晶圓代工產能供不應求,矽晶圓訂單淡季轉旺

2020-11-25 電子發燒友

晶圓代工產能供不應求，矽晶圓訂單淡季轉旺

皇華電子元器件 發表於 2020-11-18 15:49:29

導語

晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進位程及成熟製程產能已被客戶全部預訂一空。然而車用晶片訂單近期大幅釋出並尋求晶圓代工廠支援，導致產能吃緊情況更為嚴重，後段封測廠同樣出現訂單塞車排隊情況。普遍來看，晶片交期將再延長2～4周時間，部分晶片交期已長達40周以上，漲價已是箭在弦上。

01

IC設計廠已漲聲四起

雖然臺積電錶明不漲價，但聯電及力積電已陸續漲價，封測廠也有漲價情況。上遊IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由，開始與客戶協商調漲晶片價格。其中，面板驅動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）等已確定明年第一季漲價10～20％幅度，CMOS影像感測器（CIS）、微控制器（MCU）、 WiFi網路晶片等價格漲勢響起。

5G局端及終端裝置、人工智慧及高效能運算強勁需求，遠距商機及宅經濟，持續帶動筆電及平板、網通設備等出貨動能，造成晶圓代工廠下半年接單全線滿載。業者分析，系統搭載的晶片矽含量大幅增加是主要關鍵。

以5G智能型手機為例，因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機核心處理器運算效能提升及增加AI核心，導致晶片需要設計更大的靜態隨機存取記憶體（SRAM）面積，晶片尺寸雖因製程微縮而縮小，但面積僅小幅縮減，所以需要更多的投片量來應用手機出貨需求。

另外，5G手機因功能增加而需要搭載的射頻元件及功率放大器（PA）呈現倍增情況，電源管理IC及MOSFET搭載數量也大幅增加3成至5成，對相關搭配晶片數量增加也需要更多晶圓代工產能支援。至於英特爾及超微新筆電平臺同樣加入AI核心及提高運算速度，電源管理IC及MOSFET採用量也增加至少3成。

由於第季來自手機廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，晶圓代工及封測價格調漲，包括意法、賽靈思等業者已調漲部份晶片價格，而且晶片交期拉長。雖然供應鏈的庫存水位提高不少，但晶片廠接單量仍明顯大於供給，且晶圓代工及封測產能供不應求，業界對於晶片價格在未來兩個季度將漲價已有共識。而在面板驅動IC順利漲價開了第一槍後，明年包括電源管理IC及MOSFET、MCU及CIS等價格上漲恐怕已是勢不可擋。

02

矽晶圓訂單淡季轉旺

5G及高效能運算（HPC）、車用電子等需求急升溫，晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率維持滿載，產能供不應求延續到明年上半年，加上近期DRAM及NAND Flash現貨價格反彈，記憶體廠產能利用率攀升，帶動矽晶圓需求持續好轉，第四季淡季轉旺，且訂單能見度看到明年第一季。法人看好環球晶、臺勝科、合晶營運進入復甦成長循環，第四季及明年第一季業績將逐季回升。

矽晶圓大廠日本信越於上周法說會中指出，12吋矽晶圓市況在第三季回溫，第四季淡季不淡銷售動能續增，且訂單能見度已看到明年第一季，出貨動能逐季轉強，8吋矽晶圓市況明顯好轉。由於進入冬季後疫情可能再起，為避免供應鏈因疫情停擺，半導體廠增加庫存水位因應，購買數量大於外部需求量。總體來看，矽晶圓需求強勁，長約順利完成換約且合約價格優於預期。

法人表示，晶圓代工廠及IDM廠利用率滿載到明年中旬，記憶體廠利用率回復，加上美中貿易戰對中芯實施管制，也帶動中芯等大陸半導體廠增加矽晶圓庫存以備不時之需。矽晶圓市場第四季淡季轉旺，明年第一季持續成長，環球晶、臺勝科、合晶等業者營運逐季轉旺。

以價格走勢來看，明年市場供需趨於平衡，合約價維持持平，但長約換約後新增採購量的價格已有調漲空間，矽晶圓廠可透過產品組合調整來提高平均銷售價格，進一步推升營收及獲利表現。至於現貨價在下半年確認止跌及小幅漲價後，明年第一季持續調漲機率大增。

03

晶圓代工產能供不應求

隨各項外在環境變化與產業趨勢更迭，各晶圓代工廠產能自今年首季起即處於九成以上至滿載水準，下半年甚至因美中貿易戰、科技戰加劇，導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產能供不應求愈演愈烈下，有助臺積電（2330）、聯電、世界先進等未來營運表現。

