來源：華強電子網
從財務危機到核心業務出售，這兩年東芝著實體會到了風口浪尖的滋味，隨著成功出售西屋電氣債權，也意味著西屋電氣給東芝帶來的困局正式宣告結束。西屋電氣以21.6億美元成功甩包，東芝的存儲晶片業務還有必要賣嗎?對此大家關注的問題，在2018慕尼黑上海電子展東芝專訪中，相關發言人向記者透露，東芝存儲業務出售的可能性還是非常大的，因受制於中國反壟斷法，交易會延後一段時間，出售後的存儲晶片業務不排除單獨上市的可能。
但上述事件並沒有影響東芝電子不斷革新的步伐，內外兼修，大刀闊斧地進行著內部組織架構調整和加速新品技術研發上市，以穩定和持續發展核心業務，不斷進行新市場的拓展。
從去年開始，東芝集團逐步開始新的運營體制，將內部公司分拆成立新公司，專注於4個領域，重回穩定成長。到10月份將4個事業公司拆分成東芝100%控股的新公司，3個新公司在7月1日成立，1個新公司在10月份成立。現在東芝主要在能源、社會基礎設施、ICT解決方案、電子元器件，在這四個領域開展業務。2017年東芝集團年銷售為4兆8708億日元。
岡本成之從2017年開始出任東芝電子(中國)有限公司新董事長，在發布會上，岡本成之將東芝電子中國涉及的兩個半導體公司的情況也做了具體介紹。TDSC：東芝電子元件及存儲裝置株式會社，營業額7,717億日元，銷售利潤406億日元，ROS=5.3%(17財年預計)。TMC：東芝存儲器株式會社，營業額12,258億日元，銷售利潤4,497億日元，ROS=37.7%(17財年預計)，分立器件和存儲等產品營收依舊保持著高速增長，為東芝中國業績穩定帶來很大貢獻。同時，岡本成之也表示今後東芝中國市場重心將從消費類電子領域向數據中心、工業(物聯網)、車載領域加重關注力，並有信心帶領公司業績走向穩定成長階段。
從左到右依次為：東芝電子(中國)有限公司 董事長總經理岡本成之，東芝電子元件及存儲裝置株式會社數字營銷統括部總監吉本健，東芝電子(中國)有限公司副總經理野村尚司，東芝電子(中國)有限公司 存儲器戰略業務企劃統括部總監中藤俊輔
存儲業務是堅固後盾 工藝創新永無止境
隨著智慧型手機、車聯網、物聯網各方面的應用，對存儲的需求越來越大。整個市場對快閃記憶體的需求會越來越高，每年的複合增長率在40%左右。到2020年預估存儲的需求量是2016年的4倍以上。
從技術層面來看，隨著各家都在努力研發成本更低層數更多的3D NAND快閃記憶體，2017年是快閃記憶體成長最快競爭最激烈的一年，三星、東芝/威騰電子、鎂光、SK海力士等紛紛在年初宣布進入64層/72層3D NAND，現已進入量產階段，價格也將回歸理性。
2017年上半年東芝最新一代的64層BiCS FLASH器件也實現量產，通過採用TLC技術實現了512Gb單Die(晶元切割單位)的容量。它通過16個Die堆疊結構實現了1TB的單一封裝容量。緊接著2017年下半年發布開發了一款採用TLC技術全新的96層BiCS FLASH原型樣品，預計將於2018年實現量產。未來，該全新的96層工藝技術將應用於更大容量的產品，比如512Gb和4-bit-per-cell技術。
值得一提的是，東芝第四代BiCS能夠實現TLC(3-bits-per-cellNAND)和QLC(4-bits-per-cellNAND)快閃記憶體架構，不論從性能還是成本都將更有優勢。那麼東芝怎麼看待QLC的SSD的發展前景呢?
