恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多晶片模塊,保持5G...

2020-12-05 電子發燒友

恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多晶片模塊，保持5G基礎設施領先地位

恩智浦 發表於 2020-12-03 10:23:03

　　新聞亮點：

　　•新一代Airfast射頻多晶片模塊（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技術的強大性能，採用集成設計技術，將頻率範圍擴展至4.0 GHz

　　•提供比前一代產品更高的輸出功率，支持更強大的5G mMIMO無線電的部署，能夠覆蓋更大的城市區域

　　•在2.6 GHz頻率下實現高達45%的效率提升，幫助降低5G網絡的整體耗電量

　　荷蘭埃因霍溫——2020年12月3日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射頻功率多晶片模塊（MCM），其設計目的是滿足蜂窩基站的5G mMIMO有源天線系統的演進要求。全新的一體式功率放大器模塊系列的重點是加快5G網絡的覆蓋，它基於恩智浦的最新LDMOS技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代MCM產品相同。

　　新型AFSC5G26E38 Airfast模塊是在第2代MCM系列中提供更高性能的典範。與前一代產品相比，該器件的輸出功率提高了20%，從而滿足每個基站塔提供更廣5G覆蓋範圍的需求，而無需增加無線電裝置的尺寸。它還提供45%的功率增加效率，相比前一代產品高出4個點，從而降低了5G網絡的整體耗電量。新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻率下的性能，能夠在從3.7至4.0 GHz的5G C頻段下工作，最近還被日本Rakuten Mobile公司選擇採用。

　　恩智浦執行副總裁兼射頻功率業務部總經理Paul Hart指出：「恩智浦的最新多晶片模塊大幅提升了效率，這要歸功於LDMOS的最新增強功能，以及集成度的提升。我們努力提高集成度，將更多功能集成到每個模塊中，這意味著客戶只需採購、組裝和測試更少的元器件。因此，我們的產品能夠提供更高的功率，採用更加經濟高效和緊湊的設計。這樣可以加快客戶和網絡移動運營商的產品上市速度，幫助他們滿足對5G擴展的需求。」

　　用於5G擴展的全面多晶片模塊產品組合

　　恩智浦的射頻功率多晶片模塊包括LDMOS IC，配合採用集成式Doherty分路器和合路器，進行50歐姆輸入/輸出匹配。這種高集成度消除了射頻複雜性，避免多次原型製作，元器件數量減少則有助於提高產量，縮短認證周期時間。第2代產品完善了去年發布的初代系列產品，提高了頻率和功率級。兩代產品具有相同的引腳輸出格式，讓射頻設計人員能夠快速從一種設計升級到另一種設計，從而縮短整體開發時間。

　　第2代Airfast MCM包括10款新器件，覆蓋從2.3至4.0 GHz的5G頻段，平均輸出功率為37至39 dBm。這些器件現已經過認證，恩智浦的全新射頻功率參考電路數字資料庫射頻電路集將會支持它們。

　　恩智浦5G接入邊緣技術產品組合

　　從天線到處理器，恩智浦提供了強大的技術產品組合，以支持5G接入邊緣技術，為基礎設施、工業和汽車應用提供一流的性能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可編程基帶處理器，適用於無線數據鏈路、固定無線接入和小型基站設備。

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