隨著中美關係的脫鉤,中國科技尤其是半導體產業對自主可控的要求越來越緊迫,另一方面,作為國產半導體的新搖籃,半導體企業上科創板的步伐也在進一步加快。筆者統計了今年以來登錄科創板或者已經受理的半導體企業,截止6月1日總共有20家,這其中有3家半導體企業通過上市委會議,6家企業完成問詢,4家企業申請獲受理,4家企業正式上市。
這些企業,涵蓋了半導體產業的各個環節,從IP、EDA、晶圓代工、設計、封裝等,20家企業總共募集資金達到402.37億元,其中中芯國際以200億的金額佔據半壁江山。
仕佳光(已問詢)
仕佳光聚焦光通信行業,主營業務覆蓋光晶片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊,主要產品包括 PLC 分路器晶片系列產品、AWG 晶片系列產品、DFB雷射器晶片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。目前已成功實現 20 餘種規格的 PLC 分路器晶片國產化,PLC 分路器晶片全球市場佔有率第一。
2017~2019年,營業收入分別為4.79億、5.18億、5.46億、淨利潤為-2,104.22萬元、-1,196.80 萬元和-158.33 萬元。在業務分布相對較為均衡,光晶片及器件、室內光纜以及線纜材料佔比都在30%~40%之間。
中芯國際(已受理)
中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業,主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。而這一切主要依賴於公司旗下的六條產線完成(註:截至 2019 年末,中芯南方產線尚未達到轉入固定資產條件)。
在截止到2019年12月31日的2019年年度,中芯國際營收220億人民幣,較之2018年度的230億人民幣有些許下滑,但看利潤方面。中芯國際在2019年12.68億,較之2018年的3.6億,甚至是前年的9億有了明顯的增長。而研發投入也高達21.55%。
盛美半導體(已受理)
主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝溼法設備等。成功研發出全球首創的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術,可應用於45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域,並達到國際領先或國際先進水平。
2017年-2019年,盛美股份營收分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元,歸母淨利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元;研發投入佔營收比例分別為7.41%、21.37%、21.54%。從業務分布來看,半導體清洗設備佔比達到80%以上,其中單片清洗設備是其主力產品,2019年營收佔比達到74.12%。
力合微(提交註冊)
力合微是一家專業的集成電路設計企業,自主研發物聯網通信核心基礎技術及底層算法並將研發成果集成到自主設計的物聯網通信晶片中,主要產品包括電力物聯網通信晶片、模塊、整機及系統應用方案。力合微新研發的高速電力線通信線路驅動晶片與高速電力線載波通信主晶片一起組成套片,形成了完整的高速載波通信晶片方案。
2016-2019上半年,力合微實現營業收入分別為1.13億元、1.35億元、1.88億元、1.43億元,淨利潤分別為840.13萬元、1370.80萬元、2271.40萬元、2238.20萬元。從業務分布來看,基於自主晶片的模塊,整機、軟體與技術服務2019年貢獻營收超過90%。