銅價近期有所上漲,將傳導至覆銅板及銅箔等成本端
2020-12-05 電子發燒友銅價近期有所上漲，將傳導至覆銅板及銅箔等成本端
發表於 2019-05-10 11:16:30
覆銅板行業集中度極高，成本傳導能力強。覆銅板主要由銅箔、玻纖布和樹脂構成，而 覆銅板行業集中度較高，尤其是中高端覆銅板供應商較少，全球前十（按照產值排名）剛性覆 銅板廠商的市佔率在 75%以上，而 PCB 全球前十公司市佔率為 53%左右，國內前五覆銅板廠商市佔率在 51.39%左右；覆銅板行業相對 PCB 行業集中度更高，覆銅板廠商對下遊的議價能力更強，原材料如銅箔、玻纖布和樹脂的漲價能較好地傳導至下遊 PCB 廠商。
圖1.中國前五覆銅板廠商市佔率較高
銅價近期有所上漲，將傳導至覆銅板及銅箔等成本端。在中高端 PCB 製造中對銅箔質量 有較高要求，而由於生產高質量銅箔的設備特別是關鍵零部件需要進口且周期長，因此銅箔產 能擴大不僅投資較大且平均周期至少一年以上，產能增長能力慢。銅價自 2018 年下半年開始 進入降價周期，但從年初以來已出現不小的反彈，銅價上漲將傳導至覆銅板及銅箔等成本端。
圖2.銅價有漲價趨勢
玻纖行業市場集中度較高，周期性趨冷和環保限產使供給緊張。玻纖紗由矽砂等原料在 窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的 建設投資巨大，3 萬噸的窯爐需要 4 億人民幣，新建窯爐需要 18 個月，為資本密集型產業。 其行業集中度較高，我國前五大廠商中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、四川微玻和 長海股份集中了 80%以上的產能。從供給端看，玻纖電子紗／電子布前期市場持續低迷，項目 訂單減少，部分供給廠商玻纖池窯陸續關停，且在新的產業政策下，環保限產使部分中低端不 合規企業出清；在短期內產能被壓縮，供給相對緊張。
環氧樹脂上遊材料走高，結合環保壓力壓縮產能。合成樹脂具有較好的力學性能、電性 能和黏結性能，是覆銅板的重要構成材料之一。不同類型的 PCB 對樹脂的需求不一。單／雙面 板、多層板及 HDI 等主要採用酚醛樹脂和環氧樹脂，高速 ／高頻制板主要使用 PTFE；目前中 國大陸與中國臺灣的供應商主要提供酚醛樹脂和環氧樹脂。環氧樹脂上遊原材料（氧氯丙烷、 雙酚 A 等）與全球原油價格走勢緊密相關，頁巖油成本和船燃新規等可能在 2019 年激化原油 供需矛盾，環氧樹脂仍然存在一定漲價壓力。
圖3.英國布倫特原油價格走勢（美元/桶）
環保方面主要是黃山、山東等地多家廠商環保要求不符合，導致減產和停產，或是因環保 要求而需改進工藝，購置新機器等提高生產成本，從而促進了環氧樹脂價格繼續上漲。
上遊原材料面臨漲價壓力，成本可傳導至下遊客戶形成閉環。銅箔、玻纖布和環氧樹脂 等覆銅板原材料的價格面臨上漲壓力，同時，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點，要求覆銅板 上遊樹脂材料選取和加工工藝成本增加也進一步加劇覆銅板漲價，而覆銅板廠商市場集中度較 PCB 高，覆銅板廠商可將成本上漲傳導至 PCB 廠商。
國內中高端 PCB 製造龍頭多主打通信領域、工控醫療和消費電子領域，供應市場集中度較 高，對下遊擁有一定的議價權。且中高端 PCB 產品認證周期較長，下遊客戶一旦選定供應商不 會輕易更換，對已經進入供應體系的 PCB 廠商有一定依賴性。以中高端通信領域而言，通信 PCB 客戶認證周期較長，製造工藝技術壁壘較高，從工藝開發到形成產品需要三年以上的時間； 因此龍頭廠商議價能力較強，未來新增訂單有望實現價格傳導，實現業績增長。
表 1.通信 PCB 板塊客戶認證周期較長
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