一種兼顧強度與導電性的SLM 3D列印銅合金材料CuNi2SiCr

2020-11-23 3DScienceValley

純銅及銅合金由於極好的導電、導熱、耐腐蝕性及韌性等特點,被廣泛應用於電力、散熱、管道、裝飾等領域,有的銅合金材料因具有良好的導電、導熱性和較高強度,被廣泛應用於製造航空、航天發動機燃燒室部件。但是隨著應用端對於複雜結構零部件的需求增多,傳統加工工藝已逐漸無法滿足需求。

選區雷射熔化金屬3D列印技術具有可成形複雜結構零部件,材料利用率高,無需模具等優點,該技術在製備複雜結構的銅合金熱交換器、尾噴管等零部件方面具有巨大的應用潛力。但由於銅的導熱性和反射性極佳,銅金屬在雷射熔化的過程中,吸收率低,雷射難以持續熔化銅金屬粉末,從而導致成形效率低,冶金質量難以控制等問題。

不過,銅基合金3D列印材料與新型3D列印雷射器正在推動著銅金屬3D列印技術的發展。近日,金屬3D列印企業SLM Solutions 就驗證通過了一種用於選區雷射熔化3D列印的銅合金材料-CuNi2SiCr ,並確立了這款材料的理想列印參數。

銅基合金的3D列印

通過熱處理進一步提高強度與電導率

銅合金CuNi2SiCr 材料能夠與SLM Solutions的所有雷射熔化3D列印系統兼容,是一種可熱硬化的合金,具有高剛度以及電導率和導熱率的平衡組合的特徵。該合金中包括鎳和矽成分,具有很高的耐腐蝕性和耐磨性。

來源:SLM Solutions

SLM Solutions對CuNi2SiCr 銅合金材料進行了鑑定與參數驗證,並確立這款材料的理想列印參數。在測試這些參數時,銅合金突出的主要問題是對氧氣的敏感性,為了解決這個問題,SLM Solutions建議在使用該材料時,其系統中的氧氣最大含量為500 ppm。

3D列印銅合金材料導電性通常低於純銅(IACS值為100%),SLM Solutions的CuNi2SiCr材料在經過熱處理後,IACS值由列印完成時的14%,提升至40%,導電性雖然低於純銅,但仍適用於部分導電應用。

數據來源:SLM Solutions

根據SLM Solutions ,銅合金材料的電導率會隨著合金元素數量的增加而降低,但其他性能(例如強度)可以得到改善,CuNi2SiCr 材料的強度優於純銅。通過實施熱處理工藝能夠提高CuNi2SiCr 3D列印部件的性能,例如通過沉澱強化使零件具有更高的強度和電導率。

CuNi2SiCr 銅合金3D列印材料適合應用於模具製造、電氣工程的導電觸點、焊接噴嘴、閥等領域。CuNi2SiCr 材料的強度、電阻和導電性能使其非常適合於製造在機械、熱和摩擦應力環境中的導電性零件。

相對於傳統製造工藝,CuNi2SiCr 材料與金屬3D列印技術在實現設計自由度方面的優勢相結合,能夠解鎖更多傳統工藝無法實現的新應用,包括設計和製造具有複雜內部幾何形狀和拓撲優化的銅合金零部件,最終得到輕量化的,更具成本效益的零部件。

3D科學谷Review

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《3D列印發展趨勢及中國市場的機遇與挑戰》

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