe Tucci表示："EMC II已經著手實施一項重要舉措，旨在重新設計VMAX與VNX產品系列……VMAX與VNX預計將迎來大幅強化並更新，以保證其在一級全快閃記憶體存儲市場上擁有卓越的競爭優勢。"

在隨後的發言中，Goulden表示："通過重構，我們能夠真正將完整的VNX、VMAX、XtremIO以及DSSD家族推向市場，它們將採用最新技術成果並全面利用全快閃記憶體資源承載一級存儲需求……DSSD將負責處理全新工作負載級別，XtremIO與VMAX亦立足於類似的市場區間，但擁有彼此不同的屬性並憑藉新的中端產品線契合其定位。"

那麼這款新設備是否會被稱為VNX？無論如何，我們即將迎來一套新的中端全快閃記憶體陣列產品線。

此產品線將與HDS全快閃記憶體HUS、惠普企業業務公司3PAR以及NetApp的AFF進行競爭。

融合與超融合型系統

融合型系統將在機架之內使用共享式陣列。超融合型系統則將在基於伺服器的基礎設施當中使用VMware VSAN軟體，並將伺服器、存儲軟體、網絡以及虛擬機管理軟體融合為單一可訂購產品（即SKU）。

VCE

Goulden指出："我們將繼續與思科公司保持緊密的合作關係，旨在拓展自身在Vblock領域的領先地位並藉此獲取CI產品組合所必需的網絡系統。"

對於VCE公司來說，其即將擁有新的VMAX以及VNX（或者採用其它名稱）存儲平臺作為立足點。因此，我們可以期待採用下一代VMAX及VNX系統的新型Vblock方案。

另外值得一提的是現有XtremIO Vblock，這套Vblock Specialized System for Extreme Applications方案能夠在VMware View或者思傑XenDesktop環境下支持最多7000套桌面系統。EMC VCE還將推出採用XtremIO的Vblock 540。預計相關產品版本也將很快採用新的XtremIO型號。

我們認為基於DSSD的Vblock方案並不會出現，這是因為DSSD目前尚處於1.0版本階段。然而從邏輯角度分析，向計劃購買融合型系統的客戶推薦基於DSSD的Vblock產品早晚將成為必然。

VSAN與VxRAIL

Goulden表示："過去幾個月以來，EMC與VMware雙方緊密合作以開發新的下一代超融合型設備家族，其具備獨有的EMC、VMware及VCE技術成果利用能力，並將改變這部分融合型基礎設施領域的遊戲規則。敬請期待幾周之後由EMC與VMware聯合發布的激動人心的新消息。"

我們目前認為，VSAN即將迎來重複數據刪除與壓縮功能，而在此基礎上打造的VxRAIL產品將於2月16號得到正式公布。

而這套方案最終將在市場上同Nutanix、Simplivity以及各軟體HCIA供應商正面抗衡。