中藤俊輔告訴記者，目前主流市場還是TLC， TLC和QLC這兩個產品的可靠性和讀寫次數還是有比較大的差異。在企業的伺服器和數據中心中，根據客戶的應用，它其實對數據的存儲壽命和參數有不同的要求。QLC價格相對有優勢，但是它的性能和可靠性，和TLC相比還是有比較大的差異。可能今後的定位還會滿足不同的市場需求，QLC比較適合使用存儲不是經常使用的數據，即非熱數據的存儲，它的讀寫次數有一個使用需求。今後來講用QLC做的SSD也不是完全不可期待，今後可能會分成兩個市場，一個要求高性能的，價格稍微高一點的TLC市場。另外一個是要求低成本，性能要求不高的是QLC市場。
為了跟上不斷快速增長的快閃記憶體需求，野村尚司進一步表示，東芝積極在快閃記憶體生產領域進行投資。去年2月份我們已經建成了東芝最新的四日市工廠的第六棟，今年可以正式投產。今年第六棟第二期已經開始建成，接下來也會逐步投產。96層BiCS FLASH?生產基地的Fab 6中進行生產，Fab 6將於2018年夏季正式投產。隨著內存的增長，東芝的四日工廠提供了全球產能的40%左右。除了東芝的四日工廠，在日本的巖手也開始新建一座快閃記憶體的新工廠，並已在2017財年投資約70億日元進行場地準備和初步施工。新工廠將生產東芝存儲器株式會社的專有快閃記憶體「BiCS FLASH」。這也是東芝存儲器株式會社的第七座工廠。
從快閃記憶體工廠生產出來的晶片，進入到各種存儲設備。從智慧型手機到物聯網工業、再到車載等其他應用，存儲產品不斷推陳出新。在物聯網領域，為了進一步在東芝的SD卡裡面引入新技術，裡面集成了Wi-Fi技術，把它變成了一個與物聯網相連的產品。在展臺上記者看到一些案例展示，通過SD卡槽，插入具備FlashAir?技術的SD卡以後，把這個設備上所記錄的數據或圖像、視頻，可以通過卡裡面內製的Wi-Fi技術，和智慧型手機、雲端進行相連。當然有些設備，比如終端的物聯網傳感器設備，如果有SD卡槽接口，可以插入這個FlashAir?存儲卡實現圖像的通訊，實現互聯互通。
吉本健向記者介紹到，現在主要應用的幾個案例，一個是工廠，工廠有設備有SD卡槽，就可以把它聯成網，可以定期自動把設備上的數據進行上傳。另外一個案例是醫院，把採到的圖像通過卡的方式，用Wi-Fi直接掃出來。目前國內外的市場都可以使用。第三個案例就是戶外的電子廣告牌，廣告牌插了SD卡以後，可以自動來更新廣告牌子的內容。可以把原來沒有帶網絡功能的終端設備，加上網絡功能。
隨著新一代3D快閃記憶體投產，整個SSD的產品會隨著3D快閃記憶體進行技術不斷升級，搭載新一代的3D快閃記憶體投入到市場上。展臺上記者看到今年準備投入市場面向消費級、數據中心、企業級的東芝SSD新產品，它分為兩個系列，一個叫CM，一個叫PM，PM的接口是SAS，是高性能的。CM是最新的NVMe接口方式，主要是面對伺服器和數據中心的產品，XG5和BG3是2款投入到消費級市場SSD產品，採用了東芝的最新的64層的BiCS FLASH TLC晶片。硬碟產品全球主要有三家大廠在供，東芝是其中之一。東芝在硬碟領域2016年是23%的份額，2017年還在不斷增長，我們希望在今後不久的時間，東芝的硬碟份額能夠超過30%，野村尚司表示。
東芝存儲器SSD裡程碑
面向消費級、數據中心、企業級的東芝SSD新產品
針對數據中心大容量數據存儲需求，東芝推出全球首個大容量14TB的存儲器，主要應用在數據中心。採用CMR技術(傳統磁記錄)，世界首款9盤設計，高度為26.1mm，中間不是用空氣，而是充的氦氣，來降低它的磨損動作。這是東芝專門針對中國市場需求，因為中國是全球監控攝像頭最大的生產商和出口製造基地。專門針對監控行業的硬碟產品，能夠同時服務於16路的視頻攝像頭，這樣一個專用監控的硬碟。
汽車電子站上戰略新高點 核心產品具有競爭優勢
通過這次公司改組和獨立以後，東芝整個集團在中國市場上進一步投入關注，進一步在這個市場上加大投資和開發新的產品。包括中國公司和日本總部，在中國汽車市場投入更大的精力，來推動這個市場產品的發展。