法人指出，觀察目前整體晶圓代工市況，自年初起新冠肺炎疫情逐步擴散，半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國，導致零組件斷鏈而亟欲建高庫存。此外，隨後而來的宅經濟效益，使得PC、伺服器、網通產品及電視等需求延續至今，加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能，紛紛帶動晶圓代工廠產能自今年首季起即處於九成以上至滿載水準，甚至在下半年因美中貿易摩擦升溫，產能供不應求情況恐怕愈演愈烈。

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，從各廠來看，包含臺廠臺積電、聯電、世界先進、力積電，以及韓廠三星、中國中芯國際等，目前在8吋晶圓市場皆受惠於強勁的PMIC、DDIC需求，產能已長期供不應求，因而出現部分廠商喊漲情況。

展望2021年，TrendForce指出，在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀假設下，目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機及筆電等出貨預估皆優於2020年，預料將帶動各項半導體零組件備貨力道。

即便美中貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，相關風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態，導致晶圓代工產能持續緊缺，尤其在產能相對受限的8吋市場中，新一輪併購或擴產，將成為短期未來的觀察重點。

04

封裝產能滿載？

第五代行動通訊（5G）、網通、筆電及平板需求持續暢旺，不僅晶圓代工廠接單強勁，下遊封測端同步受惠，日月光投控旗下日月光半導體為全球半導體封測龍頭，受惠最大，近期IC打線封裝產能爆滿，法人看好滿載盛況將延續至明年首季，挹注日月光營運維持高檔。         日月光投控受惠於超前部署策略發酵，加上疫情帶來PC／NB相關封測急單湧進，9月合併營收達439.2億元，創新高，月增4.7%，年增6.7%；第3季合併營收1,231.9億元，為歷來單季最佳，季增14.5%，年增5%；前三季營收3,281億元，年增10.4%。   日月光投控9月IC封裝測試及材料營收228.5億元，月減7.8%，年減2.1%；華為禁令9月15日生效，日月光9月封測業務較去年小幅衰退，但EMS強勁成長，整季業績仍季增14.5%，達到市場預期季增10%至15%高標。  

法人指出，晶圓代工廠近期接單暢旺，帶動後段封測廠產能打線封裝產能滿載至年底，市場日前還傳出封裝價格喊漲一成，為日月光等封測廠第4季增添新的動能，有機會擺脫過去傳統淡季效應。 

  邏輯IC封測高層透露，在晶圓代工廠等前段客戶積極追單帶動下，封裝廠訂單同步火熱，雖然部分封裝業者已擴充產能因應，但仍供不應求，上遊客戶為搶產能而主動加價，為封裝廠營運添加動能。  市場法人認為，包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產能的業者將直接受惠，看好第4季營運表現可望優於預期。

