晶圓漲、封測漲、晶片漲、材料漲…漲價的野火燒到哪了?

繼8寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲後，由晶圓緊缺引發的「多米諾骨牌」開始逐步蔓延：晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、晶片漲，不止國外IC漲，國產晶片也開始緊缺且暫時無解。

一片漲價缺貨氛圍下，小編匯總了近期的半導體產業鏈漲價信息，供大家參考。

半導體產業鏈漲價匯總

材料/PCB

覆銅板

11月覆銅板廠商開啟了又一次「漲價函攻擊」，漲幅大約在10%左右，主因在於其原材料銅、環氧樹脂和玻纖的價格上漲以及下遊需求旺盛。覆銅板是PCB製造的上遊核心材料，其約佔PCB生產本成的20%-40%，與PCB具有較強的相互依存關係。

銅價創7年新高，來源：DailyFX

IC載板

業界傳出，自欣興火災後，IC載板新一輪的漲價潮似乎正式啟動，漲價幅度約在20%-40%之間。IC載板能夠保護電路，固定線路並導散餘熱，是封裝過程中的關鍵零件，佔封裝成本的40-50%。

龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格後，近日已通知客戶明年第一季調漲價格5-10％，以應IC載板及導線架等材料成本上漲。

晶圓

晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進位程及成熟製程產能已被客戶全部預訂一空。

產業鏈最新消息顯示，除臺積電、三星電子外，中芯國際等其他晶圓代工企業均已上調8寸晶圓代工報價，2021漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成。

聯發科自己掏錢買設備給代工廠生產，晶圓廠產能非常緊張，臺積電和中芯國際也不斷調高資本開支預算；此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處求產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。

封測：淡季不淡

11月20日，封測大廠日月光旗下日月光半導體通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5-10％，以應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。

據業界消息，封測廠已在10月因產能供不應求而調漲導線架和打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之後植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達20-30％以上。往年11月中下旬之後，封測市場就進入傳統淡季，但今年看來產能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產能吃緊情況至少會延續到明年第二季，明年第一季全面漲價5-10％勢在必行。

晶片

AKM

10月30日，AKM官方宣布失火工廠當下恢復很難，預計到明年Q4才能正常預定，目前尋求外部代工合作夥伴。作為音頻IC巨頭，AKM此次嚴重的火災意味著供應切斷，而小眾、市場流通性小等特點放大了AKM的稀缺性，AKM短時間內在現貨市場也很難補給。目前AKM產品線幾乎全部都在漲，漲幅在幾倍到幾十倍不等。以爆火的AK4452VN-L為例，此前該型號晶片常態售價8元左右，目前的漲幅在60-80倍之間，依舊一貨難求。

從爆火產品分類來看，以ADC（模擬數字轉換器，即A/D轉換器）音頻應用產品為主，如AK5720VT-E2、AK4452VN-L、AK5578EN等。火災導致的短期供應緊張、替代難；代理商和渠道商少；暴漲下的「需求滿天飛」都是本次AKM漲價的重要因素。總得來看，AKM缺貨漲價已成定局，後續供應情況有賴於AKM代工補充產能以及穩定的替代產品的出現。

STM

STM進入十一月開始，漲價勢頭得到了遏制，103、030系列價格都有微調，已經跌破2美金，市場熱度也慢慢被AKM取代。STM的產能問題還是沒有得到緩解，交期仍然是16周-20周左右，大客戶價格的額度也幾近消耗完畢，說明應該短時間內，交期無法回到從前。

由於STM的這一波缺貨持續時間久，工廠紛紛在找替代，國產MCU可替代品牌GD、CHIPSEA 等最近著實熱鬧了一把。

博通

博通跟其他IC品牌一樣，也是處於漲價、缺貨、交期拉長的風波中；缺貨的狀態將會持續下去，糟糕的話明年應該一整年都會處於缺貨的狀態，近一個月主要缺的型號有BBCM56842、BCM56846、BCM56860、BCM82792、BCM82381等等，還有一些PLX系類，PEX8748、PEX8749等。

