中國6G研究新進展,成功發射全球首顆6G試驗衛星
11月6日,據澎湃新聞報導,當天11時19分,全球首顆6G試驗衛星「電子科技大學號」(星時代-12/天雁05)搭載長徵六號遙三運載火箭在太原衛星發射中心成功升空,並順利進入預定軌道。
Kevin點評:是的,你沒看錯,這是我國進行6G研究的新進展。雖然還有很多人連5G都還沒用上,但我們對於6G研究已經開始了。其實早在2018年的美國移動世界大會上,美國聯邦通訊委員會的以為官員就在公開場合展望6G了。不只美國,我國在2018年3月份也公開宣稱已經著手研究6G了。據悉,除了中國和美國外,歐盟、芬蘭和俄羅斯也正在緊鑼密鼓地開展相關工作。
在5G時代,毫米波技術是實現高帶寬和低延時的關鍵,而到6G時代,太赫茲通信將會是6G通信的關鍵技術之一,因為太赫茲通信具有頻譜資源豐富、傳輸速率高、易實現通信感知一體化等優勢,在地面和空間通信領域具有重要的應用前景。在我國本次發射的「電子科技大學號」衛星上,就搭載了由電子科技大學與國星宇航設計開發的太赫茲衛星通信載荷,將在衛星平臺上建立收發鏈路並開展太赫茲載荷試驗,這也將成為太赫茲通信在空間應用場景下的全球首次技術驗證。
日經評論引用消息人士說法,蘋果正要求供應鏈在2021年初先行生產250萬部Apple Silicon MacBook產品,加速脫離依賴英特爾處理器的產品策略。
消息人士指出,首批搭載Apple Silicon的MacBook總產量,在1260萬部左右,約為2019年MacBook全線產品出貨總量20%。此外,消息人士還透露,蘋果將在2021年第2季度繼續推出使用自家處理器產品的MacBook產品。預計蘋果將在11月10日的新品發表會中,推出3款MacBook產品。
Lily點評:蘋果公司從基於Intel的處理器,變更為基於ARM的處理器在整個Mac平臺,將影響消費者未來數十年。蘋果選擇ARM架構的自研晶片,可以很好地滿足Apple對輕型計算機的偏愛,基於ARM的MacBooks可能會進行重大改進,從而可以重新設計機箱,延長電池壽命並減輕設計負擔。
Arm處理器與Mac OS的融合,也將會隨著11月10日新品的上市,有更多的消費者可以體驗到。蘋果追加訂單,因為年底購物旺季和提早為2021年市場需求做準備,基於美國疫情發展,居家辦公和遠程在線需求不斷上升,全球晶片需求增長,這些都加大產品備貨的必要性。
11月5日,據江蘇證監局最新披露的輔導備案信息公示表顯示,蘇州賽芯電子科技股份有限公司擬首次公開發行股票並上市,現已接受國泰君安的輔導,並於2020年10月19日在江蘇證監局進行了輔導備案。
資料顯示,蘇州賽芯電子科技有限公司致力於依靠自主專利的功率器件結構及排他的半導體工藝為客戶提供設計簡潔,性能優良,成本低廉,集成度高的電源信息管理方案及鋰電池保護方案。
Kitty點評:國產模擬晶片企業上市以及正在上市的例子在今年非常多,比如思瑞浦、晶豐明源、芯朋微、力芯微、昆騰微等等。
我們不難發現,其一,目前國內模擬晶片企業普遍面臨的問題是毛利率不高,相比於國際大廠50%、60%的毛利率,有的國內模擬廠商的毛利率甚至不到20%。沒有好的利潤,就會影響到研發投入,那麼同樣其研發投入也會比國外廠商少許多。因此,這也是我們關注晶片企業的一個主要方面,而已經或正在上市的企業應該說是行業裡面的先鋒,他們同樣面臨著如何提升毛利率的問題。上市或許能為企業籌集更多的資金進行產品的研發升級,那麼更有競爭力的產品創造更大的利潤空間。
其二,一些上市企業過份依賴於某家大客戶的業務結構,蘊藏巨大的不確定性風險。一旦大客戶的採購下滑,必將影響到該企業的業績營收。對於上市公司來說,這不僅是企業的風險,也是投資者的風險。
其三,尚未形成行業收購的趨勢,我們的模擬晶片還沒有像國外那樣通過收購做強做大,即便是收購,最近的一筆案例聖邦微收購鈺泰終止了。因此,行業收購可能比想像中的要難。或許要等模擬晶片上市窗口期過了之後,才會迎來行業的大規模併購。
11月3日,據韓國媒體報導,三星LSI業務部表示將在2021年向中國智慧型手機製造商小米、OPPO和vivo提供其用於智慧型手機的Exynos系列處理器。
目前,三星智慧型手機晶片已經成功接入進vivo的供應鏈當中。據了解,三星尋求向中國手機大廠提供自己晶片的原因之一是為了緩解低利潤率的壓力。
Simon點評:從三星的戰略角度來考慮,目前中國智慧型手機市場即將面臨大變局。華為市佔率被迫縮小,其他廠商正在抓緊追趕。同時見到華為的遭遇,選擇多一些退路也成為手機廠商的正常訴求,三星的出現,正好滿足了各大廠商尋找備胎的需求。
此外,自三星Note 7爆炸門事件之後,其在中國市場的份額一落千丈,想要單純依靠手機來挽回中國市場近乎不可能,從C端轉向B端,向其他手機廠商提供晶片也成為必然的發展路徑。從這幾點來看,三星的戰略並沒有什麼問題。
