來源:同花順金融研究中心
同花順(300033)金融研究中心11月20日訊,有投資者向高德紅外(002414)提問, 經查閱公開資料得知,公司現在產產品的製程使用的是um級,現在消費者常見的產品宣傳是nm級晶片。請問公司用這種um級工藝製程是由於哪些原因決定的?所採購的設備和使用的晶圓尺寸是否會受貿易衝突影響?
公司回答表示,根據紅外熱成像的原理,紅外熱成像技術(全被動)是根據一切高於絕對零度(-273℃)的物體都會輻射與自身性質、溫度相關的電磁波的特性,利用目標和背景或目標各部分之間的溫度差或輻射差異形成的紅外輻射特徵圖像的高科技技術。紅外輻射的波長單位為um,國內外的紅外探測器晶片均為um級工藝製程。經過多年的產業布局,公司擁有完全自主智慧財產權的「中國紅外芯」全套研製、批產技術,建成了三條8英寸紅外焦平面探測器批產線,一舉打破了西方多年的技術封鎖,實現了紅外探測器核心晶片的自主可控。同時公司已建成國內第一條非製冷晶圓級封裝批產線,並實現了小面陣、低成本晶圓級封裝產品的大批量供貨。謝謝關注!