覆銅板行業應用的無機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、矽微粉等，覆銅板廠家主要根據覆銅板的性能來選擇相應的填料。
隨著矽微粉表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以矽微粉作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹係數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料，因此，市場上產量最大的FR-4覆銅板主要採用矽微粉作為填料。
目前，覆銅板用矽微粉主要分為以下幾類：
1、結晶型矽微粉
即精選優質石英礦，經洗礦、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的石英粉。使用結晶矽微粉後，覆銅板的的剛度、熱穩定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著覆銅板市場的快速發展，結晶矽微粉的產量和質量都有了較大幅度的提高。
2、熔融矽微粉
即精選具有優質晶體結構的石英原料，經酸浸、水洗、風乾、再經高溫熔融、破碎、人工分揀，磁選、超細碎、分級等工藝精製而成的矽微粉。
相比結晶型矽微，它具有更低的密度（2.2g/cm3），更低的介電常數,更低的熱膨脹係數（0.5×10-6/K），該種粉體主要在高頻覆銅板中作為填料使用。
在高頻技術持續發展的今天，從傳統1GHZ以下的頻率發展到2G、3G、5G乃至更高頻率，覆銅板的介電常數Dk和損耗因子Df就成為應用在高頻領域特別重要的指標。覆銅板的Dk高會使信號在傳遞過程中速度變慢，Df高會使信號在傳遞過程中產生損耗，因此如何降低覆銅板的Dk和Df成為覆銅板業界研究的熱點問題。
目前常用的降低Dk、Df的方法有：選用低Dk、Df的樹脂和選用低Dk、Df的玻璃纖維。降低玻璃纖維的Dk、Df主要通過改變玻璃纖維的化學成份來實現，即改變玻璃的熔制配方來實現，需要上遊廠家密切配合才可能實現，而選取Low-Dk、Df的樹脂也很困難，因為此類樹脂通常價格較高且可加工性較差。因此在非特殊情況下，覆銅板廠家更願意通過對環氧樹脂進行改性和添加填料來降低板材的Dk和Df值，熔融矽微粉作為填料就是一個很好的選擇。
3、複合型矽微粉
複合型矽微粉又稱低硬度矽微粉。採用數種無機礦物經精確配比熔製成無定型態玻璃體，經破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的矽微粉。
此種粉體莫氏硬度在5.5左右，二氧化矽的成份被大大降低，化學成份的改變，可以有效降低矽微粉硬度，減小鑽頭在鑽孔製程中的磨損，減小鑽孔過程中的粉塵汙染。
4、球形矽微粉
指顆粒個體呈球狀，通過高溫將形狀不規則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化，後經冷卻、分級、混合等工藝加工而成的矽微粉。此種粉的流動性較好，在樹脂中的填充率較高，做成板材後內應力低、尺寸穩定、熱膨脹係數低。
球形矽微粉技術在日本已經非常成熟，目前國內也有幾個廠家可批量生產環氧塑封料用球形粉。由於球形粉的價格很高，目前在覆銅板行業未能大規模使用，少量用在IC載板、HDI板等領域，相信隨著覆銅板向高端的發展，球形粉的應用將與日俱增。
5、活性矽微粉
即向矽微粉添加適量偶聯劑，在適當的溫度下改性而成的矽微粉。此種粉添加在樹脂中具有很低的粘度，和樹脂的結合性能強，做成的板材具有很好的抗剝離強度，優異的耐高溫性能，同時還可以改善鑽孔性能。
但目前覆銅板廠家所採用的樹脂體系不盡相同，矽微粉生產廠商很難做到同一種產品適用所有用戶的樹脂體系，且覆銅板廠由於使用習慣，更願意自己添加改性劑，因此活性矽微粉在覆銅板行業的推廣使用尚須時日。
來源：徐建棟,黃運雷.矽微粉填料在覆銅板中應用的展望[C].第十四屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集,2013:144-149.