惠倫晶體擬定增募資不超5億元

2020-12-05 公告解讀

　　上證報中國證券網訊（記者 駱民）惠倫晶體披露向特定對象發行股票預案。本次發行對象為包括上海正奇在內的不超過35名的特定投資者，上海正奇同意按照協議約定的價格認購本次發行的股票，認購總額為13,000萬元。本次發行募集資金總額不超過50,000.00萬元，扣除發行費用後的募集資金淨額擬投資於高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目及補充流動資金。

　　公司同時公告，公司與重慶市萬盛經濟技術開發區管理委員會籤訂項目投資協議，加大在重慶的投資布局。擬投資項目名稱為「基於半導體工藝新型高基頻超小型頻率元器件項目」，項目計劃投資總額約12.38億元，總建設周期5年。整個項目建成達產後預計實現年產值約18億元，年納稅約1.2億元。

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