責任編輯：lq

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 「明日主題前瞻」四季訂單全滿 晶圓代工產能供不應求
    【今日導讀】供應高度依賴海外 新能源汽車規劃重點提及這些資源；四季訂單全滿 晶圓代工產能供不應求；A股上市公司中，贛鋒鋰業今年氫氧化鋰設計產能將達到8.1萬噸/年，碳酸鋰設計產能為4.05萬噸/年。雅化集團已啟動二期2萬噸生產線的建設安排，屆時綜合鋰鹽設計產能將超過6萬噸，此外公司參股的能投鋰業擁有李家溝鋰輝石礦採礦權。華友鈷業是中國最大的鈷產品供應商，目前擁有3.9萬金屬噸的鈷鹽產能，佔全國總供給28.6%。
  • 三大晶圓代工報價10%起漲 8寸產能供不應求
    需求，不僅臺積電12寸先進位程產能利用率滿載，8寸需求除28nm製程，訂單也滿手外，二線廠世界先進、聯電8寸產能同樣供不應求，近期已傳出3大廠已調高代工價格10~20%，客戶依舊排隊爭搶產能。 3大晶圓廠喊漲 8寸產能供不應求 疫情蔓延下，汽車電子市況不佳，但各項終端消費電子產品需求逆勢上升，另外在5G手機的升級加持下，電源管理IC、MOSFET、超薄屏下指紋識別、ToF與傳感器IC等需求大增，由於不少晶片僅需成熟製程量產，也使得8寸晶圓代工產能在上半年疫情危機與貿易戰危機之際仍意外吃緊
  • 「競標風」吹向晶圓代工!8吋擴到12吋,晶圓代工短缺成啥樣?
    而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，如英飛凌、德州儀器（TI）等，但因產能有限，這些IDM通常會將訂單外包給Foundry廠代工，同時，在從6吋轉向8吋過程中，部分IDM的主要產能專注於12吋線，沒有額外增添8吋線，這樣就不得不將8吋產品外包。因此，大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了代工廠訂單供不應求的局面。
  • 矽晶圓報價呈現續漲走勢 國內12英寸、8英寸矽片產能現狀
    據了解，2017年初起矽晶圓供不應求，推升整體報價漲幅約達20%。而矽晶圓漲價的主要原因體現在兩個方面，一方面是車聯網、物聯網、存儲、AI和比特幣等應用的爆發，推升半導體需求大增;另一方面是全球前五大廠商並未有擴充產能的計劃，使得矽晶圓市況由生產過剩轉為供不應求，帶動報價大幅走高。
  • 晶圓代工交期超半年,MOSFET廠商發布漲價通知
    獵芯網了解到，近期，關於晶圓代工產能緊張的消息綿綿不斷。受疫情影響，不少品牌的新產品都延期至下半年發布。由於客戶訂單堆積，使得8寸晶圓代工產能瞬間不足，晶圓代工交期也不斷拉長到3個月甚至半年以上。而LCD驅動IC和MOSFET晶片等一些毛利率較低的晶片，由於量小、價格低等原因，在晶圓代工產能的爭奪中往往屬於較弱的一方，在產能供不應求的情況下，上遊晶圓代工廠自然有本錢來挑選優質大單。
  • 晶圓產能供需緊俏,聯發科買設備租給下遊代工廠保產能
    聯發科作為IC設計公司,沒有自己的晶圓廠,此次竟然自掏腰包買設備放在晶圓廠確保產能,在業界實屬罕見,足以凸顯今年8寸晶圓代工產能緊缺有多嚴重了。聯發科的特殊目的據了解,聯發科此次設備出租的對象為晶圓代工廠力積電,根據調研機構數據顯示,力積電前3季營收排名全球十大晶圓代工第7名。
  • 市場形勢變了,8寸晶圓代工產能吃緊
    打開APP 市場形勢變了，8寸晶圓代工產能吃緊 中國半導體論壇 發表於 2020-11-19 15:22:50 然而最近市場形勢變了，8寸晶圓代工產能吃緊，除了臺積電明確不漲價之外，聯電等公司紛紛上調晶片代工價格。 據報導，最近一段時間，雖然華為被制裁、中芯國際也被傳上了美國黑名單，但是這種波動反而加速了業界備貨，再加上5G、Wi-Fi、車載電子等市場升溫，這些晶片並不需要最先進的12寸晶圓產能，所以8寸晶圓產能已經吃緊了。
  • 8吋產能吃緊,12吋代工價也跟著漲聲響起
    吋晶圓代工產能供不應求，12吋產能利用率也跟著揚升，訂單能見度已至第3季，不僅8吋代工價已在2020年第3季底起漲勢凌厲，12吋代工價也跟著漲聲響起。 2020年下半8吋晶圓產能需求火紅，大單、急單不斷湧現，包括世界先進、聯電與力積電皆已明確表態與客戶達成共識調整8吋代工價格，相關業者更已提前預告，由於TDDI、驅動IC與電源管理IC等晶片需求爆棚下，不少訂單將自8吋延伸至12吋，2020年第4季晶圓代工產業12吋產能稼動率明顯提升。
  • Ai芯天下丨行情丨八英寸晶圓上半年產能緊張,看多世界先進(VIS)
    由此來看，今年半導體市場上真正可量產的8寸晶圓廠產能增幅十分有限，8寸晶圓代工市場上半年產能吃緊，下半年看來仍是供不應求。5G供應鏈積極進行晶片備貨，除了基站的電源管理IC及功率元件訂單已經湧向8英寸晶圓代工廠，智慧型手機更改規格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術，也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8英寸廠投片量。因為CIS傳感器晶片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8英寸晶圓代工產能，並造成8英寸廠產能供不應求。
