《科創板日報》（廈門，記者 李子健）訊 ，特斯拉在業界率先全面採用碳化矽替代IGBT後，碳化矽產業在國內資本市場嶄露鋒芒。近日，碳化矽半導體器件供應商致瞻科技（上海）有限公司（下稱「致瞻科技」）獲得Pre-A輪融資，投資方包括毅達資本。
致瞻科技成立於2019年8月，註冊資本為560萬元，法定代表人為史經奎。股權穿透後顯示，史經奎間接持有致瞻科技47.10%的股份，疑為實際控制人。目前看來，除了致皓科技、源瞻科技這兩個疑似員工持股平臺外，並無見其他機構。
儘管成立僅約一年半，但致瞻科技研發團隊堪稱「高配」。官網顯示，致瞻科技匯聚了原GE中央研究院的核心研發團隊，有10餘年的碳化矽功率半導體設計和驅動系統研發經驗。多數成員畢業於清華、慕尼黑工大、阿肯色大學等中國及歐美著名高校，博士及碩士佔比超90%。
作為碳化矽半導體器件和先進電驅系統供應商，致瞻科技推出了SiCTeXTM系列碳化矽先進電驅系統和ZiPACKTM高性能碳化矽功率模塊，已批量應用於燃料電池發動機、微型燃氣輪機起動發電系統、離心式鼓風機等高速透平裝備，及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統等。
《科創板日報》記者了解到，以SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）為代表的第三代功率半導體，相比於傳統矽基材料，具有更高的效率、更高工作溫度及更高的開關頻率，利用 SiC 的解決方案較傳統方案可大幅降低這過程中的電能損耗約 10%。
而碳化矽產業鏈分為設備、襯底片、外延片和器件環節。其中碳化矽功率器件的廠商較多，目前較為知名的有華潤微、揚傑科技、泰科天潤、綠能芯創、上海詹芯等，三安光電亦在積極相關布局。
分析認為，目前國外半導體巨頭英飛凌、Rohm、Cree等集中於晶片研發 ，其碳化矽功率模塊產品尚未像晶片般大差距。有投資經理對《科創板日報》記者表示，碳化矽產業鏈中，半導體功率模塊較上遊的資本投入規模、研發難度等較低，對於初創企業來說不失為切入碳化矽產業鏈的好角度。
從融資看來，近4個月來，同為碳化矽功率半導體模塊賽道的枕芯科技、森未科技、臻驅科技相繼宣布獲得融資，此外，華潤微（688396.SH）近期正計劃定增50億元加碼功率半導體封測等項目。
不過，致瞻科技所應用的航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統，相對新能源汽車領域來說，市場規模更少、增長更慢。
根據Yole數據，2020年碳化矽功率模塊市場規模約為5.55億美元，到2024 年，SiC 功率半導體市場規模將增長至20億美元，2018 年至 2024 年期間的年複合成長約 30%。
其中CASA預計在未來五年新能源汽車領域的 SiC 模塊市場規模將保持超過 30%的年均增長，佔 SiC 功率半導體市場比重到2024年預計將達 50%。
但從致瞻科技獲得包括中船重工、中國中車、上汽捷氫、長城汽車、青島中加特、拓攻無人機等企業的數千萬訂單來看，致瞻科技除了在航空/船舶等領域耕作，或有涉及汽車行業。
針對目公司產品研發進度、融資投向及公司未來方向，《科創板日報》記者致電及郵件聯繫致瞻科技，截至發稿未得到有效回應。