3D NAND技術誕生後，顆粒廠商們就開始在堆疊層數上做文章，目前最前沿的工藝是96層，不過，更狠的來了。
據悉，東芝和合作夥伴威騰電子已經完成了128層3D NAND Flash晶片的開發，預計商用名會是BiCS-5。
有趣的是，128層產品為TLC，而非QLC，原因是後者的產能還很低。
BiCS-5理論容量密度提升約33%，晶片容量為512Gb(64GB)，計劃2020年到2021年期間商用。
性能方面，BiCS-5晶片採用單Die四矩陣技術，寫速相較於兩矩陣翻番，達到132MB/s。這個速度怎麼理解？就是SLC緩存飽和之後的SSD的真實寫速。
TI按照85%的良率對四大顆粒廠（SK海力士、Intel、西數/東芝、三星）旗下的各技術產能做了預測，最頂級的300mm晶圓（12寸）可以切割48.3TB容量的512Gb 128層TLC，如果是QLC，那麼產出將更加可觀。
無疑，128層TLC成熟商用後將進一步對機械硬碟產生衝擊，同時壓榨大容量SSD的價格水分。