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PCB覆銅板三大關鍵原材料現況與性能需求
高頻高速電路用低輪廓電解銅箔的品種類別,按應用領域劃分為五大類。 為此,高檔的射頻-微波電路基板(如毫米波車載雷達用基板)所用的銅箔,一般要求表面處理需採用純銅處理工藝,以支持減少無源互調(PIM),實現覆銅板的低PIM性,參考指標:達到- 158dBc~- 160dBc 以下。銅箔處理層實現無砷化。 同時,這類銅箔由於樹脂基材的不同,在選擇不同Rz 銅箔品種方面,差異性很大。
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撓性覆銅板是什麼_撓性覆銅板結構組成
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚醯亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。 撓性覆銅板結構組成 撓性覆銅板產品組成 撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料: 絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚醯亞胺(PI)薄膜、聚酯醯亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞醯胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中,目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚醯亞胺薄膜(PI薄膜)。
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一文看懂鋁基板和pcb板的區別
什麼是鋁基板 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。由於印刷電路板並非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是並不相同,因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
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銅箔持續漲價 利好覆銅板廠商和PCB大廠
二、分析與判斷 三季度新能源汽車銷量高速增長,鋰電銅箔供需矛盾依然突出 1、新能源汽車銷量持續快速增長放大動力電池用鋰電銅箔需求。根據中汽協的數據,16Q3 國內新能源汽車銷量為11.8 萬輛,同比增長87.21%,環比增長6.53%,1-9 月國內新能源汽車銷量為28.8 萬輛,同比增長113.68%。
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揭陽室外LED顯示屏定製
揭陽室外LED顯示屏定製 福州創光明電子科技有限公司(www.led086.com) 合作品牌:洲明科技LED顯示屏分銷福州總代理 電 話: 0591-83576557、059188209216 郵 箱:10800654@qq.com
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5G拉開帷幕 電解銅箔—覆銅板—PCB市場順勢而上
PCB便是收益者之一,同時以上遊銅箔(電解銅箔)—中遊覆銅板(CCL)—下遊印刷電路板PCB為主的產業鏈也受到了通信行業的強勢帶動。其中銅箔是生產覆銅板所需的最主要的原材料,這裡所用的一般都是電解銅箔,約佔覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板),銅箔在這裡作為導電體用於導電和散熱。
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一文了解覆銅板用矽微粉的分類及特點
覆銅板行業應用的無機填料有很多種,如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、矽微粉等,覆銅板廠家主要根據覆銅板的性能來選擇相應的填料。目前,覆銅板用矽微粉主要分為以下幾類:1、結晶型矽微粉即精選優質石英礦,經洗礦、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的石英粉。使用結晶矽微粉後,覆銅板的的剛度、熱穩定性和吸水率都有較大幅度的改善,隨著覆銅板市場的快速發展,結晶矽微粉的產量和質量都有了較大幅度的提高。
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消費電子及汽車類需求向好,覆銅板價格持續上調
消費電子及汽車類需求向好,覆銅板價格持續上調; ① 12月3日,港股上市的建滔積層板大漲16%,股價達到歷史新高。花旗近日上調了對該公司的盈利預測和目標價,因公司近日對覆銅板產品FR-4提價每張10元,自7月1日首次加價以來,累計提價逾30%,足以抵銷銅價成本上漲; ② 華創證券指出,覆銅板通過PCB(印製電路板)應用於諸多領域,隨著5G技術商業和汽車電子化,市場對覆銅板的需求持續增長。並且覆銅板的行業集中度較PCB更高,定價權更強。
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cob led顯示屏特點解析
本文作者:深圳大元因為SMD封裝的led小間距進行到1.00mm的時候,難以下鑽到更小間距,所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發光彩。cob led顯示屏有什麼特點呢?cob led顯示屏廠家cob led顯示屏如果有直觀看出來與led小間距不一樣的特點,那應該就是COB封裝特性的超小間距了。
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覆銅板和鋁基板的四大區別詳解
覆銅板的分類 a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板; b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板; c、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚範圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚範圍小於0.78mm(不含Cu)); d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板
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2019中國PCB百強及上遊供應鏈盤點
HDI板、剛撓結合板、高端電子材料等;官網:www.kinwong.comg6besmc2018年營業收入:49.11億元g6besmc10、瀚宇博德科技(江陰)有限公司 g6besmc簡介:1989年成立,2003年上市,全球PC用電路板龍頭
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覆銅板與玻璃纖維布
與纖維無定向隨機分布的玻璃纖維紙相比,具有纖維密度大,強度利用率高,尺寸穩定性好等優點,因而玻纖布是優質覆銅板的主要原材料。覆銅板用玻纖布應該滿足覆銅板性能、製造和加工工藝三方面的要求。玻纖布的玻璃成分、織物結構設計、織造工藝和表面處理工藝技術應保證織物在技術性能、外觀和內在質量上完全滿足應用要求。玻纖布的材料本質是玻璃,其主要性能源自於玻璃的性能,與玻璃成分相關。
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訂單爆滿,覆銅板巨頭第五輪漲價,核心概念股出爐!