博通近期市場出現了大批量的鋼面翻新貨，譬如我們熟悉的BCM56系類、BCM88系類，大部分都是鋼面的，譬如BCM56846,BCM56860, BCM56960等，建議同行在對渠道把控不好的前提下，謹慎小心。

NXP

缺貨在11月表現得淋漓盡致，原廠產能以及原材料不足，交期拉長，目前標準交期到20周+，並且跳票頻繁，需注意交期問題；汽車料緊缺，目前到貨供不應求；NFC晶片供應也持續吃緊，最火的NQ310/NQ330目前非常缺，同時帶動了替代料號PN553/PN80T也無法供應，狀況不樂觀；預計此波缺貨將會持續到2021年Q2，在Q2之前目前還看不到一個很好的改善，建議有需求的可以提前排單。

Realtek

整體形容Realtek11月情況：漲、缺。11月Realtek的短缺更加明顯，可見的貨源變得更少，除去網紅料ALC662，許多網卡晶片以及交換機晶片的短缺越來越多地從客戶端冒出。跳票加上交期延長使得市場上的貨都緊張了起來，價格翻倍已成物料的普遍現象。物料訂貨交期已經延長到明年3月以後，市場價格每天都在呈上升趨勢的變動。

瑞薩

Renesas年後以來整體供應比較緊張，延期或者跳票頻發，排單交期至少在16-20周（部分物料排到30周）目前缺貨趨勢將會延續到明年Q1以後；

10月份以後的新單下到原廠後，排單日期都在2021年初。比如10月份訂貨的9FG104EGILFT等。應用於交換機、移動基站等網絡通訊設備需求增多，比如：89H12NT12G2ZCHLG、ISL6617AFRZ-T、9HT0832PZCBLG8。

AVX

鉭電容市場中，目前仍以缺貨為主流，原因主要還是工廠的產能不足，前三季因疫情及下半年消費類，及工業、新能源、車載相關產品的需求增加，交期被再度延長，常規A、B等，105、106、107、226UF、16V、35V、25V等缺料嚴重，隨之價格一路看漲；T521、TPSE等，2971、7343等特別少；ESR 阻值、高聚合物電容更加供不應求，互替品牌KEMEET與AVX、VISHAY交期均已經超過 20周。

鉭電容器的可靠性高，具有陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器所不可替代的獨特優勢，在高端電容器市場，特別是在軍工領域具有明顯競爭優勢，市場份額較為穩定。未來的一段時間內因交期無法改善，缺料是必然，因此可多關注。

微芯

微芯自10月中旬以來，相比之前幾個月，需求有所增長，這與微芯的交期拉長有很大一部分關係。據了解，微芯的部分型號交期已經延長至26周以上，包括愛特梅爾、美高森美交期都很長，市場供不應求並已經缺貨。比如微芯的LE9641、LE9643型號。工廠需求增長，但原廠交期延長，缺口依然很大。

據悉，對於訂貨排單的物料，原廠只接受12周以後的訂單，也就是只能等到12周之後，才能有訂單的權利，否則需要加收1-5萬的加急費。種種因素表明，微芯缺貨的跡象已經逐步顯現，工廠如有長期需求應該儘早排單訂貨。

TI

進入十一月以來，TI供不應求的狀況愈加明顯，不僅是因為小晶圓缺，還與代理最後一季度放棄出貨有關。某些料號一直處於很缺的狀態，比如TPS63070RNMR，原本幾十美分的價格，現在已經到了四美金左右。TI今年的價格依舊不穩，交期會逐漸拉長，大家如果手上有穩定的一些料號需求，不妨及時備貨進來。

ADI

近期，在IC市場熱火朝天的背景下，ADI的需求相對較少，部分缺貨很久的物料也有大量到貨，ADM2587價格逐漸恢復到正常水位，ADM3053在漲到US$7以上之後俯衝US$4左右，市場一直在打價格戰。