岡本成之向記者解釋到，針對半導體和硬碟存儲部門來講，去年年底已經在東京總部成立了汽車戰略事業部。東芝電子中國，也成立了中國汽車市場事業部。針對中國車載市場，東芝有非常強的產品，比如用於高級駕駛輔助系統(ADAS)的Visconti系列圖像識別處理器，車規光耦、功率器件等，這是和其他競爭對手有差異性、有優勢的產品，我們會繼續擴大這個市場的規模和銷售。車載應用的e-MMC的產品，東芝在全球市場有相當高的份額，東芝也會在中國市場繼續發力。
Visconti圖像識別處理器
廣為人知的ADAS領域的圖像晶片Visconti?無疑是東芝備受關注的一項技術。TMPV7608XBG是Visconti4(TMPV760)系列的新成員，它具有下一代ADAS應用所必需的優異的圖像識別性能，可以滿足2018歐洲新車評價規程(Euro NCAP)的要求—同時實現白天和晚上行人避撞的安全功能，野村尚司向記者表示。
從下圖上面我們可以具體看到，Visconti4代和2代相比它的多媒體處理器由原來的四個增加到八個，同時又增加了很多的算法和圖像硬體加速器，處理性能明顯提升，典型的識別速度從100毫秒縮短到了50毫秒，能夠同時實現八種ADAS識別的功能。
圖像處理器-Visconti 4
記者進一步了解到，東芝目前已經在研發Visconti 5代，下一代產品主要將會有以下幾方面的性能提升：第一是會把人工智慧這一部分技術放到新一代晶片裡面，第二是識別速度的提升，因為今後無人駕駛信息量越來越大，對單個物體的檢測要求處理速度進一步提升;第三是除圖像處理器以外，會增加雷達傳感器等多傳感器的融合。
車規級光耦及分立器件
東芝的車載光耦有17年以上給整車廠供貨的經驗，在目前為止已經有3億顆銷售到的市場上。隨著最近新能源車的大力推廣，經濟型汽車的產量將以年複合增長率14%的速度高速增長，車載光耦的市場越來越大，特別是在電池管理、電機驅動部分，都廣泛使用到車載光耦來隔離信號。每量新能源汽車的電控、電機、電池管理系統中，要用到幾十顆光耦。
東芝車規光耦的技術特點
東芝三年前在中國市場開始首推車規光耦。野村尚司表示，東芝光耦全球市場份額最大，包括在國外的混合動力車裡面差不多佔到60%到70%的份額，現在也有很多整車廠做開發，所以我們已有很多車型是和整車廠直接合作。有些測試已經做了一年多了，小批量銷售的車型已經上市，估計今年會有大批量的知名車型上市。
另一個是東芝的車載電機的驅動，隨著現在乘用車越來越高級化、電動化，在汽車裡面使用到的電機驅動部分的器件會越來越多，這個裡面東芝有很多馬達驅動的產品。下圖就是在新能源車上使用的電子水泵的一個方案，內置用於無傳感器BLDC的電機控制邏輯，採用銅連接的低內阻的MOSFET，內置過流、過溫、高壓等多重保護，從而實現無刷電子水泵，來對新能源車進行降溫。
汽車電動無刷水泵演示系統
車載存儲
東芝的車用存儲器件，隨著車聯網和無人駕駛的發展，以及5G通訊對車聯網的推動作用，車裡面越來越多的傳感器，包括運算的智能處理設備，它們對存儲的要求是越來越高。而且這些存儲的要求，不是要本地存儲，而是要通過5G的網絡和雲端、伺服器端進行連接。現在車聯網主要是使用車規級的e-MMC產品，今後會在大量汽車裡面會使用e-MMC產品，實現大容量的存儲。
中藤俊輔表示，現在東芝在車載市場是以車規用的e-MMC為主，今後會以UFS潮流向前發展，當然我們在這次展會上提供了車規一體的UFS產品。如果整車廠或者客戶需要更加大容量的車規存儲，可能要選用e-MMC產品。選擇車規的Memory，其實Memory的控制器是一個關鍵的部分。我們會和控制器廠商，當然有一部分是東芝內部生產的控制器，共同合作和整車廠進行推進。目前為止我們主要是和Tier1為主的客戶，去年開始有更多的整車廠進行技術交流，包括一些認證，今後會和更多的整車廠客戶建立這樣一個生態圈的系統。