  • 全球矽晶圓市場需求增長 三大晶圓龍頭廠商各有動作
    本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201708/363284.htm　　據報導，韓國科技與半導體大廠三星，日前已經與全球第三大矽晶圓供應商環球晶圓籤訂2至3年的長期供應合約，雙方約定，環球晶圓每年固定供應三星一定的矽晶圓數量，但是價格卻是依當時的市價或雙方協商來決定。
  • 晶圓漲、封測漲、晶片漲、材料漲…漲價的野火燒到哪了?
    晶圓 晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進位程及成熟製程產能已被客戶全部預訂一空。 產業鏈最新消息顯示，除臺積電、三星電子外，中芯國際等其他晶圓代工企業均已上調8寸晶圓代工報價，2021漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成。
  • 臺積電3nm工藝要獲得Intel訂單:未來月產能提升至10萬片晶圓
    據外媒最新報導稱，考慮由其他廠商代工晶片的Intel，已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將採用後者的6nm工藝。除了18萬片GPU的代工訂單，臺積電尚未投產的3nm工藝，也會獲得Intel的訂單。
  • 聯電8寸晶圓廠跳電,險些失火!8吋產能雪上加霜,有漲價理由了?
    1月9日下午，產能僅次於臺積電的晶圓代工「二哥」$聯電(UMC.US)$位於我國臺灣竹科市廠區傳出爆炸響聲。下午1點多聯電竹科廠區傳出疑似失火，有民眾目睹聯電8C廠出現濃濃白煙，而緊急報案，消防員獲報後到場，發現是虛驚一場、沒有人員傷亡，疑似因為設備跳電，導致現場煙霧瀰漫。
  • 8寸晶圓代工既不會死也不會凋零,只會穩穩的收鈔!
    近期8寸晶圓代工產能話題火熱，現有8寸晶圓廠產能均已持續滿載，代工價格上漲已無法避免，上遊成本增加已滲透至下遊，多個領域的晶片產品已經調漲報價。隨著時間的推移，市場上晶圓代工報價似乎並沒有趨緩之勢，第四季度的急單以及2021年報價漲勢將超過10％以上。
  • 從代工價格上漲看8寸晶圓的供需關係和競爭優勢
    8英寸晶圓線產能利用率維持高位，三大晶圓廠針對8英寸晶圓線代工價格調整以及各自的2020年二季度業績表現均反應了目前訂單飽滿產能滿載導致的行業供需緊張關係。因此，通過簡單的產能增速對比可以看到未來三至五年，全球新增8英寸晶圓產能主要集中在中國大陸，在模擬晶片和功率器件需求持續旺盛的背景下，可以預見訂單將向中國大陸晶圓廠集聚，此趨勢已可以從華虹半導體
  • 恩智浦發布漲價函|瑞薩電子|中國半導體|恩智浦|晶圓代工...
    業內人士指出，由於意法半導體發生罷工事件，市場供需出現缺口，加上現今產業鏈不論晶圓代工、封測端，產能相當吃緊。同時，由於晶圓代工價格漲幅至少10%、封測也上漲5-10%，帶動平均成本上升，加上訂單多看至明年上半年，需求遠大於供給，是造成五大MCU企業調漲產品價格的主要原因。
  • 8英寸產能緊缺這道「無解題」
    8英寸產能緊缺早已不是新鮮話題，今年卻著實引發不少奇觀。難怪有業內人士直呼——缺貨到不可思議。漲聲一片整體來看，8英寸晶圓代工產能供給約九成。產能吃緊下，自然引發接連漲價效應。目前多家晶圓代工廠商已上調報價，聯電、世界先進等公司在第四季度，將價格提高約10%～15%。
  • 矽晶圓產能吃緊將持續 3股將迎來黃金髮展期
    三、【矽晶圓需求已轉佳 產能吃緊將持續至2020年】矽晶圓廠合晶本季度起運營逐步回溫，近期更是出現8英寸急單需求，合晶預計市場將在明年上半年復甦，且農曆春節後，市況將更為明朗。同樣具有8英寸矽晶圓產能的還有臺勝科與環球晶，日前這兩家也曾表示，8英寸矽晶圓需求已轉佳，對明年看法更樂觀。
  • 世界先進再次尋求通過收購來擴大8英寸晶圓產能
    我們相信，上述努力將有助於推升公司整體營運，確保公司在特殊晶圓代工的領先地位，並成為全球晶圓代工領域中高壓及功率半導體製程的領導廠商之一。 罕見，晶圓廠競標產能？8吋晶圓代工產能供不應求，業界傳出，中國臺灣島內某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8吋代工產能，破天荒以「競標」的方式，提供客戶競價拿貨，採「價高者得」的方式分配產能，若要求更多產能，也都得透過競標爭取，單位為「片」，據悉，每片晶圓價格因此拉高三至四成。 這是晶圓代工業破天荒出現透過競標爭搶產能。
  • 12寸晶圓價格變化趨勢_12寸晶圓能產多少晶片
    另外，由於臺積電、聯電、美光、中芯等半導體大廠正在極力擴大產能，半導體矽晶圓市場供給持續吃緊，上遊的晶圓供應商要求漲價籤訂新合約價格。 　　臺積電也於日前的股東大會中鬆口指出矽晶圓的確已調漲價格。消息顯示，全球矽晶圓市場第一季度合約價平均漲幅約達10%，20納米以下先進位程矽晶圓更是大漲10美元，一次性激活整個上遊晶圓供應鏈。