但最大的問題在於三星Exynos晶片本身,如三星即將發布最高端的晶片Exynos 1080,但問題在於高通驍龍875也將要發布,同時從過去一直以來的規律來看,同樣定位的晶片,三星就是沒有高通的好。
一個例子就是今年三星發布的Note 20 Ultra,這款手機採用了2個版本,其中一個採用驍龍晶片,供應韓國、美國、中國地區,而另一個版本採用三星自家的Exynos晶片,供應給除上述以外的其他地區。
顯然,就連韓國人自己都不太喜歡用Exynos晶片,這也變相承認了自己的晶片不如高通。實測結果也顯示,Exynos 990對比驍龍865在性能上仍然有一定差距。
因此,三星想要依靠Exynos晶片獲得國內手機廠商的大量訂單,除非在售價、性能、功耗等方面有非常凸出的亮點,不然很難獲得其他廠商的大規模推廣。當然,可以預見的是,國內廠商也會積極配合三星進行一定的優化,並放出少量機型進行試水,不過這一切都需要看市場表現。
近日,三星電子推出ToF圖像傳感器產品「 ISOCELL Vizion 33D」,該產品像素尺寸為7µm,配備VGA(640X480)解析度,能夠測量20cm至5m遠的物體或物體。
這是三星電子首次推出ToF圖像傳感器,該公司可能進軍ToF圖像傳感器市場,以針對以智慧型手機為中心的ToF技術不斷增長的需求。
Carol點評:早前,三星電子和LG曾將ToF技術應用於其產品中,但是應用量非常少,今年年初,蘋果決定在其iPad Pro中首次應用ToF模塊,後來還將ToF模塊應用於兩種型號的iPhone 12 Pro上,並且還在考慮在未來發布的其他產品中繼續使用,ToF技術在手機中的應用似乎也要被帶火的跡象。
TOF是一種3D傳感技術,可測量發射到對象的光信號返回所花費的時間,並用於了解距離,物體的尺寸和空間信息,傳感器用於識別反射光信號。
目前索尼基本壟斷全球TOF圖像傳感器市場,據報導索尼是蘋果TOF圖像傳感器的唯一供應商。不過今年以來多家廠商開始推出相關產品,逐漸進入TOF圖像傳感器市場,除了上文提到的三星電子之外,還有SK海力士、英飛凌等。
為了平衡業務結構,實現業務多元化,作為加強非存儲業務計劃的一部分,SK海力士正在開發自己的TOF圖像傳感器,並在不久前舉辦的SEDEX 2020上推出了原型,這是SK海力士的首款TOF圖像傳感器,由10微米像素組成,可提供QVGA(四分之一視頻圖形陣列)解析度。
日前,英飛凌發布了一款全新ToF 3D圖像傳感器,支持10米遠距離性能,這款名為REAL3的飛行時間傳感器可以集成到小型化的攝像頭模塊中,並在短距離和長距離精確測量AR的深度。該款晶片同時能夠滿足低功耗要求,可幫助成像儀節省40%以上的功耗,該晶片將於2021年Q2季度開始批量交付。
因為TOF可用於3D建模和對象長度的測量,所以它可以實現更加逼真和詳細的AR和VR內容,隨著增強現實(AR)和虛擬實境(VR)技術的興起,TOF技術的市場需求將會逐漸增長,而半導體公司有可能敲響全球TOF圖像傳感器市場的大門,索尼的市場份額或將受到威脅。
今年5月,Arm就推出了高性能移動解決方案的CPU內核Arm-Cortex-A78。如今Arm打算面向對性能要求更高的市場,在近日公布了下一代CPU Cortex-A78C,該CPU基於Cortex-A78,專為筆記本和VR等高性能隨身設備打造。Arm Cortex-A78C最多支持8個大核心與8MB的三級緩存,用於滿足需要密集計算的工作。
與支持4個大核與4個小核的Cortex-A78相比,8個大核的配置可以大幅提高多線程的性能。大小核結構雖然已經成了行動裝置CPU中的標準,但A78C的8核配置可以為數字沉浸式的工作提供更高的多線程性能。A78C還將A78的4MB三級緩存提升至8MB,進一步提高了CPU對大數據的處理性能。此外A78C還增加了對Armv8.3-A中指針驗證(PAC)的支持,有效減小攻擊面,確保設備數據安全。
Leland點評:Arm此次公布新款CPU的時間比較微妙,因為蘋果11月11日即將召開新的發布會,很可能就是公布基於Arm核心的Mac電腦。蘋果一直在iPhone和iPad等設備上使用最新架構的Arm內核,早在2018年推出的A12系列晶片,就已經支持Armv8.3-A指令集。
由此來看,蘋果此次發布的Mac電腦說不定也將採用多個大核的設計。此前開發者計劃測試的是搭載A12Z的Mac Mini,GPU性能已經可以媲美一些中端移動GPU,但往年Mac高端機型都使用了AMD的GPU,此次轉為Arm CPU後,是否繼續使用移動晶片的GPU依然存疑。而Arm若被Nvidia成功收購後,蘋果甚至有可能再度用上Nvidia的GPU。
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