工業與物聯網應用推陳出新 FFSA平臺是 FPGA外的另一選擇
隨著國內電子廠商、家電企業的發展，他們提出很多新的設計需求，特別是針對中國市場設計的晶片。這期間採用標準的晶片設計已經不能滿足需求，所以有很多客制化的要求。
為此東芝推出了一項名為Fit Fast Structured Array(FFSA)的創新性金屬可配置標準單元平臺技術，通過定製金屬掩膜層來快速創造器件。東芝所提供的FFSA定製化SoC開發平臺，該平臺用於設計和製造適用於各個場景的計算晶片，FFSA是介於FPGA和ASIC之間的產品，而且它的功能和功耗比較好，適合目前這個市場快速迭代的發展方式。FPGA的初期投入比較少，但是一旦投入量產，它的成本和功耗就沒有優勢。ASIC的周期比較長，而且先期的費用比較高。那麼FPGA設計一些電路，一開始比較快，但是需要降本的時候，它可以轉到FFSA上。據了解，對客戶的應用，如作業系統用於和設備接口的驅動來講，FFSA和FPGA並沒有本質區別，它們是實現同樣功能、但是計算能力和存在形式不同的晶片。FFSA在提升性能、降低功耗的同時，保留了很大程度的靈活性。以企業級SSD主控器開發為例，相對於ASIC晶片長達6個月以上的開發周期，FFSA僅使用一半時間即可完成開發，量產交付周期從12周縮短為9周，而開發成本僅為ASIC開發的三分之一，因此，FFSA具有一定的價格優勢。
FFSA定製化SoC開發平臺
吉本健表示：「東芝對於FFSA的發展策略並不是追隨技術的快速更新，而是從客戶的角度出發，比如原來使用FPGA轉到FFSA，或者設計成熟以後轉到FFSA的客戶。所有上一代使用FPGA的客戶，都是我們的主要潛在客戶。另外一個考慮重點是成本。當然今後隨著技術的發展，我們也會考慮將FFSA的製程進行更新，這也是考慮的範圍內。」
東芝電子(中國)有限公司存儲&電子元器件解決方案市場統括部總監譚弘也補充了中國市場FFSA客戶情況，比如國外最大的網絡路由器的廠商，它就是用東芝的FFSA。理由是在最初設計網絡產品的時候，一開始沒有固定，調試階段就用FPGA調，然後量產的時候成本扛不住了，就轉用FFSA，並且縮短了上升周期，這樣才能保證網絡設備用得非常廣。第二個客戶是非常大的集群供應商，就是現在筆記本用的固態硬碟的控制器，也是調試階段先用FPGA調，量產階段再用FFSA。隨著現在3D快閃記憶體不斷迭代更新，快閃記憶體的顆粒每過十個月可能會出來一個新的版本，控制器由於快閃記憶體不一樣也可以進行改變。
另外值得一提的是在東芝電機控制驅動器領域有35年的經驗，不斷推出驅動器的整體方案。吉本健向記者介紹到，當中有很多東芝在馬達上面原創技術，例如針對無刷電機的相位控制、閉環技術。應用到風扇、泵類各種散熱的地方，這個晶片可以在不同的負載、不同的電源電壓狀況下，保持控制電機的轉速維持不變。
再比如，應用於家電的變頻電機領域的智能功率模塊器件。可以將驅動電機所需要的IPD驅動模塊，二極體以及控制迴路，封裝在一個模塊裡面，我們稱之為叫智能控制模塊。能夠非常方便供家電用戶使用到變頻電機的控制上。
在物聯網領域，針對越來越多的應用場景，東芝作為最早的藍牙組織的一個初創會員，今年1月份推出了基於第五代標準的藍牙晶片，在藍牙領域不斷推出一些新技術的產品。在實現藍牙組網的同時可將功耗也做到很小，最新藍牙5，實現長距離的傳輸，最大可以傳送到600米。而且能夠支持寬溫度控制狀態，可以應用到車載或者工業上的極端要求的環境。另外，超低功耗藍牙4.2產品最大的電流是3.3毫安，能夠在鈕扣電池下使用3到4年。東芝藍牙產品已經實現了各種應用。比如利用語音控制，用藍牙來傳送語音命令到手機，再上傳到雲端。還有用藍牙功能實現超市價格標籤的隨時變化，用藍牙的方式實現鍵盤和智能低功耗的通訊。用藍牙組網來實現照明的方案，進行照明的控制等等。
通過此次採訪，記者看到了砥礪前行中的東芝!更是細細解讀到了面對市場需求的快速更替，用技術和實力奮力緊隨的東芝!（責編：振鵬）