問題原因：
PCB銅箔出現壓痕或凹痕，這是由於在壓制層壓板時所用工具表面的外部雜質所致。PCB銅箔表面的凹點和點膠點是在壓入和堆疊使用的壓板模具時，由於外來雜質的直接影響而引起的。在製造過程中所使用的工具不適合導致銅箔表面狀況不佳。壓制的多層板表面的銅箔似乎已分解，這是由於壓制時層壓板的不適當的滑動和流膠引起的。在層壓時由於有膠屑落在鋼板或銅的表面上而引起在基板表面上的分配。銅箔表面有針孔，這是由於熔融的PP膠在擠壓時溢出而造成的。解決方案：
改善疊層的壓合環境，以滿足清潔指標的要求。仔細檢查模具的表面狀態，改善疊層和壓制之間的工作環境，以滿足工藝指標的要求。改進操作方法並選擇適當的處理方法。層壓時應特別注意層與層之間的位置精度，以免壓制過程滑動與銅箔表面直接接觸的不鏽鋼板應格外小心放置並保持平整。為了防止碎屑掉落，可以將半固化片的邊緣進行熱合處理。首先將銅箔送入工廠進行背光源檢查，必須嚴格保存合格品，以免產生摺痕或撕裂。
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