但是部分通用物料仍然處於短缺的狀態，REF195GSZ後續交貨預計會緩解，但是目前市場還是書本價在出貨；ADUM1201ARZ市場價格仍然在US$0.7。ADI雖然近期需求較少，但供需關係恢復平衡還需要一段時間，即使市場在打價格戰，總體價格還是偏高，我們可以多嘗試代理和原廠的渠道，以拿到更好的支持。

安森美

第四季度安森美的市場需求依舊旺盛，主要原因和從上半年開始持續到現在並且勢頭依舊不減的晶圓產能緊缺有關。8寸晶圓短缺漲價對安森美影響最大，因為8寸晶圓的主要需求端基本上涵蓋了安森美的各條產品線，比如功率器件、電源管理IC、影像傳感器、驅動IC，特別是功率器件中的Mosfet。

此外，伴隨著第四季度傳統旺季的到來，汽車電子和消費類電子需求大增，使得功率器件和電源管理類IC缺貨增加，交期普遍增長到20周以上。

電源管理IC

深圳市新斯寶科技有限公司發出的聯絡函也顯示，春節前只能將12月5日前的訂單出貨完畢，12月5日以後的訂單則要等到春節之後依次安排生產，產品交期拉長到了2個月。

與此同時，充電頭網還對坤興、歐派奇、華科隆、瑞嘉達、中正仁和等多家快充電源工廠進行了調研，其紛紛表示快充電源產品均有不同程度的延期。

來源：充電頭網

液晶面板

供應鏈最新消息顯示，自2020年11月起，液晶顯示面板（LCD）產能更加緊張，個別型號甚至無法投產，原廠的品牌客戶的正常供應均無法滿足，加之顯示屏驅動IC缺貨狀況可能持續到明年2季度。

針對面板缺料漲價行情，部分面板廠商採取了漲價、停產、停工等措施。

缺缺缺漲漲漲，到底什麼時候是個頭？

根據我們此前的整理，本輪大缺貨主要遵循以下邏輯：

新冠疫情導致之前減少了很多晶圓的備貨；

今年前面三個季度華為訂單轉國內，915禁令前瘋狂拉貨，擠佔產能；

禁令後，OPPO，vivo和小米又開始瘋狂備貨搶位華為空出來的市場；

中國率先進入復工復產狀態，使得全球市場的很多訂單都轉移到中國內地，這就包括了手機，家電，電腦等晶圓產能消耗極大的領域，上半年積壓的海外訂單又全部擠到了下半年；

高利潤產品積壓低利潤產能；

原廠主力支持大客戶，大客戶包產能，雙倍訂購加大力度備貨，導致小客戶更無米下鍋；

……

晶圓漲、晶片漲、封測漲、終端產品漲、原材料上漲，像極了今年三四月份的口罩：口罩漲、口罩機漲、熔噴布漲……最後導致的結果便是：無論哪個環節漲價，在變動瘋狂的行情裡，其他部分都會漲價。

但兩者又存在著很大的不同，除了消費群體不一樣外，在於晶片製造環節的「剛性供給」：無論是晶圓廠和封測廠，其建成和運行都需要巨大的資金成本和時間成本。相關信息顯示：一條12寸晶圓產線的投入高達100億元。

從目前的市場信息來看，8寸晶圓代工產能的緊缺和漲價仍是其中的重災區，主要是因其拓產難且並不具備成本效益，而對於電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8寸廠生產卻最具成本效益。

總的來說，本次大缺貨行情既由晶圓產能本身的剛性供給決定，也受產能分配規則等客觀因素影響。而漲價潮持續發生更致命的因素在於各環節廠商為了供應鏈安全加價搶產能、晶片、原材料所致：越缺越搶，越搶越缺，你也漲，我也漲，他也漲。

按照產業鏈從上遊晶圓廠封測到現貨市場終端市場的發展邏輯，晶圓產能緊缺引起大缺貨的概率極大，其中需要3-6個月的周期才能映射到市場上。

從目前來看，從7、8月開始的晶圓產能緊缺的確已經傳導到半導體產業鏈的多個環節，但其中的影響因素太多，缺漲的陣痛在「拉貨」沒有完成之前還會繼續發生。

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