恩智浦為村田製作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

2021-01-08 電子產品世界

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統級封裝集成製造商村田製作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用於下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設計時間、縮短上市時間並節省電路板空間。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202004/412513.htm

 恩智浦FEIC 採用緊密型晶片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智慧型手機和可攜式計算設備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。

村田製作所研發經理Katsuhiko Fujikawa表示：「村田製作所非常願意與恩智浦合作研發針對Wi-Fi 6平臺的RF前端模塊，恩智浦的單晶片前端IC已經在前沿Wi-Fi 6平臺中得到充分認證，而且尺寸和集成方面都靈活可靠。我們計劃繼續與恩智浦深入合作，希望在未來幾年研發新一代模塊，以支持新的頻譜和標準。」

恩智浦射頻事業部資深副總裁兼總經理Paul Hart表示：「與村田製作所合作幫助製造商交付針對5G設備的高度集成、測試充分的合格解決方案，同時以出色性能和小尺寸滿足全球對Wi-Fi 6快速增長的需求。現在業內其他晶片製造商還無法提供更好的解決方案來滿足快速部署需求。」 


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