華為哈勃投資參投 碳化矽龍頭啟動上市輔導(股)

2021-01-13 中金在線
華為哈勃投資參投 碳化矽龍頭啟動上市輔導（股）
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　　據山東證監局資料顯示，山東「天嶽科技」已與海通證券(行情600837,診股)在近日籤訂首次公開發行股票並上市輔導協議。碳化矽是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化矽龍頭企業，截至目前，天嶽科技共完成四輪融資。華為旗下哈勃科技投資參與了天嶽科技的A輪融資。數據顯示，哈勃投資持股8.37%。

　　第三代半導體材料以碳化矽、氮化鎵為代表，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。目前，許多國家將第三代半導體材料列入國家計劃。華為投資碳化矽行業公司啟動上市輔導，相關公司有望受關注。

　　天通股份(行情600330,診股)：迸行了第三代半導體材料碳化矽的布局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利；

　　露笑科技(行情002617,診股)：擁有碳化矽長晶設備；

　　柘中股份(行情002346,診股)：子公司達甄資產與相關專業機構共同投資設立遼寧中德產業股權投資基金合夥企業(有限合夥)，達甄資產出資佔比23.84%。遼寧中德基金參股了華為投資的碳化矽公司山東天嶽。

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