著名的摩爾定律說：當價格不變時，集成電路上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。也就是說隨著技術的發展，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18個月翻兩倍以上。簡單的講：晶片性能越來越強，而價格隨時間越來越低。
過去半導體行業一遇到經濟危機就被迫大規模減產，例如在網際網路泡沫破裂後的2001年下滑了70%，全球金融危機後的2009年一季度下滑了50%。
而此次，在疫情和，貿易戰影響，全球經濟下行，發展滯後，晶片不僅頻頻傳出缺貨，而且價格也一路高漲！
近日有媒體曝光一份據稱是國內廠商發出的《漲價聯絡函》，函中稱：由於MOS管和IC晶圓緊缺，原材料價格急漲致公司成本大幅上漲；為緩解成本壓力，自2020年10月1日起，對MOS管和IC系列產品價格上調20%-30%。據國際電子商情觀察，這並非近期首次傳出MOS漲價，在此之前，包括驅動IC、安防晶片都傳過類似消息...
國內MOSFET廠商的新訂單已開始漲價，漲幅均為20%-30%以上。
封測場產能爆滿，交期延後，防護器件缺口大增。
受大中華區5G+人工智慧+自動化全面復甦影響,未來一段時間STM的MEMS和傳感器以及一些型號MCU需求強勁,以前交期16-20周標準交期持續被拉長。
STM32F030K6T6 從0.4USD直接幹到了２USD以上了。
海思高端晶片Hi3559A,從500元一度被炒至6000元以上。
Xilinx發出了一份漲價通知,宣布旗下部分產品價格上調25%。
終端工廠：MPS晶片已一片難求，年份不限，放寬收貨標準。
那麼此次不同以往的原因到底是什麼呢？這裡推測下，與大家分享！
1. 需求上漲
這是催生出的新需求。受到新冠疫情的影響，全球在家辦公、在線教育增多，使得筆記本電腦、平板類產品需求增長，從而拉動驅動IC及其他半導體產品需求增長。筆電、平板對驅動IC、MOS、ESD防護等半導體產品有較大的需求，導致需求擴大。供不應求，則引起晶圓、封測、成本等各環節的交期、成本變化。
2. 晶圓代工產能不足
半導體熱催生出大量的晶片設計公司，國內晶圓代工產能遠不能滿足市場需求，國內廠商只能不斷拓展韓國、臺灣等地區的晶片代工供應渠道，部分廠商選擇在臺灣茂矽、和艦、韓國東部高科等廠商進行晶圓代工。與此同時，由於國際貿易關係的問題，導致原來在海外投片的IC設計公司都開始陸續往國內轉移，更是加劇了國內晶圓代工產能緊缺。
據業內人士表示，目前，8寸晶圓代工產能吃緊，但受影響的一般都是中低壓MOSFET，因為對FAB來講中低壓MOS附加值低。
當出現訂單爆滿、產能不足情況後，晶圓代工廠通常會優先保障長期合作且投片量大的客戶出貨，同時也會優先承接附加值較高的客戶訂單，而對於投片量小、產品附加值較低的客戶，則需要向後排單，或以加價的方式換取產能。需求增加、供應有限、成本升高必然帶來交期、價格的變化。
3. 廣積糧高築牆，大廠掃貨
受貿易戰影響，中興被禁、華為被禁，一些有知名度的一線大廠，不得不重視懸在頭上的摩克利之劍，不知道自己被禁後如何生存，廣積糧高築牆，也是被迫之選，儘量保障自己的安全邊際。
多備貨、多拉貨、多掃貨來保障一年甚至兩年的不受貿易戰影響。協同下的下遊中小配套廠商，形成蝴蝶效應，都相應的多拉一些。供不應求，價格、交期必然會帶來大的影響。
4. 現貨商侍機囤貨
長尾現貨市場，受渠道影響，來貨時間未知，有貨的惜售、想售的抬價，價格一路走高。供與需不匹配，價格、交期的變化是顯而易見的事情。
Q4季度，有雙11、雙12、聖誕節、接近農曆春節等因素，是傳統電子製造業的生產旺季，受如此晶片行情影響，恐怕會受到重創。