一個完整的LED燈珠通常由晶片、支架、導線、金線、導電銀膠環氧樹脂構成。
晶片:LED燈珠的核心,有GaP、GaN、GaAs等材質構成,PN節結構,具有單向導電性。
支架:固定晶片,引向外部正負極,甚至反光杯作用。有反光杯的引線為陰極,另外則為陽極。
金線:連接LED晶片電極和外部支架引線,需要導電性好、散熱性好。
導電銀膠:粘合晶片與金線。
環氧樹脂透鏡:保護LED內部結構,聚光。改變LED發光角度,發光顏色及亮度。
LED的實質性結構是半導體PN結,核心部分由P型半導體和N型半導體組成的晶片。在P型半導體和N型半導體之間有一個過渡層,稱為PN結。其發光過程可以用PN結的能帶結構來做解釋。
採用不同的摻雜工藝,通過擴散作用,將P型半導體與N型半導體製作在同一塊半導體(通常是矽或鍺)基片上,在它們的交界面就形成空間電荷區稱為PN結。PN結具有單向導電性,是電子技術中許多器件所利用的特性,例如半導體二極體、雙極性電晶體的物質基礎。
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