​銅箔、焊盤與過孔,助你深入了解PCB

2020-11-22 電子工程專輯



今天講的內容是PCB的基礎知識的一個介紹，主要講的是銅箔、焊盤、過孔。這樣一個講解是讓學PCB的夥伴能夠更加深入的了解PCB。


（1）銅箔

印製電路板以銅箔作為導線將安裝在電路板上元器件連接起來，所以銅箔導線又簡稱為導線|（Track）

印製電路板的設計主要是布置銅箔導線，與銅箔導線類似的還有一種線，叫做飛線，又稱為預拉線。飛線主要用於表示各個焊盤的連接關係，它不是實際的導線。


（2）焊盤

焊盤的作用是在焊接元器件時放置焊錫，將元器件引腳與銅箔導線連接起來，焊盤的形式有圓形的、橢圓的、矩形的、八角形還有異形，最常用的焊盤形狀是圓形和矩形。


焊盤有針腳式和表面粘貼式，表面粘貼式不需要鑽孔，它有過孔直徑和焊盤直徑兩個參數。

在設計焊盤時，要考慮到元件的大小、、引腳的形狀、安裝形式、受力及振動大小等情況。如果某個焊盤通過的電流大、受力大並且易發熱，可以設計成淚滴狀。


（3）過孔

雙面板和多層板有兩個以上的導電層，導電層之間相互絕緣，如果需要將某一層和另一層進行電氣連接，可以通過過孔來實現。過孔的製作方法：在多層需要連接處鑽一個過孔，然後在孔的孔壁上鍍上沉積導電金屬（又稱鍍金），這樣就可以將不同的導電層連接起來，過孔主要有埋孔和盲孔兩種。

過孔有內徑和外徑兩個參數，過孔的內徑和外徑一般比焊盤的內徑和外徑要小。


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