2018-12-10 13:49:19 [編輯：Andygui]
近年來，隨著LED普通照明行業的競爭白日化及毛利率持續降低，各大廠商開始轉戰利基市場。UV LED作為高毛利市場之一，自然吸引了國內外眾多企業的投資與布局。
根據集邦諮詢LED研究中心（LEDinside）「2018紫外線LED應用市場報告 - 固化、醫療、殺菌」顯示UV LED市場產值於2017年成長至2.23億美金，預估2022年將會到達12.24億美金，2017-2022年複合成長率達33％。除固化市場穩定成長之外，表面殺菌、靜止水殺菌、流動水殺菌為未來五年（2018-2022）主要成長動能。
為了了解目前UV LED的市場現狀和企業的相應布局，LEDinside對多家UV LED企業進行採訪，整理成文，以饗讀者。
日韓品牌主導UV LED市場，國內廠商轉型較晚
UV包括三個波段：UV-A（常見波段365、385、395及405nm），UV-B（常見310nm），UV-C（275到285nm）。
目前應用最為廣泛的是UV-A的產品，主要用於膠水固化、PCB曝光、印刷等工業領域，和誘蚊、美甲、防偽檢測、光觸媒淨化等民用領域。目前UV-A 市場，主要增長點在工業領域，目前處於比較穩定的狀態，市場規模不大。從市佔率來看，還是以日韓品牌為主導，國內品牌封裝廠正在奮起直追，如瑞豐、國星、晶能等。
反觀UV-B、UV-C市場，尤其是UV-C，目前處於市場的臨界點，很多廠家都在積極布局。日韓系廠商則是先行者，如LG Innotek，已提前幾年進行了先行的研究開發；國內廠商轉型較晚，只有部分廠家能實現試產和量產。
看好發展前景，各廠商爭相布局UV LED
UV LED作為高毛利市場之一，國內外各廠商爭相布局，尤其是高門檻的UV-C LED。目前UV-C市場領軍企業是LG Innotek ，另外Seoul Viosys、NIKKISO、Stanley、DOWA、鴻利智匯旗下秉一光電、青島傑生、聚飛光電、紫嶽科技、國星光電、瑞豐光電、光寶科技、億光電子等都在積極研發UV-C產品。
晶能光電(江西)有限公司總經理梁伏波表示，晶能在UV-A上從2015年開始研發，用了4年時間基本完成布局，形成了外延、晶片和高端陶瓷玻璃封裝一體化生產，同時與一些大的UV-A應用客戶達成了戰略合作。美甲和誘蚊消費電子方面應用已成佔據較大市場份額。工業固化方面，產品以陶瓷玻璃封裝為主，採取了加大晶片尺寸策略，相對市場上同類產品，晶能UV-A陶瓷產品耐大電流特性和可靠性有大幅提高，性價比優勢明顯。
瑞豐光電紫光技術研發經理吳慧文表示，瑞豐光電在UV-A應用領域，主打高端市場的高功率產品，以無機封裝、多晶片集成的產品為主，諸如：陶瓷基的150W、200W、300W COB。此外，今年第三季度已經實現了UV-B、UV-C的量產，在氣密性和可靠性方面得到徹底解決。
國星光電非視覺光源事業部總經理趙森表示，國星光電在UV LED領域布局全面。UV-A以陶瓷3535/6565矽膠和玻璃封裝為主，同時推出COB、DOB等產品，產品品質對標韓國知名廠商，並與相關領域的龍頭企業建立了緊密的合作關係。中小功率產品以2835為主，廣泛應用於誘蚊、光觸媒淨化等領域。UV-B及UV-C以3535石英玻璃封裝形式為主，目前已與國內多家知名家電廠商展開合作，實現批量供貨。
LG Innotek中國區銷售總監Steve表示，LG INNOTEK從wafer的生長一直到整個模組的設計，從UV-A到UV-C，能實現整個供應鏈的全方位覆蓋。未來，LG INNOTEK會不斷的投入研發，為市場提供更加完善的系統解決方案。
UV-A固化目前仍是主流，UV-C應用潛力巨大
UV-C LED波段波長短，能量高，短時間內破壞微生物機體(細菌、病毒等病原體)細胞中分子結構，使細胞無法再生，因此UV-C廣泛應用於如水、空氣等的殺菌消毒。消費類市場需求空間巨大，但目前最致命的問題就是性價比，只要性價比發展到位，才能放大其市場量。隨著水俁公約的逐步實施，光電轉換效率逐步提高，以及人們對健康環境的追求，未來前景不可估量。
UV-B處於一個比較尷尬的角色，目前幾乎沒有什麼應用，而且在醫療方面的應用市場還比較小，整個技術市場還在摸索階段，因此幾乎沒人談論UV-B。
而UV-A波段因為能夠照射特殊膠水使膠水產生聚合反應從而固化，所以目前是UV市場的主流，主要用於工業固化領域，目前油漆、膠水的固化量是最大的。
技術難題擋住UV LED，行業需一起努力解決
UV LED晶片基於（In/Al）GaN合金的PN結，外延層生長在藍寶石襯底上。目前UV-C的難點在於：晶片良率低，EOE效率低，可靠性不佳，而且價格居高，晶片廠家有比較大的提升空間。
而UV-A的難點在於性價比，目前價格太高，要大量使用的話，價格還要大幅度往下降。為此，國內多家廠商，包括晶能光電在內，努力做到產品高性價比。
在封裝技術上，目前UV LED的主要兩個問題是熱管理和光提取。封裝環節的氣密性難點比較大，金屬焊接無法徹底解決「水凝」問題，據悉，瑞豐光電取得的專利技術可以徹底解決此問題。再加上UV-C對材料的要求，這些都需要行業一起努力來共同解決。
國際品牌優勢明顯，國產品牌還有很長的路要走
近年來，國產品牌UV LED發展迅速，取得了很不錯的成績，規模也日益增大。但是與國際品牌相比，國產品牌在競爭中處於劣勢，依舊還有很長的路要走。
LEDinside通過採訪多家廠商發現，從功率、產能來看，國產燈珠與國際品牌相差很小；但是在晶片、技術、品質、材料選擇與渠道等方面，國際品牌強於國產品牌；在高端領域，國產品牌競爭力偏弱，尤其在UV-C LED的差距上。
因此，對於國產品牌而言，要追趕上，還要做很多的事情。其中，最重要的就是進行技術積累，需要不斷學習積累生產技術，包括封裝技術與材料選擇等，以「工匠精神」確保品質的穩定；此外在市場秩序規範、品牌宣傳上需要高度重視，拒絕低價傾銷與惡意競爭。另外，需要持續關注專利，避免專利侵權風險。（文：LEDinside James）
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