「A股同類企業屈指可數。」
本文為IPO早知道原創
作者｜劉小七
據IPO早知道消息，山東天嶽先進科技股份有限公司（下稱「天嶽科技」）已同海通證券籤署上市輔導協議，並於近日在山東證監局備案。
成立於2010年的天嶽科技是一家寬禁帶（第三代）半導體襯底材料生產商，主要從事碳化矽襯底的研發、生產和銷售，產品廣泛應用於電力電子、微波電子、光電子等領域。
天嶽科技的主要產品覆蓋半絕緣型和導電型碳化矽襯底，已供應至國內碳化矽半導體行業的下遊核心客戶，同時已被部分國外頂尖的半導體公司使用。
碳化矽是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較矽材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的「核芯」。
天眼查App顯示，截至目前，天嶽科技共完成四輪融資，分別於2019年12月及今年5月和8月獲得三次股權融資，投資方包括海通新能源、深創投、長江資本、國投招商、萬向創投、星河控股以及大灣區共同家園發展基金等。
去年4月，華為投資控股有限公司出資7億元成立了哈勃科技投資有限公司（下稱「哈勃投資」），後者於8月投資了天嶽科技的A輪融資。據媒體報導，哈勃投資持股10%。
哈勃投資目前對外投資的企業多以半導體晶片、碳化矽研發和AI公司為主，包括科創板上市公司思瑞浦(688536.SH)。
現在的A股上市公司中從事碳化矽相關業務的企業並不多，已知有露笑科技(002617.SZ)、楚江新材(002171.SZ)和天通股份（600330.SH）等，其餘大部分還處於融資階段。天嶽科技如若能順利上市，將會為碳化矽行業增添新力量。
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