上交所近日受理了創耀科技的科創板上市申請。創耀科技專業從事集成電路設計，專注於通信核心晶片的研發、設計和銷售，並提供應用解決方案與技術支持服務。
公司此次擬募資3.35億元，投向電力物聯網晶片的研發及系統應用等項目。公司表示，募投項目主要用於通信核心晶片的研發和設計，致力於關鍵技術的國產化。
深耕通信晶片領域
創耀科技成立於2006年8月，註冊資本6000萬元。公司控股股東為創睿盈，其持有創耀科技2211.12萬股股份，佔總股本的36.85%；YAOLONG TAN（譚耀龍）直接和間接合計持有創睿盈53.56%的股權，為公司實際控制人。
自成立以來，創耀科技深耕基於銅線傳輸的通信技術領域，致力於提供更好的寬帶接入和智能家庭通信解決方案，實現關鍵技術和晶片產品的國產化，是國內較早研發並掌握基於VDSL2技術的寬帶接入技術和寬帶電力線載波通信技術企業。
公司具備優秀的數模混合SoC晶片全流程設計能力，打造了一支能力全面、經驗豐富的研發團隊，是國內少數幾家較具規模同時具備物理層核心通信算法能力和大型SoC晶片設計能力的公司之一，並具備65nm/40nm/28nm CMOS工藝節點和14nm/7nm/5nmFinFET先進工藝節點物理設計能力。
創耀科技是技術驅動型企業，研發費用投入維持較高水平。2017年至2019年及2020年上半年，公司研發投入佔營業收入的比例分別為33.52%、21.25%、10.78%和8.54%。截至6月30日，公司擁有研發人員67人，佔員工總人數的18.46%；擁有核心技術人員6人，分別為YAOLONG TAN、王萬裡、楊凱、薛世春、趙家興和瞿俊傑。
創耀科技的客戶群可圈可點。在電力線載波通信晶片與解決方案領域，公司主要客戶包括東軟載波、中宸泓昌、中創電測、溢美四方及傑思微等國家電網和南方電網的主要HPLC晶片方案提供商；在接入網網絡晶片與解決方案領域，公司產品和服務主要應用於烽火通信、共進股份、D-Link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信設備廠商以及英國電信、德國電信和西班牙電信等大型海外電信運營商；在晶片版圖設計領域，公司主要服務於國內知名晶片設計公司。
業績穩步提升
報告期內，公司經營業績穩步提升。2017年至2019年及2020年上半年，公司分別實現營業收入7099.02萬元、1.09億元、1.65億元和8366.50萬元；淨利潤分別為-1099.11萬元、1053.08萬元、4726.54萬元和1741.73萬元；綜合毛利率分別為29.55%、37.22%、42.60%及33.72%。受公司主營業務結構、產品及服務價格等因素變動影響，綜合毛利率存在一定波動。
公司應收帳款規模總體上有所增加。報告期各期末，應收帳款帳面淨額分別為751.54萬元、1299.53萬元、4799.89萬元和4174.68萬元，佔各期末流動資產的比例分別為11.94%、15.99%、49.47%和39.11%。公司表示，隨著收入規模的快速增長，應收帳款規模上升較高，加大了公司的財務風險。
公司的供應商集中度較高。報告期內，公司向前五大供應商合計採購的金額佔同期採購金額的比例分別為89.45%、97.10%、80.61%及70.12%。公司對此解釋稱，其採用Fabless經營模式，晶圓製造、晶片封裝測試等生產環節分別委託專業的晶圓廠商、封測廠商完成。由於集成電路製造行業投資規模較大、門檻較高等行業屬性，部分供應商的產品具有稀缺性，供應商集中是採用Fabless模式的集成電路設計企業的普遍特點。
報告期內，公司向前五大客戶銷售收入合計佔營業收入的比例分別為96.65%、84.62%、87.88%和92.56%，集中度相對較高。
豐富產品應用場景
實現核心晶片及關鍵技術的自主可控，對我國實現製造強國、科技強國戰略具有重要意義。
創耀科技此次擬募資3.35億元，投向電力物聯網晶片的研發及系統應用項目，接入SV傳輸晶片、轉發晶片的研發及系統應用項目及研發中心建設項目。公司表示，本次募集資金投資項目主要用於通信核心晶片的研發和設計，致力於為關鍵技術的國產化貢獻力量。
公司的核心技術為上述項目的實施奠定了基礎。公司擁有的核心技術主要包括電力線載波通信晶片相關的算法和軟體核心技術、接入網網絡晶片相關的算法和軟體核心技術、模擬電路設計相關的核心技術、數模混合和版圖設計的核心技術，並形成了諸多技術成果。
對於未來發展，公司稱，將持續提升技術實力，豐富產品線和產品應用領域，成為業內知名的通信晶片與相關解決方案供應商。在已經形成較強競爭優勢和行業壁壘的行業方向擴大投入，通過持續創新與研發，進一步增強公司的競爭優勢；在車載乙太網網關、高速工業總線和WiFi無線通信等新的應用領域方面，以前期積累的通信SoC平臺技術和持續的技術演進為支撐，以市場需求為導向，以早期一兩款晶片產品為突破點，不斷推出新的具有競爭力的通信SoC晶片產品，豐富產品種類，佔據新的市場。
此外，公司將根據自身發展情況和下遊市場需求，尋求智能家居、智慧城市、工業控制等用電信息採集領域以外的其他合作機會，豐富公司產品在物聯網領域的應用場景，進一步提高公司的核心競爭力。