我們知道，CBB電容是金屬化聚丙烯薄膜卷繞成芯子以後，最後一步要密封，我們就需要使用包封材料進行包封，目前行業內有兩種包封的方法，一種是液態包封，還有一種粉末包封，這兩種包封工藝到底哪種才更好呢？下面就來詳細介紹一下。
粉包型的CBB電容
一、CBB電容的液態包封工藝。
CBB電容的液態包封屬於相對比較老的生產工藝，它是先將環氧樹脂熔化成液體，將電容芯子放在液體裡浸後再烘乾，由於液體的向下重力，電容在烘烤的過程中，表面環氧會成水滴狀向下上滑動，因此液態包封的電容頂部都會有一個突起的小尖。這是以前很老的生產方式，現在已經很少見到了，畢竟是非常落後的工藝。它的特點是：外觀一致性較差；表面環氧厚度不均勻，在一定程度上影響電容的性能，所以現在這種包封工藝已經淘汰掉了。
二、粉末包封工藝。
很多人搞不明白，粉末怎麼把電容給密封起來呢？它的生產過程是這樣的，將粉狀環氧樹脂放進粉包機裡高溫加熱至100度以上，將電容芯子加熱至80度左右，利用兩者之間的溫差使環氧樹脂附著在芯子表面，然後烘烤、固化成型。其實生產電容，一般都會使用這種包封方式，它不但更好看，而且密封效果更好。外觀一致性很好；表面環氧樹脂厚度均勻，密封性能好。目前粉包型的CBB電容，都在使用這種包封方式。
小結：使用液態包封的CBB電容太醜、太難看，而且密封效果也不好，現在多使用粉末包封工藝，效果明顯要好很多。