除了原材料價格的上漲,覆銅板市場的漲價還來自下遊需求回暖的支撐。在原材料中,以覆銅板作為PCB製造的核心基材,佔PCB原材料成本最高,在PCB產業鏈擁有一定的議價能力。5G刺激基站大規模建設,伺服器用板逐步向高頻、高速演進。
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覆銅板龍頭再提價 產業鏈標的持續受益(附股)
原標題:覆銅板龍頭再提價,產業鏈標的持續受益(附股)丨牛熊眼 摘要 【覆銅板龍頭再提價 產業鏈標的持續受益(附股)】11月19日,建滔積層板發函表示,鑑於覆銅板所有原材料
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5G新材料專題報告:高頻高速覆銅板高增長,銅箔坐享發展紅利
高頻印刷電路板 通常分為兩類:①高頻信號傳輸類用板;②高速邏輯信號傳輸類用板高頻覆銅板:工作頻率在 5GHz 以上,適用於超高頻領域,具有超低損耗特 性(超低信號傳輸損失),能夠應用於微波/毫米波領域的覆銅板被稱之為高 頻覆銅板,通常高頻覆銅板的低損耗性通過 Dk(介電常數)和 Df
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電子紗行業深度研究:影響覆銅板性能的關鍵原材料
5G 設備用 PCB 需要滿足高頻 高速信號傳輸,因此 PCB 從設計、材料選擇到製造都要符合高頻高速要 求。覆銅板各項指標發展趨勢對材料性能要求更高,特別是 5G 等領域覆 銅板要求介電常數 Dk(1MHz)一般低於 5.0,介質損耗 Df(1MHz)低 於 0.0065。若增強材料的介電常數不降低,覆銅板介電常數的降低則是 有限的。低介電性質的電子紗能滿足 5G PCB 材質需求。
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PCB設計覆銅板選材介紹
熱膨脹係數CTE(Coefficent of thermal Expansion)覆銅板中在X、Y方向上因受到玻璃布的牽制,其CTE值不大,一般在20ppm/℃以下;而在Z方向上沒有牽制,其CTE將增大到55-60ppm/℃.1.5.
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如何畫雙層pcb板_雙層pcb板布線規則(操作技巧與案例分析)
雙層pcb,意思是在一塊pcb板子的頂層和底層都畫導線。雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),即正反兩面都有布線,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,雙層線路板這種電路板的兩面都有元器件和布線,不容質疑,設計雙層PCB板的難度要高更多,下面我們來分析下雙層pcb板布線規則並分享給大家如何畫雙層pcb板。
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高斯貝爾大力發展高頻微波覆銅板業務
據公告顯示,高斯貝爾數碼科技股份有限公司是國內少數幾個能夠研發和批量生產高頻微波覆銅板的企業。高斯貝爾一直看好高頻覆銅板業務,並大力投資高頻覆銅板業務,目前大多使用的是高斯貝爾公司自有資金和國家強基工程項目資金。
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銅箔、覆銅板供應緊張 十一月繼續漲價可期
銅箔、覆銅板10月繼續漲價,驗證我們前期判斷。鋰電銅箔需求爆發,帶動銅箔、覆銅板行業出現整體供應緊張,8、9月以來,國內覆銅板龍頭建滔、生益等已經進行了數次調價。 超負荷生產之下,蘋果及國產新品驅動出貨旺季,覆銅板11-12月再漲值得期待。據我們對覆銅板龍頭的跟蹤,目前銅箔、覆銅板都處於超負荷生產狀態,而且由過去1-3月的應收帳款變為現金購買。伴隨一些重要的購物季到來,包括蘋果等新手機出貨量提升,3-4季度到明年1-2月是下遊PCB出貨量高峰期。綜合供求方面的情況,我們認為11-12月覆銅板進一步漲價值得期待。