葉子 發表於 2011-12-07 16:38:11
「滷素」是希臘語，原意是鹽鹼地的意思，滷素或者滷族元素包括氟、氯、溴、碘和砹五種化學元素。
無滷素可能會成為繼2006年7月1日RoHS(有害物質限制)指令實施以來電子行業的又一次綠色革命。和滷化物的危害相比，RoHS指令限制使用的六種有害物質(鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價鉻CR6+四種重金屬和多溴二苯醚PBDE、多溴聯苯PBB兩種阻燃劑)的危害更是觸目驚心。
其中，鉛會對神經系統直接造成傷害;鎘會對骨骼、腎臟、呼吸系統造成傷害;汞會對中樞神經和腎臟系統造成傷害;六價鉻會造成遺傳性基因缺陷;多溴二苯醚PBDE和多溴聯苯是強烈的致癌性和致畸性物質。
從無鉛、RoHS到無滷素，再到挪威要求禁止使用18種有害物質的PoHS指令，對材料越來越嚴格的環保要求不但能顯著減少電子產品對環境的汙染，還能有效保障我們的健康。
消除滷素的市場推動因素:
(1)對環境和健康的擔心
(2)某些溴化阻燃劑確實有毒(多溴聯苯、多溴二苯醚)
(3)許多溴化阻燃劑與已知有毒的多氯聯苯結構相似
(4)刺激了對所有溴化阻燃劑的防範心理
(5)產品壽命終止燃燒處理產生的毒副產品
(6)滷素的不完全燃燒產生二惡英
(7)廢棄電器常溫燃燒在全球範圍內盛行
(8)環境組織強烈反對溴化阻燃劑
(9)在環境組織的推動下，OEM正在尋求無滷素解決方案
並將這一要求推及整個供應鏈。
(10)各大主要OEM公告消除溴化物
蘋果：2008年底消除聚氯乙烯和溴化阻燃劑
DELL：2009年消除溴化阻燃劑
HP：2009年消除聚氯乙烯和溴化阻燃劑
無滷化的檢測與分析
為了證明電路板用的材料中不含滷素，製造商必須進行焚燒測試，然後用離子色譜法測定有沒有滷族元素。燃燒時溴化活化劑材料分解，在這些材料中，溴化物中的原子在室溫下以共價健結合成溴化物分子
測試方法：
(1)prEN 14582 Characterication of waste – Halogen and sulfur content – Oxygen combustion in closed systems and determination method
method A (Calorimetric bomb method)
method B (Schoniger flask combustion method)
(2)IEC 61189-2 測試方法，用於電子材料、PCB板以及互聯結構件和組裝件
part 2 TEST 2C12 測試方法用於互聯結構件
(3)JPCA-ES-01-2003
無滷素材料的測試方法
(4)IPC TM-650 (Number 2.3.41)
無滷素要求規範：
規範
要求
IEC 61249-2-21
Cl≤900ppm
Br≤900ppm
滷素總量：1500ppm（F、I、At並沒有在無滷素工業定義中）
JPCA-ES01 2003
IPC 4101
Apple Halogen-Free Specification
069-1857-A
Cl≤900ppm
Br≤900ppm
Cl+Br≤1500ppm
Dell Halogen-Free Guideline A00-00（2008至少需有一個無滷產品；2009年底需全面導入）
Cl：1000ppm
Br：1000ppm
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