銅箔、覆銅板10月繼續漲價，驗證我們前期判斷。鋰電銅箔需求爆發，帶動銅箔、覆銅板行業出現整體供應緊張，8、9月以來，國內覆銅板龍頭建滔、生益等已經進行了數次調價。進入10月份，首先是11-12日一些中小覆銅板廠商率先提高產品價格3-4元/張，到18日，由龍頭建滔積層板率先發槍漲價10%，而後19-20日南亞、金安國紀（002636）、山東金寶分別發出調價通知，漲幅在5%-10%之間。我們判斷生益科技（600183）再次漲價就在眼前。
超負荷生產之下，蘋果及國產新品驅動出貨旺季，覆銅板11-12月再漲值得期待。據我們對覆銅板龍頭的跟蹤，目前銅箔、覆銅板都處於超負荷生產狀態，而且由過去1-3月的應收帳款變為現金購買。伴隨一些重要的購物季到來，包括蘋果等新手機出貨量提升，3-4季度到明年1-2月是下遊PCB出貨量高峰期。綜合供求方面的情況，我們認為11-12月覆銅板進一步漲價值得期待。
鋰電銅箔需求爆發，擴產周期長、轉產將使銅箔、覆銅板較長時間處於短缺狀態。
電子級銅箔主要應用於覆銅板(包括CCL和FCCL)和鋰電池負極材料，覆銅板佔比約80%左右。2014-15年以來，電動汽車行業爆炸式增長，動力電池所用銅箔也相應爆發，銅箔廠大量產能轉向同樣賺錢且製程更簡單的鋰電銅箔。由於電解銅箔擴產周期較長，通常需要1-1年半時間(訂日本設備到貨需半年，再加設備調試、爬坡等，如要新建廠房時間更長)，我們判斷銅箔將持續短缺，望持續到明年下半年，如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等則供需會更緊張。
覆銅板漲價對相關企業盈利彈性大。在原料短缺的背景下，下遊覆銅板企業可藉助較高的定價話語權，通過漲價提升盈利能力。盈利能力提升來自滾動的低價庫存與銅箔和其他材料漲幅的差值;一般來說，覆銅板成本結構匯總銅箔約佔30%(厚板)-50%(薄板)，其餘成本包括玻纖布、樹脂和人力成本等。我們假設低價庫存與其他材料漲幅抵消，單純考慮銅箔和覆銅板漲價來測算彈性。
以目前銅箔平均漲價30%，覆銅板漲價20%+來看，厚/薄覆銅板相應毛利提升約在7%和3%左右。我們調研了解到建滔銅箔漲價幅度在30%左右，而覆銅板年中到現在，價格已經調整三次，每次8-10%，累計漲幅已接近銅箔，預計將提升覆銅板毛利率5-8個百分點。
投資建議。我們首推處於新一輪漲價周期中產能釋放、管理優秀且不斷布局新材料、大幅低估的生益科技，並推薦中厚型覆銅板龍頭、有外延預期的金安國紀，以及鋰電銅箔龍頭，充分受益銅箔漲價大周期的諾德股份（600110），此外關注港股銅箔覆銅板龍頭建滔積層板;此外，覆銅板漲價將間接促進PCB領域洗牌，具有競爭力和漲價彈性的通信、汽車PCB廠商望脫穎而出。
風險因素：行業景氣度不達預期，漲價幅度低於預期，庫存調整。
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責任編輯：zjj